一种芯片封装点胶头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装点胶头，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装点胶头，包括出料管、连接组件和出料组件，出料管上设有分料管，连接组件设于所述出料管上，所述连接组件包括连接块、安装板和连接螺栓，出料管和分料管上均设置有连接块。通过连接块、安装板、连接螺栓、安装螺母和密封垫圈的配合使用，能够将出料管与分料管进行连接处理，这样的连接方式便于工人对出料管和分料管进行安装，同时在后期对出料头维护的过程中，也能够便于工人对其进行拆卸，提高工人的工作效率，再通过三组出料头的设置，能够在对芯片进行点胶封装的过程中，同时对三组芯片进行封装加工，进而能够提高芯片的加工效率。提高芯片的加工效率。提高芯片的加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装点胶头


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种芯片封装点胶头。

技术介绍

[0002]公开号为CN216988388U的一种贴片机机台点胶头，通过点胶头本体的可拆卸设计，可以根据不同规格芯片选择与其相匹配的点胶头本体，并进行快速的更换，实现对不同规格的芯片进行点胶作业，对于尺寸较大或较长需要滑胶作业的芯片，利用多根针管组合成不同形状的点胶头，可以同时对多点进行点胶操作，减少滑胶提高溢胶品质，同时提升机台作业的工作效率。
[0003]上述一种贴片机机台点胶头，在使用时，虽然能够同时进行多点点胶，但是在使用后难以将点胶头进行拆卸，不便于工人后续对点胶头进行维护和保养。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片封装点胶头，能够解决在使用后难以将点胶头进行拆卸，不便于工人后续对点胶头进行维护和保养的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装点胶头，包括出料管、连接组件和出料组件，出料管上设有分料管；
[0006]连接组件设于所述出料管上，所述连接组件包括连接块、安装板和连接螺栓，出料管和分料管上均设置有连接块，连接块的数量为两组，安装板与连接螺栓用于将两组连接块进行连接；
[0007]出料组件设于所述分料管上，所述出料组件包括出料头，分料管的底部固定连接有出料头。
[0008]优选的，所述连接组件还包括安装螺母和密封垫圈，出料管的底部固定安装有连接块，分料管的顶部固定安装有连接块，两组连接块的两侧均固定安装有安装板，安装板的数量为四个，每两个安装板为一组，每个安装板的内部均开设有可供连接螺栓活动的孔洞，连接螺栓贯穿每组安装板的孔洞且延伸至安装板的下方并螺纹安装有安装螺母，密封垫圈位于连接块的内部。
[0009]优选的，所述出料组件还包括截止阀，分料管的顶部固定安装有出料头，出料头上设置有截止阀。
[0010]优选的，所述连接块的内部开设有密封槽，密封垫圈放置于密封槽内，密封垫圈的数量为两组，其中一组密封垫圈的底部与另一组密封垫圈的顶部相接触并不固定。
[0011]优选的，所述出料头的数量为三组，三组出料头均与分料管的内部相通，每组出料头之间的距离相等，这样设置能够增加点胶的效率。
[0012]优选的，所述连接块的内部均开设有出料开口，这样设置便于胶水出料。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该芯片封装点胶头，通过连接块、安装板、连接螺栓、安装螺母和密封垫圈的配合使用，能够将出料管与分料管进行连接处理，
这样的连接方式便于工人对出料管和分料管进行安装，同时在后期对出料头维护的过程中，也能够便于工人对其进行拆卸，提高工人的工作效率，再通过三组出料头的设置，能够在对芯片进行点胶封装的过程中，同时对三组芯片进行封装加工，进而能够提高芯片的加工效率。
附图说明
[0014]图1为本技术的立体图；
[0015]图2为本技术的结构示意图；
[0016]图3为本技术的剖视图；
[0017]图4为本技术的A部放大图。
[0018]图中：1、出料管；2、分料管；3、连接组件；301、连接块；302、安装板；303、连接螺栓；304、安装螺母；305、密封垫圈；4、出料组件；401、出料头；402、截止阀。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种芯片封装点胶头，包括出料管1、连接组件3和出料组件4，出料管1上设有分料管2，连接组件3设于所述出料管1上，所述连接组件3包括连接块301、安装板302和连接螺栓303，出料管1和分料管2上均设置有连接块301，连接块301的数量为两组，安装板302与连接螺栓303用于将两组连接块301进行连接，出料组件4设于所述分料管2上，所述出料组件4包括出料头401，分料管2的底部固定连接有出料头401。
[0021]进一步的，连接组件3还包括安装螺母304和密封垫圈305，出料管1的底部固定安装有连接块301，分料管2的顶部固定安装有连接块301，两组连接块301的两侧均固定安装有安装板302，安装板302的数量为四个，每两个安装板302为一组，每个安装板302的内部均开设有可供连接螺栓303活动的孔洞，连接螺栓303贯穿每组安装板302的孔洞且延伸至安装板302的下方并螺纹安装有安装螺母304，密封垫圈305位于连接块301的内部，连接块301的内部开设有密封槽，密封垫圈305放置于密封槽内，密封垫圈305的数量为两组，其中一组密封垫圈305的底部与另一组密封垫圈305的顶部相接触并不固定，连接块301的内部均开设有出料开口，将两组连接块301接触后，在将连接螺栓303穿过安装板302上的孔洞后，将安装螺母304安装于连接螺栓303上，能够将出料管1与分料管2进行连接处理，这样的连接方式便于工人对出料管1和分料管2进行安装，同时在后期对出料头401维护的过程中，也能够便于工人对其进行拆卸，提高工人的工作效率。
[0022]再进一步的，出料组件4还包括截止阀402，分料管2的顶部固定安装有出料头401，出料头401上设置有截止阀402，出料头401的数量为三组，三组出料头401均与分料管2的内部相通，每组出料头401之间的距离相等，通过三组出料头401的设置，能够在对芯片进行点胶封装的过程中，同时对三组芯片进行封装加工，进而能够提高芯片的加工效率。
[0023]工作原理：使用时，将两组连接块301接触后，在将连接螺栓303穿过安装板302上的孔洞后，将安装螺母304安装于连接螺栓303上，使两组连接块301进行连接，当需要对两组芯片或者时一组芯片进行点胶时，只需要关闭其中一组或者两组截止阀402即可。
[0024]上面结合附图对本技术实施例作了详细说明，但是本技术不限于上述实施例，在所述
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下作出各种变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装点胶头，其特征在于：包括：出料管(1)，出料管(1)上设有分料管(2)；连接组件(3)，其设于所述出料管(1)上，所述连接组件(3)包括连接块(301)、安装板(302)和连接螺栓(303)，出料管(1)和分料管(2)上均设置有连接块(301)，连接块(301)的数量为两组，安装板(302)与连接螺栓(303)用于将两组连接块(301)进行连接；出料组件(4)，其设于所述分料管(2)上，所述出料组件(4)包括出料头(401)，分料管(2)的底部固定连接有出料头(401)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装点胶头，其特征在于：所述连接组件(3)还包括安装螺母(304)和密封垫圈(305)，出料管(1)的底部固定安装有连接块(301)，分料管(2)的顶部固定安装有连接块(301)，两组连接块(301)的两侧均固定安装有安装板(302)，安装板(302)的数量为四个，每两个安装板(302)为一组，每个安装板(302)的内部均开设有可供连接螺栓(303)活动...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭连波，
申请(专利权)人：湖州科微半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：