一种IO模组制造技术

本实用新型专利技术提出一种IO模组，包括电子模组、安装基座和支承导轨；电子模块可拆卸安装于安装基座上；安装基座的底部预设有槽口；槽口的两侧均设有一块卡块，卡块的卡脚延伸至槽口内侧；安装基座内部设有弹力臂，弹力臂的端部延伸出安装基座外，与一侧的卡脚配合卡接；支撑导轨截面呈U形，两侧的侧沿设有翼缘；支撑导轨插接于槽口内，两侧的翼缘与两侧的卡脚分别搭接，其中一侧的翼缘卡接于卡脚和弹力臂之间，通过弹力臂提供的预紧力，实现安装基座与支承导轨的位置固定，从而提出一种整体拆装方便，安装基座和支承导轨之间连接稳固且便于调节的IO模组。节的IO模组。节的IO模组。

【技术实现步骤摘要】
一种IO模组


[0001]本技术涉及电子模块
，尤其涉及一种IO模组。

技术介绍

[0002]分布式IO模块作为电气领域常用的信号输入输出模块，承担了与外部系统进行信息和数据互动的重要责任，其稳定性以及耐用性是考察设备产品质量的重要指标。
[0003]申请号为：201880006788.3,名称为：电子模块及具有电子模块的安装基座的专利申请对现有的电子模块中安装基座进行了一部分改进，使得产品在震荡运动时有了缓冲的作用效果，一定程度上提高了产品的耐用度。
[0004]但是现有的类似产品在实际的使用过程中，仍然存在以下的技术问题：1、产品整体结构拆装复杂，内部元器件维修困难。2、底座和导轨之间连接不紧密，弹簧在长期使用过程中容易出现松动，导致模块的动荡脱落。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提出一种整体拆装方便，安装基座和支承导轨之间连接稳固且便于调节的IO模组。
[0006]为达到上述目的，本技术提出一种IO模组，包括电子模组、安装基座和支承导轨；
[0007]所述电子模块可拆卸安装于所述安装基座上；所述安装基座的底部预设有槽口；所述槽口的两侧均设有一块卡块，所述卡块的卡脚延伸至所述槽口内侧；所述安装基座内部设有弹力臂，所述弹力臂的端部延伸出所述安装基座外，与一侧的所述卡脚配合卡接；
[0008]所述支撑导轨截面呈U形，两侧的侧沿设有翼缘；所述支撑导轨插接于所述槽口内，两侧的所述翼缘与两侧的所述卡脚分别搭接，其中一侧的翼缘卡接于所述卡脚和所述弹力臂之间，通过所述弹力臂提供的预紧力，实现所述安装基座与所述支承导轨的位置固定。
[0009]进一步的，所述电子模组由多组片式的电子模块并排搭接而成，每一个所述电子模块均连接一块所述安装基座。
[0010]进一步的，每一个所述电子模块均包括端子台、壳体和电子部件；
[0011]所述壳体的侧壁设有卡扣，所述端子台的侧壁设有与卡扣配合扣接的弹脚；所述电子部件设于所述壳体内部，所述端子台的端部用于设置端子。
[0012]进一步的，所述壳体也通过弹脚卡扣连接方式与所述安装基座可拆卸连接。
[0013]进一步的，所述支承导轨的底部设有连接于外接设备的腰型孔。
[0014]进一步的，所述安装基座的侧壁靠近底部的位置设有减震结构。
[0015]进一步的，通过在所述安装基座的侧壁开设上下左右相邻的四个通孔，使得通孔之间呈现X形的减震臂结构。
[0016]与现有技术相比，本技术的优势之处在于：
[0017]1、本技术采用弹力臂代替传统的弹簧连接方式，利用弹力臂稳定的性能，在长期使用的情况下，也能保持基座和轨道的稳固连接，兼顾了模组位置调节避免出现连接松动的情况。
[0018]2、本技术的端子台和外壳整体采用弹性卡脚扣接的连接方式，在拆卸时，两侧按压位点，即可便于端子台平行取出，便于整体的拆装，易操作，便于后期扩容或减容等操作。
[0019]3、本技术的安装基座采用X形的减震臂结构，减震效果好，受力强。
附图说明
[0020]图1为本技术实施例中IO模组的整体结构示意图；
[0021]图2为本技术实施例中IO模组安装基座的底部示意图；
[0022]图3为本技术实施例中IO模组安装基座和支承导轨的底部连接结构示意图；
[0023]图4为本技术实施例中IO模组的侧面结构示意图。
具体实施方式
[0024]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术的技术方案作进一步地说明。
[0025]如图1所示，本技术提出一种IO模组，包括电子模组1、安装基座2和支承导轨3；
[0026]电子模组1由如图4所示的多组片式的电子模块并排搭接而成，多组的电子模块可以是相同类型的电子模块，也可以是不同类型的电子模块，如图1所示，为三片相同类型的电子模块搭配一块另一种类型的电子模块，两者的宽度不同，形态不同。
[0027]如图4所示，每一个电子模块均包括端子台11、壳体12和电子部件；壳体12的侧壁设有卡扣14，端子台11的侧壁设有与卡扣14配合扣接的弹脚13；电子部件设于壳体12内部，端子台11的端部用于设置端子。本申请中使用的这些电子部件既包括诸如电阻、电容、线圈、二极管等一个或多个部件，又包括诸如导电轨、导体、导体端子等一个或多个。
[0028]每一个电子模块均可拆卸连接一块安装基座2，通过弹脚卡扣连接的方式实现电子模块壳体12与安装基座2的可拆卸连接。
[0029]基于上述技术特征，本技术的IO模组整体采用弹性卡脚扣接的连接方式，在拆卸时，两侧按压位点，即可便于端子台11平行取出，便于整体的拆装，易操作，也便于后期扩容或减容等操作。
[0030]如图2所示，安装基座2的底部预设有槽口；槽口的两侧均设有一块卡块5，卡块5的卡脚延伸至槽口内侧；安装基座2内部设有弹力臂4，弹力臂4的端部延伸出安装基座2外，与一侧的卡脚配合卡接；
[0031]支撑导轨截面呈U形，两侧的侧沿设有翼缘；支撑导轨插接于槽口内，两侧的翼缘与两侧的卡脚分别搭接，其中一侧的翼缘卡接于卡脚和弹力臂4之间，通过弹力臂4提供的预紧力，实现安装基座2与支承导轨3的位置固定。在需要调节支撑导轨和安装基座2之间的相对位置时，人工施加一定的力推动安装基座2，即可实现安装基座2在支承导轨3的位移调整，位置调整后，弹力臂4提供的预紧力足以协同安装基座2在支承导轨3的位置固定。
[0032]在本实施例中，支承导轨3的底部设有连接于外接设备的腰型孔。
[0033]在本实施例中，安装基座2的侧壁靠近底部的位置设有减震结构6；通过在安装基座2的侧壁开设上下左右相邻的四个通孔，使得通孔之间呈现X形的减震臂结构，X形的减震臂结构，减震效果好，受力强，稳定性高。
[0034]上述仅为本技术的优选实施例而已，并不对本技术起到任何限制作用。任何所属
的技术人员，在不脱离本技术的技术方案的范围内，对本技术揭露的技术方案和
技术实现思路
做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本技术的技术方案的内容，仍属于本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IO模组，其特征在于，包括电子模组、安装基座和支承导轨；所述电子模块可拆卸安装于所述安装基座上；所述安装基座的底部预设有槽口；所述槽口的两侧均设有一块卡块，所述卡块的卡脚延伸至所述槽口内侧；所述安装基座内部设有弹力臂，所述弹力臂的端部延伸出所述安装基座外，与一侧的所述卡脚配合卡接；所述支撑导轨截面呈U形，两侧的侧沿设有翼缘；所述支撑导轨插接于所述槽口内，两侧的所述翼缘与两侧的所述卡脚分别搭接，其中一侧的翼缘卡接于所述卡脚和所述弹力臂之间，通过所述弹力臂提供的预紧力，实现所述安装基座与所述支承导轨的位置固定。2.根据权利要求1所述的IO模组，其特征在于，所述电子模组由多组片式的电子模块并排搭接而成，每一个所述电子模块均连接一块所述安装基座...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛佳佳，汪豪杰，李滨文，
申请(专利权)人：索提斯云智控科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：