一种防摔低压降线性稳压器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防摔低压降线性稳压器，涉及线性稳压器领域，包括壳体和封装在壳体内的集成芯片，所述壳体的上下两侧的中部均镶嵌有散热基片，所述集成芯片的上下两侧与上下两个所述散热基片之间设置有弹性导热防护层，所述弹性导热防护层与集成芯片之间设置有第一有机硅导热胶层，所述弹性导热防护层与散热基片之间设置有第二有机硅导热胶层，所述壳体的左右两侧均等间距镶嵌有多个引脚，所述引脚与壳体的连接处设置有加强管

【技术实现步骤摘要】
一种防摔低压降线性稳压器


[0001]本技术涉及线性稳压器领域，具体涉及一种防摔低压降线性稳压器
。

技术介绍

[0002]电压转换的方式可大致分为两种：一种为切换式稳压器，另一种则为线性稳压器
。
近年来低压降线性稳压器更因为其转换效率的提升，加上其小体积
、
低噪声的特性，成为小功率降压与稳压电路的主流
。
在各式由电池供应电源的可携式系统以及通讯相关的电子产品上，均被大量地使用
。
[0003]目前，现有的低压降线性稳压器通过锡焊固定在电路板上，低压降线性稳压器内的集成芯片与其壳体间固定封装，没有缓冲机构，当电路板从高处掉落时，撞击力直接从低压降线性稳压器的壳体传递到集成芯片，容易导致集成芯片受损，且其引脚与壳体连接处容易断裂
。
[0004]因此，专利技术一种防摔低压降线性稳压器来解决上述问题很有必要
。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种防摔低压降线性稳压器，以解决上述
技术介绍
中提出的低压降线性稳压器内的集成芯片与其壳体间固定封装，没有缓冲机构，当电路板从高处掉落时，撞击力直接从低压降线性稳压器的壳体传递到集成芯片，容易导致集成芯片受损，且其引脚与壳体连接处容易断裂的问题
。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防摔低压降线性稳压器，包括壳体和封装在壳体内的集成芯片，所述壳体的上下两侧的中部均镶嵌有散热基片，所述集成芯片的上下两侧与上下两个所述散热基片之间设置有弹性导热防护层，所述弹性导热防护层与集成芯片之间设置有第一有机硅导热胶层，所述弹性导热防护层与散热基片之间设置有第二有机硅导热胶层，所述壳体的左右两侧均等间距镶嵌有多个引脚，所述引脚与集成芯片电性连接，所述引脚与壳体的连接处设置有加强管
。
[0007]优选的，所述弹性导热防护层包括导热绝缘弹性橡胶垫，所述导热绝缘弹性橡胶垫的内部等间距设置有容纳腔，所述容纳腔的内部嵌套有缓冲弹簧，通过导热绝缘弹性橡胶垫和缓冲弹簧的弹性能够对撞击力进行缓冲，降低集成芯片受到的冲击，从而避免集成芯片受到损伤，保证集成芯片的使用寿命
。
[0008]优选的，所述散热基片的外侧等间距开设有多个散热槽，增加了散热基片与外界空气的接触面积，提高了散热效果
。
[0009]优选的，所述加强管套接在引脚上，所述加强管与引脚之间通过锡焊连接，使得加强管与引脚之间连接牢靠稳定，同时通过加强管对引脚进行加固，提高了引脚与壳体之间的连接强度
。
[0010]优选的，所述加强管靠近壳体的一端固定有连接片，所述连接片与壳体之间粘接相连，提高了加强管安装的稳定性，提高了加强管与壳体的连接强度
。
[0011]优选的，所述连接片与加强管一体化加工成型，连接片与加强管之间连接强度大，且便于加工成型
。
[0012]优选的，所述散热基片采用铝碳化硅陶瓷基板加工制成，铝碳化硅陶瓷基板导热性好，能够将集成芯片上的热量快速散发
。
[0013]在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：
[0014]1、
通过在集成芯片与上下两个散热基片之间设置有弹性导热防护层，弹性导热防护层包括导热绝缘弹性橡胶垫和嵌套在导热绝缘弹性橡胶垫内的缓冲弹簧，当本低压降线性稳压器固定在电路板从高处掉落时，通过导热绝缘弹性橡胶垫和缓冲弹簧的弹性能够对撞击力进行缓冲，降低集成芯片受到的冲击，从而避免集成芯片受到损伤，保证集成芯片的使用寿命；
[0015]2、
通过在引脚与壳体的连接处设置有加强管，加强管能够加强引脚与壳体连接处的强度，避免发生断裂，保证了使用寿命
。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0017]图1为本技术的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术的剖视图；
[0019]图3为本技术的导热弹性垫剖视图；
[0020]图4为本技术的加强管示意图
。
[0021]附图标记说明：
[0022]1、
壳体；
2、
集成芯片；
3、
散热基片；
4、
导热绝缘弹性橡胶垫；
5、
容纳腔；
6、
缓冲弹簧；
7、
第一有机硅导热胶层；
8、
第二有机硅导热胶层；
9、
引脚；
10、
加强管；
11、
散热槽；
12、
连接片
。
具体实施方式
[0023]为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍
。
[0024]本技术提供了如图1至图3所示的一种防摔低压降线性稳压器，包括壳体1和封装在壳体1内的集成芯片2，壳体1的上下两侧的中部均镶嵌有散热基片3，集成芯片2的上下两侧与上下两个散热基片3之间设置有弹性导热防护层，弹性导热防护层与集成芯片2之间设置有第一有机硅导热胶层7，弹性导热防护层与散热基片3之间设置有第二有机硅导热胶层8，壳体1的左右两侧均等间距镶嵌有多个引脚9，引脚9与集成芯片2电性连接
。
[0025]弹性导热防护层包括导热绝缘弹性橡胶垫4，导热绝缘弹性橡胶垫4的内部等间距设置有容纳腔5，容纳腔5的内部嵌套有缓冲弹簧6，导热绝缘弹性橡胶垫4和缓冲弹簧6的弹性能够对撞击力进行缓冲，降低集成芯片2受到的冲击，从而避免集成芯片2受到损伤，同时在缓冲弹簧6的弹性支撑下，使得导热绝缘弹性橡胶垫4的两侧面分别有效地与集成芯片2和散热基片3接触，提高了热传导效果
。
[0026]散热基片3的外侧等间距开设有多个散热槽
11
，增加了散热基片3与外界空气的接触面积，提高了散热效果
。
[0027]连接片
12
与加强管
10
一体化加工成型，连接片
12
与加强管
10
之间连接强度大，且便于加工成型
。
[0028]散热基片3采用铝碳化硅陶瓷基板加工制成，铝碳化硅陶瓷基板的相关数据参照对比文件
(
专利号为：
CN105039820A
，专利名称为：一种
LED
用铝碳化硅陶瓷基板
)
，此为现有技术，在此不再赘述
。
[0029]当本低压降线性稳压器固定在电路板从高处掉落时，撞击力由壳体1传递到弹性导热防护层，弹性导热防护层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种防摔低压降线性稳压器，包括壳体
(1)
和封装在壳体
(1)
内的集成芯片
(2)
，其特征在于：所述壳体
(1)
的上下两侧的中部均镶嵌有散热基片
(3)
，所述集成芯片
(2)
的上下两侧与上下两个所述散热基片
(3)
之间设置有弹性导热防护层，所述弹性导热防护层与集成芯片
(2)
之间设置有第一有机硅导热胶层
(7)
，所述弹性导热防护层与散热基片
(3)
之间设置有第二有机硅导热胶层
(8)
，所述壳体
(1)
的左右两侧均等间距镶嵌有多个引脚
(9)
，所述引脚
(9)
与集成芯片
(2)
电性连接，所述引脚
(9)
与壳体
(1)
的连接处设置有加强管
(10)。2.
根据权利要求1所述的一种防摔低压降线性稳压器，其特征在于：所述弹性导热防护层包括导热绝缘弹性橡胶垫
(4)
，所述导热绝缘弹性橡胶垫
(4)
的内部等间距设置有容纳腔
(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：张彦华，张锦，陈琛，
申请(专利权)人：西安集芯微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：