微流控芯片结构及其切割方法技术

本发明专利技术公开了一种微流控芯片结构及其切割方法

【技术实现步骤摘要】
微流控芯片结构及其切割方法


[0001]本专利技术涉及微流控芯片
，尤其涉及一种微流控芯片结构及其切割方法
。

技术介绍

[0002]微流控芯片可以将由液体入口进入的液体经其液体出口变成束流，在空气中撞击导致束流破裂，从而形成很多的小液滴，在医疗领域有着重要的应用
。
[0003]微流控芯片制备时，通常由一个微流控芯片结构切割而形成多个微流控芯片，然而，现有的微流控芯片结构在切割时会使得大量颗粒物进入到微流控芯片内，从而带来流道异物，最后在使用中堵塞流道出口，带来束流异常，进而导致微流控芯片功能丧失
。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种微流控芯片结构及其切割方法，以改善微流控芯片结构切割时产生的颗粒物进入微流控芯片内部的情况
。
[0005]根据本专利技术的一方面，提供了一种微流控芯片结构，包括第一基板和设置于所述第一基板第一面的多行微流控重复单元，所述微流控重复单元包括相对的两行微流控结构和位于所述两行微流控结构之间的清洗通道；所述微流控结构包括液体入口和液体出口，所述液体出口的尺寸小于所述液体入口的尺寸；
[0006]在所述微流控重复单元中，位于不同行且对应的两个所述微流控结构的液体出口相对；所述微流控结构的液体出口与所述清洗通道连通，所述清洗通道对应所述微流控芯片结构的切割道
。
[0007]可选地，沿所述微流控芯片结构的厚度方向，所述液体出口的深度与对应的所述清洗通道的深度相同，且位置对应
。<br/>[0008]可选地，沿所述多行微流控重复单元的排列方向，所述清洗通道的宽度小于1毫米
。
[0009]可选地，相邻的两个所述微流控重复单元中，相对的两个所述微流控结构的液体入口相接
。
[0010]可选地，所述微流控结构包括多个液体入口，且相邻的两个所述微流控重复单元中，相对的两个所述微流控结构的液体入口一一对应相接
。
[0011]可选地，所述微流控结构包括划分为第一液体出口和第二液体出口的多个液体出口，所述第一液体出口的延伸方向与所述第二液体出口的延伸方向之间的夹角位于
30
度至
120
度之间；且所述微流控结构包括至少两个所述第一液体出口和至少两个所述第二液体出口
。
[0012]可选地，所述微流控芯片结构还包括设置于所述第一基板另一面的多个微流控重复单元，位于所述第一基板第二面的所述多个微流控重复单元与位于所述第一基板第一面的所述多个微流控重复单元一一对应
。
[0013]根据本专利技术的另一方面，还提供了一种微流控芯片结构的切割方法，所述微流控
芯片结构包括如上所述的微流控芯片结构；
[0014]所述微流控芯片结构的切割方法包括：
[0015]多次沿所述微流控芯片结构的切割道进行切割，以将所述微流控芯片结构切割为多个微流控芯片，其中，每个所述微流控芯片包含至少一个所述微流控结构
。
[0016]可选地，所述多次沿所述微流控芯片结构的切割道进行切割包括：
[0017]利用激光沿所述微流控芯片结构的切割道进行多次切割
。
[0018]可选地，所述微流控芯片结构还包括设置于所述第一基板另一面的多个微流控重复单元，位于所述第一基板第二面的所述多个微流控重复单元与位于所述第一基板第一面的所述多个微流控重复单元一一对应；
[0019]所述多次沿所述微流控芯片结构的切割道进行切割包括：
[0020]利用切割刀片沿所述微流控芯片结构的切割道进行多次切割
。
[0021]本专利技术实施例的技术方案，采用的微流控芯片结构，包括第一基板和设置于第一基板第一面的多行微流控重复单元，微流控重复单元包括相对的两行微流控结构和位于两行微流控结构之间的清洗通道；微流控结构包括液体入口和液体出口，液体出口的尺寸小于液体入口的尺寸；在微流控重复单元中，位于不同行且对应的两个微流控结构的液体出口相对；微流控结构的液体出口与清洗通道连通，清洗通道对应微流控芯片结构的切割道
。
因为预留有清洗通道，清洗液会顺着清洗通道流动；并且由于液体出口对液体出口的排布方式，沿列方向，清洗液两侧相应的流阻相同，而行方向
X
对应的流阻较小，因而清洗液不会或很少会经过液体出口流入微流控结构内部，进而可以改善微流控芯片结构切割时产生的颗粒物进入微流控芯片内部的情况
。
[0022]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围
。
本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解
。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0024]图1为现有的一种微流控芯片结构的结构示意图；
[0025]图2为本专利技术实施例提供的一种微流控芯片结构的结构示意图；
[0026]图3为本专利技术实施例提供的一种微流控结构的放大示意图；
[0027]图4为本专利技术实施例提供的又一种微流控结构的放大图；
[0028]图5为本专利技术实施例提供的一种微流控结构的放大示意图；
[0029]图6为本专利技术实施例提供的一种微流控芯片结构的爆炸结构示意图；
[0030]图7为本专利技术实施例提供的一种微流控芯片结构的切割方法的流程图
。
具体实施方式
[0031]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是
本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围
。
[0032]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序
。
应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施
。
此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程
、
方法
、
系统
、
产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程
、
方法
、
产品或设备固有的其它步骤或单元
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种微流控芯片结构，其特征在于，包括第一基板和设置于所述第一基板第一面的多行微流控重复单元，所述微流控重复单元包括相对的两行微流控结构和位于所述两行微流控结构之间的清洗通道；所述微流控结构包括液体入口和液体出口，所述液体出口的尺寸小于所述液体入口的尺寸；在所述微流控重复单元中，位于不同行且对应的两个所述微流控结构的液体出口相对；所述微流控结构的液体出口与所述清洗通道连通，所述清洗通道对应所述微流控芯片结构的切割道
。2.
根据权利要求1所述的微流控芯片结构，其特征在于，沿所述微流控芯片结构的厚度方向，所述液体出口的深度与对应的所述清洗通道的深度相同，且位置对应
。3.
根据权利要求1所述的微流控芯片结构，其特征在于，沿所述多行微流控重复单元的排列方向，所述清洗通道的宽度小于1毫米
。4.
根据权利要求1所述的微流控芯片结构，其特征在于，相邻的两个所述微流控重复单元中，相对的两个所述微流控结构的液体入口相接
。5.
根据权利要求4所述的微流控芯片结构，其特征在于，所述微流控结构包括多个液体入口，且相邻的两个所述微流控重复单元中，相对的两个所述微流控结构的液体入口一一对应相接
。6.
根据权利要求1所述的微流控芯片结构，其特征在于，所述微流控结构包括划分为第一液体出口和第二液体出口的多个液体出口，所述第一液体出口的延伸方向与所述第二液体出口的延伸方向之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华，
申请(专利权)人：苏州矽劼微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：