本实用新型专利技术公开了一种芯片编带机用芯片固定装置，涉及芯片编带机技术领域。该芯片编带机用芯片固定装置，包括支撑板、转向机构和夹持机构，支撑板的下方设置有升降板；转向机构设置于升降板的底部，转向机构包括有减速电机和转动板，升降板的下方设置有减速电机，在减速电机的驱动作用下，带动转动板进行转动，在对一组芯片固定封装过程中，对另一组芯片进行固定；夹持机构设置于转动板的底部，夹持机构用于对各种型号的芯片进行夹持固定。使上组封装结束后能够直接进行下组的封装，加快了编带的速度，提高了芯片的封装效率，可适用于各种尺寸的芯片固定，提高了装置使用时的灵活性。性。性。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片编带机用芯片固定装置
[0001]本技术涉及芯片编带机
，特别涉及一种芯片编带机用芯片固定装置。
技术介绍
[0002]公开号为CN218641143U的一种芯片编带机芯片定位机构，包括芯片定位电机、芯片定位转轴、芯片定位承载盘、定位导向槽、定位导轨、定位滑块、定位顶针、芯片放置凸台及芯片定位凸轮，芯片定位凸轮固定安装在所述芯片定位转轴的一端，芯片定位电机的输出端与芯片定位转轴的另一端固定连接并可通过芯片定位转轴带动芯片定位凸轮转动，定位滑块底部设置有配合芯片定位凸轮的芯片定位导向轮，当芯片定位凸轮转动时，芯片定位凸轮可通过其与芯片定位导向轮的配合结构驱动所述定位滑块在所述定位导轨上滑动，进而定位滑块带动所述定位顶针移动。该种芯片编带机芯片定位机构具有结构简单、定位迅速、动作速度快、定位精度高等优点。
[0003]上述一种芯片编带机芯片定位机构在使用时，单次只能对一组芯片进行固定，在机器对芯片的封装过程中无事可做，只能等一组芯片封装完成后再固定下一组芯片，降低了芯片的封装效率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种芯片编带机用芯片固定装置，能够解决上述一种芯片编带机芯片定位机构在使用时，单次只能对一组芯片进行固定，在机器对芯片的封装过程中无事可做，只能等一组芯片封装完成后再固定下一组芯片，降低了芯片的封装效率的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片编带机用芯片固定装置，包括支撑板、转向机构和夹持机构，支撑板的下方设置有升降板；转向机构设置于升降板的底部，转向机构包括有减速电机和转动板，升降板的下方设置有减速电机，在减速电机的驱动作用下，带动转动板进行转动，在对一组芯片固定封装过程中，对另一组芯片进行固定；夹持机构设置于转动板的底部，夹持机构用于对各种型号的芯片进行夹持固定。
[0006]优选的，所述转向机构还包括有安装板和转动杆，升降板的底部通过连接杆固定安装有安装板,安装板的顶部固定安装有减速电机,安装板的底部转动安装有转动杆,减速电机的输出轴与转动杆的一端固定连接，转动杆的另一端固定安装有转动板,转动板的顶部开设有条形开口，在对一组芯片进行封装过程中，可另一组待封装的芯片进行夹持固定，待上组封装结束后直接进行下组的封装，加快了编带的速度，提高了芯片的封装效率。
[0007]优选的，所述夹持机构还包括有固定板、抱闸电机、双向螺纹杆、内螺纹块、连接块和夹持块,转动板的顶部固定安装有多组固定板，固定板的相邻侧转动安装有双向螺纹杆，一组固定板的一侧固定安装有抱闸电机,抱闸电机的输出轴与双向螺纹杆的一端固定连接，双向螺纹杆的外壁螺纹连接有对称设置的内螺纹块，内螺纹块的底部固定安装有连接
块,连接块的前后侧与条形开口滑动连接，连接块的底部穿过条形开口，且固定安装有夹持块，对芯片进行夹持固定，保证编带封装过程中的稳定性，可适用于各种尺寸的芯片固定，提高了装置使用时的灵活性。
[0008]优选的，所述夹持块的内部设置有防护胶垫，防止将芯片夹坏。
[0009]优选的，所述支撑板的顶部固定安装有电动伸缩杆,电动伸缩杆的自由端固定安装有升降板,升降板的顶部固定安装有导向杆,导向杆的一端穿过支撑板并与支撑板滑动连接。
[0010]优选的，所述支撑板的底部固定安装有固定柱,固定柱的底部固定安装有定位板。
[0011]优选的，所述定位板上开设有多组定位孔，将装置固定在芯片编带机上。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013](1)、该芯片编带机用芯片固定装置，通过安装板、减速电机、转动杆和转动板的配合使用，在对一组芯片进行封装过程中，可另一组待封装的芯片进行夹持固定，使上组封装结束后能够直接进行下组的封装，加快了编带的速度，提高了芯片的封装效率。
[0014](2)、该芯片编带机用芯片固定装置，通过固定板、抱闸电机、双向螺纹杆、内螺纹块、连接块和夹持块的配合使用，对芯片进行夹持固定，保证编带封装过程中的稳定性，可适用于各种尺寸的芯片固定，提高了装置使用时的灵活性。
附图说明
[0015]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明：
[0016]图1为本技术的立体结构示意图；
[0017]图2为本技术的仰视立体结构示意图；
[0018]图3为本技术的A部放大图。
[0019]附图标记：1、支撑板；2、固定柱；3、电动伸缩杆；4、升降板；5、导向杆；6、转向机构；601、安装板；602、减速电机；603、转动杆；604、转动板；7、夹持机构；701、固定板；702、抱闸电机；703、双向螺纹杆；704、内螺纹块；705、连接块；706、夹持块；8、定位板。
具体实施方式
[0020]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0021]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种芯片编带机用芯片固定装置，包括支撑板1、转向机构6和夹持机构7，支撑板1的下方设置有升降板4；转向机构6设置于升降板4的底部，转向机构6包括有减速电机602和转动板604，升降板4的下方设置有减速电机602，在减速电机602的驱动作用下，带动转动板604进行转动，在对一组芯片固定封装过程中，对另一组芯片进行固定；夹持机构7设置于转动板604的底部，夹持机构7用于对各种型号的芯片进行夹持固定。
[0022]转向机构6还包括有安装板601和转动杆603，升降板4的底部通过连接杆固定安装有安装板601,安装板601的顶部固定安装有减速电机602,安装板601的底部转动安装有转
动杆603,减速电机602的输出轴与转动杆603的一端固定连接，转动杆603的另一端固定安装有转动板604,转动板604的顶部开设有条形开口，在对一组芯片进行封装过程中，可另一组待封装的芯片进行夹持固定，待上组封装结束后直接进行下组的封装，加快了编带的速度，提高了芯片的封装效率。
[0023]夹持机构7还包括有固定板701、抱闸电机702、双向螺纹杆703、内螺纹块704、连接块705和夹持块706,转动板604的顶部固定安装有多组固定板701，固定板701的相邻侧转动安装有双向螺纹杆703，一组固定板701的一侧固定安装有抱闸电机702,抱闸电机702的输出轴与双向螺纹杆703的一端固定连接，双向螺纹杆703的外壁螺纹连接有对称设置的内螺纹块704，内螺纹块704的底部固定安装有连接块705,连接块705的前后侧与条形开口滑动连接，连接块705的底部穿过条形开口，且固定安装有夹持块706，对芯片进行夹持固定，保证编带封装过程中的稳定性，可适用于各种尺寸的芯片固定，提高了装置使用时的灵活性。
[0024本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片编带机用芯片固定装置，其特征在于，包括：支撑板(1)，支撑板(1)的下方设置有升降板(4)；转向机构(6)，设置于升降板(4)的底部，转向机构(6)包括有减速电机(602)和转动板(604)，升降板(4)的下方设置有减速电机(602)，在减速电机(602)的驱动作用下，带动转动板(604)进行转动，在对一组芯片固定封装过程中，对另一组芯片进行固定；夹持机构(7)，设置于转动板(604)的底部，夹持机构(7)用于对不同尺寸型号的芯片进行夹持固定。2.根据权利要求1所述的一种芯片编带机用芯片固定装置，其特征在于：所述转向机构(6)还包括有安装板(601)和转动杆(603)，升降板(4)的底部通过连接杆固定安装有安装板(601),安装板(601)的顶部固定安装有减速电机(602),安装板(601)的底部转动安装有转动杆(603),减速电机(602)的输出轴与转动杆(603)的一端固定连接，转动杆(603)的另一端固定安装有转动板(604),转动板(604)的顶部开设有条形开口。3.根据权利要求2所述的一种芯片编带机用芯片固定装置，其特征在于：所述夹持机构(7)还包括有固定板(701)、抱闸电机(702)、双向螺纹杆(703)、内螺纹块(704)、连接块(705)和夹持块(706)...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭连波，
申请(专利权)人：湖州科微半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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