磁控溅射设备制造技术

本发明专利技术涉及玻璃镀膜领域，具体涉及磁控溅射设备

【技术实现步骤摘要】
磁控溅射设备


[0001]本专利技术涉及玻璃镀膜领域，具体涉及磁控溅射设备
。

技术介绍

[0002]玻璃在进行镀膜后能够显著地提高性能，常见的玻璃镀膜工艺例如磁控溅射镀膜工艺，通常是用溅射靶材对玻璃表面进行磁控溅射，溅射靶材在磁场作用下，使玻璃表面沉积上多层纳米膜层，以此制得性能好应用广的镀膜玻璃
。
镀膜玻璃性能好坏受其膜层厚度均匀性等因素影响，若膜层厚度不均匀，镀膜玻璃的性能就会很差
。
现有的磁控溅射镀膜工艺较为成熟，能够很好地对平面
/
平板玻璃
(
其待镀膜表面为平面
)
进行均匀镀膜，但若要对曲面玻璃进行镀膜，因曲面玻璃待镀膜表面为曲面，而曲面各处曲率不完全相同，容易出现膜层各处厚度不均等缺陷
。
为此，在实际生产中，通常会在镀膜室中设置遮挡件以配合靶材来对曲面玻璃进行磁控溅射镀膜，中国专利文献
CN109502989B
给出了一种遮挡件，其包括修正板
2.1
，修正板
2.1
上设有多个紧固孔，把长度不完全相同的多个齿片
2.2
通过多个紧固孔安装到修正板
2.1
上以对靶材喷头3的溅射区域进行局部遮挡，使得正常情况下曲面玻璃的预计膜层较厚处因齿片遮挡了溅射区域而使得沉积到该处的膜层厚度较薄，从而使得曲面玻璃膜层各处较为均匀
。
不过，为使曲面玻璃所镀膜层整体均匀，通常需要生产人员多次手动调整修正板/>2.1
上的齿片
2.2
的长短
(
具体操作是把原齿片替换成长度不同的齿片
)
，在多次反复试验后才能够真正投入使用
。
此外，现有的这种遮挡件，若设置的齿片
2.2
数量较少，则容易出现如上述专利文献的附图3所示的情况，相邻的两个齿片
2.2
之间形成明显长度差，因形成级差而不能平滑过渡，会造成曲面玻璃的所镀膜层的相应区域出现厚度不均的情况；为此可以在长度相差较大的两个齿片
2.2
之间插入更多齿片以进行过渡
(
但仍存在级差，不能做到平滑过渡
)
，但这样一来就需要额外对所插入的齿片进行调整，增加了调整工作量，影响效率
。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是提供一种磁控溅射设备，其遮挡件能够使曲面玻璃的所镀膜层的厚度较均匀，且生产人员调整遮挡件的操作简单，工作量少，效率较高
。
[0004]为解决上述问题，本专利技术提供一种磁控溅射设备，设有供溅射靶材安装容置的靶材安装位；设有遮挡件和遮挡驱动装置，遮挡驱动装置驱动遮挡件从溅射区域外伸入溅射区域进行局部遮挡，遮挡件的遮挡边为平滑形状；遮挡驱动装置具体可对遮挡件进行两侧不对称驱动，使遮挡件两侧的伸入距离不完全相等
。
[0005]进一步地，所述遮挡件有多段，多段遮挡件沿溅射区域边沿排列，遮挡件的遮挡边为平滑形状具体是指每段遮挡件的遮挡边皆为平滑形状
。
[0006]进一步地，所述遮挡驱动装置具体可对至少一段遮挡件进行两侧不对称驱动使该段遮挡件两侧的伸入距离不完全相等
。
[0007]进一步地，相邻的两段遮挡件拼接在一起，这两段遮挡件的两条遮挡边平滑过渡
。
[0008]进一步地，相邻的两段遮挡件通过其相邻侧进行拼接，遮挡驱动装置具体对拼接处进行驱动，使得两段遮挡件的该相邻侧一起伸入溅射区域
。
[0009]进一步地，所述遮挡驱动装置有至少两个，分别对不同的拼接处进行驱动
。
[0010]进一步地，包括固定块，所述拼接处设有导轨，导轨卡接在固定块上；所述遮挡驱动装置包括驱动电机，驱动电机连接导轨并可驱动其从溅射区域外相对固定块移动至溅射区域内，实现对拼接处进行驱动
。
[0011]进一步地，在所述驱动电机与所述导轨之间接有连接杆，连接杆始端与驱动电机进行驱动连接而末端铰接导轨
。
[0012]进一步地，所述驱动电机具体是磁流体驱动电机和
/
或磁耦合驱动电机
。
[0013]进一步地，乃用于对汽车用曲面玻璃进行磁控溅射镀膜的设备
。
[0014]有益效果：遮挡件在遮挡驱动装置驱动下从溅射区域外伸入溅射区域进行局部遮挡，由于遮挡件的遮挡边为平滑形状，不会像现有技术那样形成明显长度差和级差，就使得曲面玻璃的所镀膜层的相应区域厚度较均匀
。
另外，生产人员需要调整遮挡片时，只需要控制遮挡驱动装置对遮挡件进行驱动即可，无需像现有技术那样手动操作各块齿片，操作简单，工作量少，效率较高
。
附图说明
[0015]图1是磁控溅射设备的结构示意简图
。
[0016]图2是磁控溅射设备安装有旋转靶材的结构示意简图
。
[0017]图3是后遮挡件
、
后安装架和遮挡驱动装置的结构示意简图
。
[0018]图4是图3的另一个视角的结构示意简图
。
[0019]图5是图4的其中一个遮挡驱动装置及相应的两段遮挡件的结构示意简图
。
[0020]符号说明：
[0021]1‑
磁控溅射设备；
11
‑
机座；
12
‑
靶材安装位；
13
‑
后安装架；
14
‑
固定块；2‑
靶材；3‑
后遮挡件；
31
‑
后遮挡件的各段；
31a
‑
后遮挡件的最右段；
31b
‑
后遮挡件的第二右段；
311
‑
遮挡边；
312
‑
左侧；
313
‑
右侧；
32
‑
拼接处；
33
‑
导轨；4‑
前遮挡件；5‑
遮挡驱动装置；
5a
‑
最右的遮挡驱动装置；
5b
‑
第二右的遮挡驱动装置；
51
‑
驱转电机；
511
‑
转轴；
52
‑
齿轮；
53
‑
齿条；
54
‑
摆杆
。
具体实施方式
[0022]以下结合具体实施方式对本专利技术创造作进一步详细说明
。
[0023]见图1，磁控溅射设备1设有机座
11
，机座
11
上表面中部为靶材安装位
12
，其上安装一前一后的左右横置的两条旋转靶材
2(
见图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
磁控溅射设备，其特征是：设有供溅射靶材安装容置的靶材安装位；设有遮挡件和遮挡驱动装置，遮挡驱动装置驱动遮挡件从溅射区域外伸入溅射区域进行局部遮挡，遮挡件的遮挡边为平滑形状；遮挡驱动装置具体可对遮挡件进行两侧不对称驱动，使遮挡件两侧的伸入距离不完全相等
。2.
如权利要求1所述的磁控溅射设备，其特征是，所述遮挡件有多段，多段遮挡件沿溅射区域边沿排列，遮挡件的遮挡边为平滑形状具体是指每段遮挡件的遮挡边皆为平滑形状
。3.
如权利要求2所述的磁控溅射设备，其特征是，所述遮挡驱动装置具体可对至少一段遮挡件进行两侧不对称驱动使该段遮挡件两侧的伸入距离不完全相等
。4.
如权利要求2所述的磁控溅射设备，其特征是，相邻的两段遮挡件拼接在一起，这两段遮挡件的两条遮挡边平滑过渡
。5.
如权利要求4所述的磁控溅射设备，其特征是，相邻的两段遮挡件通过其相邻侧进行拼接，遮挡驱动装置具体对拼接...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐伯永，
申请(专利权)人：广东银度光能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：