一种半导体封装点胶治具制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装点胶治具，涉及半导体封装用具技术领域，包括操作台

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装点胶治具


[0001]本专利技术涉及半导体封装用具
，尤其涉及一种半导体封装点胶治具
。

技术介绍

[0002]目前国内的半导体晶圆封装技术快速发展，对半导体晶圆封装固晶设备的产能
、
效率及精度也越来也高；产能
、
效率及精度也成为衡量设备的重要指标之一；现有设备实现半导体芯片点胶的主要方式是通过丝杆带动点胶头升降运动或者通过偏心轮带动点胶头升降运动，半导体在点胶工作时，大多数点胶装置在使用时，由于其用于放置待加工件的承托板与移动座之间较多为刚性连接的，在放置安装有半导体的待加工件时，加工件易与承托板之间出现刚性碰撞，影响待加工件的使用性能；并且不便于对于放置后的待加工件根据需要对进行水平角度的调节；因此，需对上述问题进行优化解决
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体封装点胶治具
。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种半导体封装点胶治具，包括操作台
、
安装在操作台顶部的安装架
、
设于安装架顶部前端的点胶机和设于安装架一侧的压力桶，所述压力桶的输液管与点胶机上的点胶针管连通设置；所述操作台的顶面中部水平安装有纵向设置的固定板，所述固定板的顶部水平活动设有承托板，所述承托板顶面开设有圆形的安装槽，所述安装槽内水平转动设有转动盘，所述固定板为倒
U
型的板体，所述固定板内部纵向转动设有滚珠丝杠，所述固定板的前端面设有伺服电机，所述滚珠丝杠上活动套设有滚珠套筒，所述滚珠丝杠的前端与伺服电机的驱动轴同轴固接；所述滚珠套筒的两侧均横向固接有横板，所述承托板底部两侧的前后端均竖向设有固定盒，所述固定盒内部设有缓冲组件；所述固定板的顶面均匀安装有若干电磁铁片，所述固定板上部内横向悬吊安装有布线板盒，所述布线板盒内部设有若干用于电磁铁片供电的输电线，所述布线板盒的底部等距设有若干与电磁铁片之间电性连接的无锁按键开关；所述承托板的底面等距开设有若干固定槽，所述固定槽内部水平活动设有磁铁板，所述电磁铁片与磁铁板的磁极相同；所述安装槽内等距设有若干安装盒，所述安装盒内部设有与磁铁板配合的限位机构
。
[0005]优选地，所述缓冲组件包括活动设于固定盒内部的缓冲杆和竖向固接在缓冲杆顶部的缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的顶端与固定盒的内顶面固接，所述缓冲杆的底端活动贯穿出固定盒的底部外并通过螺栓与横板的外端固接；所述缓冲杆的顶端固定套接有防脱环
。
[0006]优选地，所述限位机构包括竖向活动设于安装盒内部的限位柱
、
竖向固接在限位柱底端面的顶升杆和固定套接在限位柱外壁底部的限位框，所述限位柱的顶端活动贯穿出安装盒外并固接有限位胶块，所述顶升杆的底端活动贯穿进固定槽内部并水平固接有防撞
胶板；所述防撞胶板的底面与磁铁板的顶面固定粘接；所述转动盘的底面由内到外开设有多圈环形的限位环槽，所述限位环槽的内顶面均水平设有一层与限位胶块配合的抗滑胶环
。
[0007]优选地，所述限位胶块的顶面和抗滑胶环的底面均凸起有若干抗滑凸点，所述抗滑凸点均为半球状结构，所述限位胶块内部开设有矩形的压缩腔
。
[0008]优选地，所述横板的顶面纵向设有与无锁按键开关配合的抵接凸条，所述抵接凸条顶部前后端的棱边均为弧面状，所述抵接凸条位于无锁按键开关的正下方
。
[0009]优选地，所述安装槽内底面中部设有驱动盒，所述驱动盒顶面竖向设有转轴，所述转轴的顶端与转动盘的底部固接，所述驱动盒内部设有微型电机，所述微型电机的驱动轴固定套接有主动齿轮，所述转轴的底端面竖向设有转杆，所述转杆的底端固定套接有与主动齿轮啮合的从动齿轮
。
[0010]优选地，所述转动盘的顶面设有圆盘状的承托垫，且所述承托垫的顶面均匀开设有若干横向的抗滑条槽；所述固定板内部的两侧均纵向固接有稳定杆，所述稳定杆的杆体纵向活动贯穿横板，所述稳定杆的杆体外壁上均匀滚动卡设有若干稳定滚珠
。
[0011]优选地，所述转动盘外壁的上部固定套接有转动环板，所述转动环板活动罩设在承托板的外壁上部，所述转动环板的外壁周侧等距固接有若干
U
型把手
。
[0012]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过固定板与承托板和转动盘的配合，在对于半导体进行封装时，对未封装状态下的待加工件在放置时起到良好的缓冲效果，同时能够对封装前的待加工件根据所需的角度进行水平调节，通过磁铁板与电磁铁片和限位机构的配合，不仅便于对承托板起到高度抬升限定的作用下，而且还能够对转动调节后的转动盘起到限位固定的作用，便于在对于待加工件进行点胶操作前起到有效限位固定的作用，便于避免对加工件进行点胶操作时承托板的高度发生下降，有效提高了对于半导体封装点胶时的稳定性和封装效果
。
附图说明
[0013]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定
。
在附图中：图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的主视局部结构剖视图；图3为本专利技术的转动盘转动状态结构剖视图；图4为本专利技术的转动盘限位状态结构剖视图；图5为本专利技术的图3中
A
部位结构剖视示意图；图6为本专利技术的抵接凸条一侧结构示意图；图7为本专利技术的承托垫立体结构示意图
。
[0014]图中序号：
1、
操作台；
2、
安装架；
3、
点胶机；
4、
压力桶；
5、
固定板；
6、
承托板；
7、
转动盘；
8、
伺服电机；
9、
滚珠丝杠；
10、
横板；
11、
稳定杆；
12、
固定盒；
13、
缓冲杆；
14、
缓冲弹簧；
15、
承托垫；
16、
安装盒；
17、
限位柱；
18、
限位胶块；
19、
顶升杆；
20、
防撞胶板；
21、
磁铁板；
22、
抗滑胶环；
23、
电磁铁片；
24、
布线板盒；
25、
抵接凸条；
26、
无锁按键开关；
27、
微型电机；
28、
转动环板
。
具体实施方式
[0015]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
[0016本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体封装点胶治具，包括操作台（1）
、
安装在操作台（1）顶部的安装架（2）
、
设于安装架（2）顶部前端的点胶机（3）和设于安装架（2）一侧的压力桶（4），其特征在于：所述压力桶（4）的输液管与点胶机（3）上的点胶针管连通设置；所述操作台（1）的顶面中部水平安装有纵向设置的固定板（5），所述固定板（5）的顶部水平活动设有承托板（6），所述承托板（6）顶面开设有圆形的安装槽，所述安装槽内水平转动设有转动盘（7），所述固定板（5）为倒
U
型的板体，所述固定板（5）内部纵向转动设有滚珠丝杠（9），所述固定板（5）的前端面设有伺服电机（8），所述滚珠丝杠（9）上活动套设有滚珠套筒，所述滚珠丝杠（9）的前端与伺服电机（8）的驱动轴同轴固接；所述滚珠套筒的两侧均横向固接有横板（
10
），所述承托板（6）底部两侧的前后端均竖向设有固定盒（
12
），所述固定盒（
12
）内部设有缓冲组件；所述固定板（5）的顶面均匀安装有若干电磁铁片（
23
），所述固定板（5）上部内横向悬吊安装有布线板盒（
24
），所述布线板盒（
24
）内部设有若干用于电磁铁片（
23
）供电的输电线，所述布线板盒（
24
）的底部等距设有若干与电磁铁片（
23
）之间电性连接的无锁按键开关（
26
）；所述承托板（6）的底面等距开设有若干固定槽，所述固定槽内部水平活动设有磁铁板（
21
），所述电磁铁片（
23
）与磁铁板（
21
）的磁极相同；所述安装槽内等距设有若干安装盒（
16
），所述安装盒（
16
）内部设有与磁铁板（
21
）配合的限位机构
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体封装点胶治具，其特征在于：所述缓冲组件包括活动设于固定盒（
12
）内部的缓冲杆（
13
）和竖向固接在缓冲杆（
13
）顶部的缓冲弹簧（
14
），所述缓冲弹簧（
14
）的顶端与固定盒（
12
）的内顶面固接，所述缓冲杆（
13
）的底端活动贯穿出固定盒（
12
）的底部外并通过螺栓与横板（
10
）的外端固接；所述缓冲杆（
13
）的顶端固定套接有防脱环
。3.
根据权利要求1所述的一种半导体封装点胶治具，其特征在于：所述限位机构包括竖向活动设于安装盒（
16
）内部的限位柱（
17
）
、
竖向固接在限位柱（
17
）底端面的顶升...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡锟，董雨笋，
申请(专利权)人：江苏华锟智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：