本发明专利技术所设计的一种液冷式大功率ＬＥＤ灯，涉及一种ＬＥＤ灯，解决了大功率ＬＥＤ灯散热结构存在缺陷的技术问题。本发明专利技术包括固定着ＬＥＤ芯片的基板，所述的ＬＥＤ芯片发光端设有灯罩，其特征是一热管上端设有基板，下端置入一密闭容器内，所述的密闭容器中装有浸没热管下端的散热液。本发明专利技术得到的一种液冷式大功率ＬＥＤ灯通过散热液将ＬＥＤ灯的热量传导至灯柱等与外界接触的物件上，能有效地降低、蒸发ＬＥＤ灯的热量，保证其在合适的工况下稳定工作。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED灯，尤其是一种利用液体进行散热的液冷式大功率LED灯。
技术介绍
通常，大功率LED灯需要在8(TC以下才能正常工作。而市面上的大功率LED灯由于不能及时散热，导致LED灯光衰过快、光效不佳。为解决大功率LED灯的散热问题，目前部分LED灯灯体内加装大面积散热片，但散热片一般为金属材质，造成LED灯重量重，成本高；也有部分LED灯灯体内加装散热风扇，但风扇会占用较多空间导致灯头体积大，而且工作时会产生较大的噪音，同时增加了灯具的耗能。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种利用液体对LED灯进行散热的液冷式大功率LED灯，既保证了较好的散热效果，又节约成本，并且占用空间小，没有噪音。 为了达到上述目的，本专利技术所设计的一种液冷式大功率LED灯，包括固定着LED芯片的基板，所述的LED芯片发光端设有灯罩，其特征是一热管上端设有基板，下端置入一密闭容器内，所述的密闭容器中装有浸没热管下端的散热液。基板可以直接紧贴在热管上，也可以间接连于热管，使基板和热管建立热传导路径即可。利用散热液对LED灯进行散热，既保证了较好的散热效果，又节约成本，并且占用空间小，没有噪音。 作为上述结构的进一步完善和补充，本专利技术还包含以下附加技术特征或这些特征的任意组合 所述的基板设在一基板座上，所述的容器为中空的圆形灯柱，所述的热管和散热液装在灯柱内，所述的基板座与灯柱连接并盖合。热管与基板之间可以得到较好地连接固定，并且安装、拆卸方便。 所述的灯柱与基板座焊接，密封连接效果好，并且连接方便。 所述的热管下端装有散热器。进一步加强热管与散热液间的散热效果。 所述的基板座呈悬臂状，支撑端呈圆台形套置在圆形灯柱上端，悬臂端呈圆片形，所述的基板固接在圆片的下表面，驱动器被支承在圆片的上表面，驱动器外罩覆盖在圆片上方并通过连接件固接。基板座既起到了连接固定的作用，又有传到热量的作用。通过将热量传导给灯柱和热管，进行散热。 所述热管的上端与基板座的连接缝隙处和散热器与热管的连接缝隙处均设有导热介质。进一步加强两者之间的接触，使得传热效果更好。 所述的散热器中间开有通孔并套设在热管外，散热器的表层设有复数个呈鳍形的散热片。此结构散热效果好。 所述的散热液为硅油，散热较水等其它液体材料效果好。所述的热管为渠氏热管，传热效果好。所述的导热介质为导热硅脂，也可为导热硅脂的等同物导热硅胶等。 所述的散热器、基板座和灯柱均为金属材质，便于装配连接且传热效果好。 本专利技术得到的一种液冷式大功率LED灯采用散热液通过热管对LED灯进行散热，可以达到以下优点 1、通过散热液将LED灯的热量传导至灯柱等与外界接触的物件上，能有效地降 低、蒸发LED灯的热量，保证其在合适的工况下稳定工作。 2、与采用大面积金属散热片进行散热相比，重量轻、成本低，并且散热效果更好； 3、与采用风扇散热相比，灯头体积小、无噪音，并且运行更为平稳。附图说明 图1是本专利技术的爆炸结构示意图； 图2是本专利技术的结构剖视分解图； 图3是本专利技术的灯头结构示意图； 图4是本专利技术的散热器结构示意图。 图中1-灯罩、2_驱动器、3_基板、4_热管、5_散热器、6_散热液、7_灯柱、8-底 座、9_基板座、10-驱动器外罩、11-连接件、12-LED芯片。具体实施例方式下面通过实施例结合附图对本专利技术作进一步的描述。 实施例1 如图1-4所示，本实施例描述的一种液冷式大功率LED灯，包括固定着LED芯片12 的基板3，所述的基板3设在一基板座9上，热管4和散热液6装在一中空的圆形灯柱7内， 所述的灯柱7与基板座9焊接并盖合后灯柱7的空腔呈密闭状态，所述热管4的上端通过 导热介质与基板座9相抵触并保证接触良好。热管4下端装有散热器5，所述的散热器5与 热管4通过导热介质相抵触，中间开有通孔的散热器5套设在热管4外并且表层设有复数 个呈鳍形的散热片。所述的散热液6为硅油，散热效果好，也可以为水等其它液体材料。所 述的热管4为渠氏热管。所述的导热介质为导热硅脂，也可为导热硅胶等。所述的散热器 5、基板座9和灯柱7均为金属材质，一般为铝，传热效果好。 所述的基板座9呈悬臂状，支撑端呈圆台形套置在圆形灯柱上端，悬臂端呈圆片 形，所述的基板3固接在圆片的下表面，驱动器2被支承在圆片的上表面，驱动器外罩10覆 盖在圆片上方并通过螺栓11固接。 热管4可以将LED芯片12发出的热从基板3传导到灯柱7底部的散热器5上，再 通过散热器5将散热液6加热。被加热的散热液6在灯柱内腔形成对流，将热量均匀地分 散到灯柱7表面，再通过灯柱7表面将热量散发出去。 本专利技术可以在LED芯片12发光端设有灯罩l，利用连接件11依次穿过驱动器外 罩10和基板座9与灯罩1连接，连接件11可为螺栓，在灯柱7下端连接底座8，即可形成一 LED灯具。权利要求一种液冷式大功率LED灯，包括固定着LED芯片(12)的基板(3)，所述的LED芯片(12)发光端设有灯罩(1)，其特征是一热管(4)上端设有基板(3)，下端置入一密闭容器内，所述的密闭容器中装有浸没热管(4)下端的散热液(6)。2. 根据权利要求1所述的一种液冷式大功率LED灯，其特征是所述的基板(3)设在一基板座(9)上，所述的容器为一中空的圆形灯柱(7)，所述的热管(4)和散热液(6)装在灯柱(7)内，所述的基板座(9)与灯柱(7)连接并盖合。3. 根据权利要求2所述的一种液冷式大功率LED灯，其特征是所述的灯柱(7)与基板座(9)焊接。4. 根据权利要求1或2或3所述的一种液冷式大功率LED灯，其特征是所述的热管(4)下端装有散热器(5)。5. 根据权利要求4所述的一种液冷式大功率LED灯，其特征是所述的基板座(9)呈悬臂状，支撑端呈圆台形套置在圆形灯柱(7)的上端，悬臂端呈圆片形，所述的基板(3)固接在圆片的下表面，一驱动器(2)被支承在圆片的上表面，驱动器外罩(10)覆盖在圆片上方并通过连接件(11)固接。6. 根据权利要求4所述的一种液冷式大功率LED灯，其特征是所述热管(4)的上端与基板座(9)的连接缝隙处和散热器(5)与热管(4)的连接缝隙处均设有导热介质。7. 根据权利要求4所述的一种液冷式大功率LED灯，其特征是所述的散热器(5)中间开有通孔并套设在热管(4)夕卜，所述散热器(5)的表层设有复数个呈鳍形的散热片。8. 根据权利要求4所述的一种液冷式大功率LED灯，其特征是所述的散热液(6)为硅油，所述的导热介质为导热硅脂，所述的热管(4)为渠氏热管。9. 根据权利要求8所述的一种液冷式大功率LED灯，其特征是所述的散热器(5)、基板座(9)和灯柱(7)均为金属材质。全文摘要本专利技术所设计的一种液冷式大功率LED灯，涉及一种LED灯，解决了大功率LED灯散热结构存在缺陷的技术问题。本专利技术包括固定着LED芯片的基板，所述的LED芯片发光端设有灯罩，其特征是一热管上端设有基板，下端置入一密闭容器内，所述的密闭容器中装有浸没热管下端的散热液。本专利技术得到的一种液冷式大功率LED灯通过散热液将LED灯的热量传导至灯柱等与外界接触的物件上，能有效地降低、蒸发LED灯的热量，保证其在合适的工况下稳定工作。文档编号F21V29/本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种液冷式大功率ＬＥＤ灯，包括固定着ＬＥＤ芯片（１２）的基板（３），所述的ＬＥＤ芯片（１２）发光端设有灯罩（１），其特征是一热管（４）上端设有基板（３），下端置入一密闭容器内，所述的密闭容器中装有浸没热管（４）下端的散热液（６）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：华桂潮，姜熠，
申请(专利权)人：艾迪光电杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。