一种半导体芯片全自动测试分选机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体芯片全自动测试分选机，包括机身，所述机身上设置有升降机

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片全自动测试分选机


[0001]本技术涉及半导体封装测试
，具体为一种半导体芯片全自动测试分选机
。

技术介绍

[0002]半导体封装测试行业，芯片在塑封，切割成单个芯片后，需要做测试，传统的做法是从膜上将芯片刮下来，装在一个容器中，后续的测试工序，需要将芯片倒入振动盘中，然后振动盘将芯片排列成有序的方式后，再做测试，但是有些芯片，不允许有任何刮伤，振动盘需要将芯片放成一堆，在振动过程中，芯片之间难免相互碰撞，造成芯片外观不良
。
[0003]故而提出一种半导体芯片全自动测试分选机来解决上述所提出的问题
。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体芯片全自动测试分选机，测试过程中芯片之间相互分离，避免芯片之间碰撞产生刮伤，解决了传统芯片测试过程中，芯片之间相互碰撞，造成芯片外观不良的问题
。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片全自动测试分选机，包括机身，所述机身上设置有升降机
、
第一托盘搬运机构
、
绷膜角度校正及芯片单顶工作台
、
芯片翻转定位工装
、
十二机械臂转塔机构
、
芯片测试工装
、
芯片引脚面及侧面外观检测工装
、
托盘芯片摆盘机构
、
第二托盘搬运机构和托盘叠放机构
。
[0006]进一步，所述十二机械臂转塔机构的顶部左侧设置有视觉粗校正机构，所述十二机械臂转塔机构的顶部右侧设置有芯片塑封面外观检测工装
。
[0007]进一步，所述十二机械臂转塔机构的底部转动连接有转盘，所述转盘上的机械臂底部设置有吸盘
。
[0008]进一步，所述升降机活动安装在机身上，且升降机的气缸活塞贯穿机身的顶壁且与机身的顶壁滑动连接
。
[0009]进一步，所述第一托盘搬运机构固定安装在机身的顶部且与升降机相对应
。
[0010]进一步，所述绷膜角度校正及芯片单顶工作台位于视觉粗校正机构的下方，所述芯片翻转定位工装
、
芯片测试工装
、
和芯片引脚面及侧面外观检测工装均位于十二机械臂转塔机构上机械臂的下方
。
[0011]进一步，所述托盘芯片摆盘机构固定安装在机身的顶部右侧，所述第二托盘搬运机构固定安装在机身的顶部右侧，且第二托盘搬运机构位于十二机械臂转塔机构上机械臂的下方，所述托盘叠放机构位于托盘芯片摆盘机构的前侧，且托盘叠放机构位于第二托盘搬运机构的下方
。
[0012]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0013]该半导体芯片全自动测试分选机，芯片在被切割成单个芯片后，先一颗一颗从膜上取下，然后翻转
180
°
，使得芯片引脚面朝下，然后将芯片放入定位工装进行定位，定位后，
芯片搬运至测试工位，使用测试机对芯片做性能测试，区分出芯片品质等级，测试完成后对芯片做六面外观检测，最后将合格品装入一个托盘中，将其它不合格的芯片以及外观检测不良的芯片分区装入另外一个托盘中，整个过程都是一颗一颗搬运芯片，不会发生芯片堆放导致芯片与芯片相互刮伤的情况
。
附图说明
[0014]图1为本技术正视结构示意图；
[0015]图2为本技术俯视结构示意图；
[0016]图3为本技术后视结构示意图
。
[0017]图中：
1、
升降机；
2、
第一托盘搬运机构；
3、
视觉粗校正机构；
4、
绷膜角度校正及芯片单顶工作台；
5、
芯片翻转定位工装；
6、
十二机械臂转塔机构；
601、
转盘；
602、
吸盘；
7、
芯片测试工装；
8、
芯片引脚面及侧面外观检测工装；
9、
托盘芯片摆盘机构；
10、
芯片塑封面外观检测工装；
11、
第二托盘搬运机构；
12、
托盘叠放机构；
13、
机身
。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0019]请参阅图1‑3，本技术提供的一种实施例：
[0020]一种半导体芯片全自动测试分选机，包括机身
13
，机身
13
上设置有升降机
1、
第一托盘搬运机构
2、
绷膜角度校正及芯片单顶工作台
4、
芯片翻转定位工装
5、
十二机械臂转塔机构
6、
芯片测试工装
7、
芯片引脚面及侧面外观检测工装
8、
托盘芯片摆盘机构
9、
第二托盘搬运机构
11
和托盘叠放机构
12。
[0021]进一步，升降机1中可依层插入多个带芯片的托盘，升降机用于切换到各层托盘的位置，使得各层的托盘可通过第一托盘搬运机构2搬运到绷膜角度校正及芯片单顶工作台4上，且第一托盘搬运机构2可将拾取完芯片后的空托盘推回升降机1中
。
[0022]进一步，芯片矩阵
XY
方向相对与托盘外框中心
XY
方向可能会有角度偏移，视觉粗校正机构3通过视觉检查判断芯片矩阵切割道方向与绷膜角度校正及芯片单顶工作台4线性移动方向是否一致，如果不一致则通过视觉测量进行角度较正
。
[0023]进一步，绷膜角度校正及芯片单顶工作台4可
XY
线性移动，且可
180
°
旋转，当带芯片的托盘被第一托盘搬运机构2拉到绷膜角度校正及芯片单顶工作台4后，绷膜角度校正及芯片单顶工作台4将芯片的承载膜绷紧，配合视觉粗校正机构3，将芯片矩阵的切割道方向旋转到与绷膜角度校正及芯片单顶工作台4的
X
向或者
Y
向移动方向平行的方向，然后再通过
XY
移动，将芯片一颗一颗移动到转盘
601
上机械臂的下方，当芯片矩阵一半拾取完毕后，绷膜角度校正及芯片单顶工作台4旋转
180
°
，继续拾取另一半芯片矩阵
。
[0024]进一步，转盘
601
上机械臂的底部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体芯片全自动测试分选机，包括机身
(13)
，其特征在于：所述机身
(13)
上设置有升降机
(1)、
第一托盘搬运机构
(2)、
绷膜角度校正及芯片单顶工作台
(4)、
芯片翻转定位工装
(5)、
十二机械臂转塔机构
(6)、
芯片测试工装
(7)、
芯片引脚面及侧面外观检测工装
(8)、
托盘芯片摆盘机构
(9)、
第二托盘搬运机构
(11)
和托盘叠放机构
(12)。2.
根据权利要求1所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述十二机械臂转塔机构
(6)
的顶部左侧设置有视觉粗校正机构
(3)
，所述十二机械臂转塔机构
(6)
的顶部右侧设置有芯片塑封面外观检测工装
(10)。3.
根据权利要求1所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述十二机械臂转塔机构
(6)
的底部转动连接有转盘
(601)
，所述转盘
(601)
上的机械臂底部设置有吸盘
(602)。4.
根据权利要求1所述的一种半导体芯片全自动测试分选机，其特征在于：所述升降机
(1)
活动安装在机身
(13)
上，且升降机
(1)
的气缸活塞贯穿机身...

【专利技术属性】
技术研发人员：张剑胜，
申请(专利权)人：上海奥电电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：