一种电子产品干燥包的包材结构制造技术

技术编号:39635735 阅读:8 留言:0更新日期:2023-12-07 12:36
本实用新型专利技术公开了一种电子产品干燥包的包材结构,包括透气层、包覆层以及非透气层;所述透气层的一侧设有第一印刷层,所述非透气层的一侧设有第二印刷层;所述透气层包括第一PE层和第一PET层;所述包覆层包括DS纸、透气膜以及无纺布;所述非透气层包括第二PE层和第二PET层。本实用新型专利技术的干燥包内采用DS纸替换现有的杜邦纸材料,可显著降低生产成本,且DS纸具有质地柔软、抗拉力强、抗水性高、耐光耐冷热、抗化学腐蚀、无环境污染以及透气性好等优点;同时,干燥包采用一边打孔一边密封的结构,也能提高其透气性,提高干燥效果。提高干燥效果。提高干燥效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品干燥包的包材结构


[0001]本技术属于包装材料
,涉及包装结构,具体是一种电子产品干燥包的包材结构。

技术介绍

[0002]干燥剂是指能除去潮湿物质中水分的物质,在日常生活与生产中被广泛使用,其中,电子电器产品的干燥剂就是其中较为典型的一种。
[0003]目前的应用于电子产品的干燥剂的包装纸往往为密封结构,其透气性不佳,干燥效果不好,且防水效果也较差;为了达到较好的干燥效果以及防水效果,现有技术中有采用杜邦纸材料制成干燥包,其成本较高,不利于大批量生产;为此,我们提出一种干燥防水效果好,且生产成本较低的电子产品干燥包。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种电子产品干燥包的包材结构,用于解决上述技术问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电子产品干燥包的包材结构,包括透气层、包覆层以及非透气层;所述透气层的一侧设有第一印刷层,所述非透气层的一侧设有第二印刷层;所述透气层包括第一PE层和第一PET层;所述包覆层包括DS纸、透气膜以及无纺布;所述非透气层包括第二PE层和第二PET层。
[0006]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:所述第一PET层和第一PE层上均设有若干透气孔;所述透气孔为菱形状结构。
[0007]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:所述透气膜为PE膜。
[0008]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:所述无纺布为平纹无纺布。
[0009]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:所述第一PET层和第二PET层的厚度均为10

15μm。
[0010]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:所述第一PE层的厚度为12

18μm。
[0011]在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:所述第二PE层的厚度为50

60μm。
[0012]本技术的有益效果如下:本技术的干燥包内采用DS纸替换现有的杜邦纸材料,可显著降低生产成本,且DS纸具有质地柔软、抗拉力强、抗水性高、耐光耐冷热、抗化学腐蚀、无环境污染以及透气性好等优点;同时,干燥包采用一边打孔一边密封的结构,也能提高其透气性,提高干燥效果。
附图说明
[0013]图1是本技术中干燥包的层状结构示意。
[0014]图中:1

第一PET层;2

第一PE层;3

DS纸;4

无纺布;5

透气膜;6

第二PE层;7

第二PET层;8

第二印刷层;9

第一印刷层。
具体实施方式
[0015]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合实施例中的附图,对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,然而,以下描述的具体实施方式和实施例仅是说明的目的,而不是对本技术的限制。
[0016]在本技术的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
[0017]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0018]参见附图的图1,本实施例中的一种电子产品干燥包的包材结构,包括透气层、包覆层以及非透气层;透气层的一侧设有第一印刷层9,非透气层的一侧设有第二印刷层8;透气层包括第一PE层2和第一PET层1;包覆层包括DS纸3、透气膜5以及无纺布4;非透气层包括第二PE层6和第二PET层7。
[0019]本实施例中,第一PET层1和第一PE层2上均设有若干透气孔10;透气孔10为菱形状结构;其中透气孔10由2
×
2mm至13
×
13mm中任意一种针型的菱形针打孔而成,本实施例中优选菱形针的针型为5
×
5mm(不同的针型打孔的孔径不同,因此选用不同的针型打孔,产品的透气性能也不同);保证干燥包的透气性能;需要说明地是,第一PET层1和第一PE层2是先复合再进行打孔的。
[0020]优选地,透气膜5为PE膜;无纺布4为平纹无纺布。
[0021]在本实施例中,第一PET层1和第二PET层7的厚度均为10

15μm;其中优选地厚度为12μm。
[0022]在本实施例中,第二PE层6的厚度为50

60μm;其中优选地厚度为55μm。
[0023]本干燥包内采用DS纸替换现有的杜邦纸材料,可显著降低生产成本,且DS纸具有质地柔软、抗拉力强、抗水性高、耐光耐冷热、抗化学腐蚀、无环境污染以及透气性好等优点;同时,干燥包采用一边打孔一边密封的结构,也能提高其透气性,提高干燥效果。
[0024]上述实施例仅为本技术的较佳实施例,并非依此限制本技术的保护范围,故:凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品干燥包的包材结构,其特征在于:包括透气层、包覆层以及非透气层;所述透气层的一侧设有第一印刷层(9),所述非透气层的一侧设有第二印刷层(8);所述透气层包括第一PE层(2)和第一PET层(1);所述包覆层包括DS纸(3)、透气膜(5)以及无纺布(4);所述非透气层包括第二PE层(6)和第二PET层(7)。2.根据权利要求1所述的一种电子产品干燥包的包材结构,其特征在于:所述第一PET层(1)和第一PE层(2)上均设有若干透气孔(10);所述透气孔(10)为菱形状结构。3.根据权利要求1所述的一种电子产品干燥包的包材结构,其特征在于:所述透气膜...

【专利技术属性】
技术研发人员:毛兵毛兵建王朝晖魏立坤王海丽李森林金天成
申请(专利权)人:嘉兴星越包装材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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