一种引脚稳定的晶体管制造技术

本实用新型专利技术涉及晶体管技术领域，且公开了一种引脚稳定的晶体管，一种引脚稳定的晶体管，包括晶体管主体，所述晶体管主体上表面涂抹有导热硅脂，所述导热硅脂上表面连接有散热片，所述晶体管主体下表面连接有垫块，所述晶体管主体侧面连接有引脚，所述引脚外部套接有焊接环，所述焊接环表面连接有焊接件

【技术实现步骤摘要】
一种引脚稳定的晶体管


[0001]本技术涉及晶体管
，具体为一种引脚稳定的晶体管
。

技术介绍

[0002]晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，晶体管具有检波
、
整流
、
放大
、
开关
、
稳压
、
信号调制等多种功能，晶体管可用于各种各样的数字和模拟功能，晶体管需要焊接在电路板上使用，目前市场上电路板的预留孔都比晶体管的引脚大，导致在引脚焊接时容易滑脱，造成焊接效果不够好，且市场上的晶体管都不具有散热装置，晶体管工作过热会影响晶体管的工作效率和使用寿命
。

技术实现思路

[0003](
一
)
解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种引脚稳定的晶体管，具备引脚焊接稳定，散热性能好等优点，解决了对晶体管进行焊接时引脚容易滑脱和晶体管工作时过热的问题
。
[0005](
二
)
技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种引脚稳定的晶体管，包括晶体管主体，所述晶体管主体上表面涂抹有导热硅脂，所述导热硅脂上表面连接有散热片，所述晶体管主体下表面连接有垫块，所述晶体管主体侧面连接有引脚，所述引脚外部套接有焊接环，所述焊接环表面连接有焊接件，所述焊接件开设有通孔
。
[0007]优选的，所述焊接环尺寸与电路板上预留孔尺寸相同
。
[0008]通过焊接环与电路板的预留孔尺寸相同，在焊接时更加方便，避免出现少用或多用焊接件的现象
。
[0009]优选的，所述焊接件尺寸比焊接环尺寸略小
。
[0010]通过焊接件尺寸比焊接环略小，避免在焊接时焊接件加热融化后体积增大，从焊接环溢出
。
[0011]优选的，所述通孔尺寸与引脚尺寸相同
。
[0012]通过通孔与引脚尺寸相同，使焊接环能在引脚上滑动
。
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种引脚稳定的晶体管，具备以下
[0014]有益效果：
[0015]1、
该引脚稳定的晶体管，通过在引脚上套接焊接环，在焊接时焊接环对准电路板上的预留孔，加热焊接环进行焊接，防止引脚出现滑脱，同时避免了出现少用或多用焊接件的现象
。
[0016]2、
该引脚稳定的晶体管，通过在晶体管主体上表面设置导热硅脂和散热片，在下表面设置垫块，使晶体管在工作时散热性能提升，提高晶体管的工作效率和使用寿命
。
附图说明
[0017]图1为本技术正面结构示意图；
[0018]图2为本技术侧面结构示意图；
[0019]图3为本技术图2的
A
部放大示意图；
[0020]图4为本技术焊接环结构示意图
。
[0021]其中：
1、
晶体管主体；
2、
导热硅脂；
3、
散热片；
4、
垫块；
5、
引脚；
6、
焊接环；
7、
焊接件；
8、
通孔
。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0023]请参阅图1‑4，一种引脚稳定的晶体管，包括晶体管主体1，晶体管主体1上表面涂抹有导热硅脂2，导热硅脂2上表面连接有散热片3，晶体管主体1下表面连接有垫块4，通过在晶体管主体1上表面设置导热硅脂2和散热片3，在下表面设置垫块4，使晶体管在工作时散热性能提升，提高晶体管的工作效率和使用寿命，晶体管主体1侧面连接有引脚5，引脚5外部套接有焊接环6，焊接环6尺寸与电路板上预留孔尺寸相同，通过在引脚5上套接焊接环6，在焊接时焊接环6对准电路板上的预留孔，加热焊接环6进行焊接，防止引脚5出现滑脱，同时避免了出现少用或多用焊接件的现象，焊接环6表面连接有焊接件7，焊接件7尺寸比焊接环6尺寸略小，通孔8尺寸与引脚5尺寸相同，焊接件7开设有通孔
8。
[0024]在使用时，将引脚5插入电路板上的预留孔，移动引脚5上的焊接环6堵上预留孔，对焊接环6进行加热，焊接件7受热融化，将引脚5焊接在预留孔上，当晶体管工作时，晶体管主体1上表面的导热硅脂2和散热片3，将晶体管主体1产生的热量导出，发散在空气中
。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化
、
修改
、
替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种引脚稳定的晶体管，包括晶体管主体
(1)
，其特征在于：所述晶体管主体
(1)
上表面涂抹有导热硅脂
(2)
，所述导热硅脂
(2)
上表面连接有散热片
(3)
，所述晶体管主体
(1)
下表面连接有垫块
(4)
，所述晶体管主体
(1)
侧面连接有引脚
(5)
，所述引脚
(5)
外部套接有焊接环
(6)
，所述焊接环
(6)
表面连接有焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘放承，
申请(专利权)人：深圳市晶宇通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：