一种带出针的模块电源外壳制造技术

技术编号:39636759 阅读:11 留言:0更新日期:2023-12-07 12:37
本实用新型专利技术公开了一种带出针的模块电源外壳,所述外壳包括上扣板和下扣板;所述下扣板上固定有出针,并将固定好出针的下扣板,扣在外部的铝基板上,且以焊接的方式将各出针与铝基板固定;所述下扣板上还设有用于固定控制板的限位台阶;同时,所述下扣板的裙边与所述铝基板为嵌入式结构,以实现紧密配合;所述上扣板上设有与所述出针相适配的通孔,以实现所述出针的穿出;其效果是:通过在下扣板上固定出针,且以焊接的方式将各出针与铝基板固定,使得所有出针均有下扣板与铝基板两点进行固定,减小了出针受力;同时,利用设有的限位台阶,保证了控制板与铝基板的垂直高度;以及通过下扣板的裙边与铝基板的紧密配合,从而可直接进行灌封处理

【技术实现步骤摘要】
一种带出针的模块电源外壳


[0001]本技术涉及电源设备
,具体涉及一种带出针的模块电源外壳


技术介绍

[0002]目前,高功率密度铝基板式模块电源的出针焊接和灌封技术相对复杂,传统的出针焊接模式为使用工装将出针单独焊接在铝基板上,去掉工装后,将控制板与出针焊接,再扣上塑料扣板

此种加工工艺存在问题如下:
[0003]第一,焊接工装长期过回流焊进行高温烘烤,工装寿命有限,工装针孔精度无法保证;
[0004]第二,由于出针较长,且垂直于铝基板,在加工过程中,将工装拔出以及转运

焊接控制板时出针受力的可能性非常大,容易损伤铝基板焊盘

破坏铝基板绝缘层,造成绝缘能力下降;
[0005]第三,此种结构铝基板外围无遮挡,对于内部的灌封胶处理造成很大困难,大多数产品内部无法灌封,降低了产品的安规等级,同时,无法保证内部功率器件散热均匀


技术实现思路

[0006]本技术的目的是提供一种带出针的模块电源外壳,以解决现有铝基板式模块电源所存在的出针受力及内部灌封困难的缺陷

[0007]本技术采取的技术方案为:一种带出针的模块电源外壳,所述外壳包括上扣板和下扣板;其中,所述下扣板上固定有出针,并将固定好出针的下扣板,扣在外部的铝基板上,且以焊接的方式将各出针与铝基板固定;
[0008]所述下扣板上还设有用于固定控制板,以保证控制板与铝基板的垂直高度的限位台阶;
[0009]同时,所述下扣板的裙边与所述铝基板为嵌入式结构,以实现紧密配合;所述上扣板上设有与所述出针相适配的通孔,以实现所述出针的穿出

[0010]优选的,所述上扣板和下扣板之间通过卡扣固定

[0011]优选的,所述出针包括电源外部出针与内部连接针,且所有出针均做滚花处理

[0012]优选的,所述下扣板上设有针孔,所述出针与所述下扣板的针孔过盈配合,以加强牢固性

[0013]优选的,所述外壳采用
PPS
外壳

[0014]优选的,所述上扣板和下扣板上均设有相适配的固定孔

[0015]优选的,所述下扣板上还设有用于与卡扣相适配的缺口

[0016]优选的,所述出针的大小不一,且数量为多个

[0017]采用上述技术方案,具有以下优点:本技术提出的一种带出针的模块电源外壳,通过在下扣板上固定出针,并将固定好出针的下扣板,扣在外部的铝基板上,且以焊接的方式将各出针与铝基板固定,使得所有出针均有下扣板与铝基板两点进行固定,在焊接
控制板以及其他操作过程中,出针受力对铝基板绝缘层及焊盘的影响很小,减小了出针受力,提升产品可靠性;
[0018]同时,利用设有的限位台阶,保证了控制板与铝基板的垂直高度;以及通过下扣板的裙边与铝基板的紧密配合,可直接进行灌封处理,提升产品安规等级,保证内部功率器件散热均匀,提升产品使用寿命

附图说明
[0019]图1为本技术实施例提供的一种封装完成后的结构示意图;
[0020]图2为本技术实施例提供的一种上扣板的结构示意图;
[0021]图3为本技术实施例提供的一种下扣板的结构示意图;
[0022]图4为本技术实施例提供的一种带出针的模块电源外壳的扣合示意图

具体实施方式
[0023]为了使本技术要解决的技术问题

技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述,以下实施例用于说明本技术,但不用来限制本技术的范围

[0024]参考图1至图4所示,本实施例提供了一种带出针的模块电源外壳,所述外壳包括上扣板1和下扣板2;其中,所述下扣板2上固定有出针,并将固定好出针的下扣板,扣在外部的铝基板3上,且以焊接的方式将各出针与铝基板固定;
[0025]实施时,所述出针包括电源外部出针
21
与内部连接针
22
,且所有出针均做滚花处理;固定好出针的下扣板2,扣在铝基板3上,与其他功率器件一起过回流焊接

外壳采用
PPS
耐高温材料,即
PPS
外壳,可保证
265℃
炉温下不变形

所有出针焊接完成后,均有下扣板与铝基板两点进行固定,使得在焊接控制板以及其他操作过程中,出针受力对铝基板绝缘层及焊盘的影响很小;
[0026]并且,电源外部出针与内部连接针与外壳直接固定,过回流焊接,保证出针垂直度,减小出针受力,提升产品及可靠性;
[0027]需要说明的是,本技术方案的外形结构为示意图,具体外形可涉及到各种模块电源,包括
1/32

、1/16

、1/8

、1/4


半砖

全砖以及其他定制外形等

[0028]所述下扣板2上还设有用于固定控制板4,以保证控制板4与铝基板3的垂直高度的限位台阶
23
;以避免损伤铝基板焊盘

破坏铝基板绝缘层,造成绝缘能力下降的问题;
[0029]同时,所述下扣板的裙边
24
与所述铝基板为嵌入式结构,以实现紧密配合;采用这种结构方式,克服现有技术中铝基板外围无遮挡的问题,从而实现无需工装可直接使用灌封胶5进行内部灌封处理,加强了防护与绝缘能力

[0030]所述上扣板1上设有与所述出针相适配的通孔
11
,以实现所述出针的穿出;其中,所述出针的大小不一,且数量为多个

[0031]应用时,所述上扣板1和下扣板2之间通过卡扣
12
固定;对应的,所述下扣板上还设有用于与卡扣
12
相适配的缺口
25
;同时,为便于后期使用的安装固定,所述上扣板和下扣板上均设有相适配的固定孔;本实施例以所述上扣板的固定孔
13
进行示例

[0032]所述下扣板上设有针孔,所述出针与所述下扣板的针孔过盈配合,以加强牢固性

[0033]上述方案,通过在下扣板上固定出针,并将固定好出针的下扣板,扣在外部的铝基板上,且以焊接的方式将各出针与铝基板固定,使得所有出针均有下扣板与铝基板两点进行固定,在焊接控制板以及其他操作过程中,出针受力对铝基板绝缘层及焊盘的影响很小,减小了出针受力,提升产品可靠性;
[0034]同时,利用设有的限位台阶,保证了控制板与铝基板的垂直高度;以及通过下扣板的裙边与铝基板的紧密配合,可直接进行灌封处理,提升产品安规等级,保证内部功率器件散热均匀,提升产品使用寿命本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种带出针的模块电源外壳,其特征在于,所述外壳包括上扣板和下扣板;其中,所述下扣板上固定有出针,并将固定好出针的下扣板,扣在外部的铝基板上,且以焊接的方式将各出针与铝基板固定;所述下扣板上还设有用于固定控制板,以保证控制板与铝基板的垂直高度的限位台阶;同时,所述下扣板的裙边与所述铝基板为嵌入式结构,以实现紧密配合;所述上扣板上设有与所述出针相适配的通孔,以实现所述出针的穿出
。2.
根据权利要求1所述的一种带出针的模块电源外壳,其特征在于,所述上扣板和下扣板之间通过卡扣固定
。3.
根据权利要求1所述的一种带出针的模块电源外壳,其特征在于,所述出针包括电源外部出针与内部连接针,且所有出针均做滚花处理
。4.
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【专利技术属性】
技术研发人员:赵光辉关炜李江
申请(专利权)人:北京朗原科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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