一种半导体模块的注塑封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体模块的注塑封装结构，涉及半导体注塑封装技术领域，包括上模架和下模架，所述上模架和下模架内部分别设置有相互配合的第一型腔和第二型腔

【技术实现步骤摘要】
一种半导体模块的注塑封装结构


[0001]本专利技术涉及半导体注塑封装
，具体为一种半导体模块的注塑封装结构
。

技术介绍

[0002]半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，晶圆制造和测试被称为前道工序，而芯片的封装
、
测试及成品入库则被称为后道工序，前道和后道一般在不同的工厂分开处理，其中后道工序是从由硅圆片分切好的一个一个的芯片入手，进行装片
、
固定
、
键合联接
、
塑料灌封
、
引出接线端子
、
按印检查等工序，完成作为器件
、
部件的封装体，以确保元器件的可靠性，并便于与外电路联接
。
[0003]封装主要是在半导体制造的后道工程中完成的，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置
、
固定及连接，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺，其中对半导体封装时是将完成引线键合的芯片与引线框架置于模腔中，再注入塑封化合物环氧树脂用于包裹住晶圆和引线框架上的金线，这是为了保护晶圆元件和金线，塑封的过程分为加热注塑，成型二个阶段，塑封的目的主要是保护元件不受损坏，防止气体氧化内部芯片，保证产品使用安全和稳定
。
[0004]现有技术中半导体封装完成后，还需要后续工艺将半导体引线针脚外侧的引线框架进行切除，然后再对引线针脚进行折弯工艺，上述两组后续操作工艺需要通过两套工艺设备才能对其进行操作完成，不仅增加了设备成本的制造，而且一定程度影响了半导体封装的效率
。

技术实现思路

[0005]基于此，本专利技术的目的是提供一种半导体模块的注塑封装结构，以解决现有技术中对引线框架的切除以及对引线针脚的折弯需要使用两组独立设备导致设备成本增加以及降低了半导体封装效率的技术问题
。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体模块的注塑封装结构，包括上模架和下模架，所述上模架和下模架内部分别设置有相互配合的第一型腔和第二型腔；
[0007]所述第一型腔和第二型腔之间放置有半导体模块，且半导体模块外侧均匀固定有多组引线针脚，且多组引线针脚外侧固定有位于上模架和下模架之间的引线框架，所述上模架内部滑动连接有切除刀，其中切除刀底部刀刃处位于引线针脚和引线框架之间连接处的上方，且切除刀的横截面呈方形，且切除刀顶部和上模架之间均匀设置有多组复位弹簧，所述切除刀内侧固定有第一齿板，所述上模架内部位于切除刀内侧滑动连接有折弯架，其中折弯架底部与多组引线针脚表面相贴合，所述折弯架底部开设有多组与引线针脚相配合的凹槽，且折弯架横截面呈方形，所述折弯架外侧两端皆固定有第二齿板；
[0008]所述上模架内部两侧皆分别转动连接有第一转轴和第二转轴，所述第一转轴外侧中间位置处固定有与第一齿板相啮合的第一半齿轮，所述第一转轴外侧两端皆固定有第二
半齿轮，所述第二转轴外侧两端固定有与两组第二半齿轮相配合的传动齿轮，且传动齿轮一侧和第二齿板相啮合，其中上模架内部两侧皆安装有双轴电机，所述双轴电机和第一转轴之间的两端通过两组同步带传动连接，且双轴电机外侧固定有与其相配合的安装架，且上模架内部开设有与安装架相配合的安装槽
。
[0009]通过采用上述技术方案，将需要注塑的半导体模块放置到第一型腔和第二型腔内部，通过注塑管对半导体模块外侧进行注塑，当注塑完成后，双轴电机带动第一转轴转动，进而使第一半齿轮带动切除刀下降，使切除刀对引线针脚和引线框架之间进行切除，当切除完成后，第一转轴继续带动第一半齿轮转动，此时第一半齿轮表面的齿脱离第一齿板，而第二半齿轮此时则与传动齿轮相啮合，进而传动齿轮啮合第二齿板带动折弯架下降，使折弯架底部对多组引线针脚进行折弯操作，上述可知，本专利技术整体在半导体模块注塑后脱模前，首先通过切除刀将引线框架切除，然后再通过折弯架对引线针脚进行折弯操作，然后直接对半导体模块进行脱模形成成型产品，有效的避免了现有技术中脱模后还需要其余工艺设备对注塑完成的半导体模块进行切除和折弯的问题
。
[0010]本专利技术进一步设置为，所述下模架内部活动连接有与切除刀相对应的第一支撑架，且第一支撑架横截面呈方形，所述第一支撑架和下模架之间均匀设置有多组第一弹簧架
。
[0011]通过采用上述技术方案，其中当切除刀下降对引线框架和引线针脚接触位置切除时，同时对第一支撑架进行压缩，第一支撑架在多组第一弹簧架的作用下始终贴紧引线针脚，进而使引线框架在切除时，避免引线针脚发生翘边的问题
。
[0012]本专利技术进一步设置为，所述下模架颞部活动连接有与折弯架相对应的第二支撑架，且第二支撑架横截面呈方形，所述第二支撑架和下模架之间均匀设置有多组第二弹簧架
。
[0013]通过采用上述技术方案，其中当折弯架下降时，同时对第二支撑架进行压缩，第二支撑架在多组第二弹簧架的作用下始终贴紧引线针脚，进而折弯架在对引线针脚折弯时，使引线针脚折弯更加稳定，且折弯的角度符合规范要求
。
[0014]本专利技术进一步设置为，所述上模架内部中心位置处设置有贯穿第一型腔的注塑管，且注塑管顶部与外界注塑机相连接
。
[0015]通过采用上述技术方案，其中便于与外界注塑机相连接，便于对半导体模块进行注塑
。
[0016]综上所述，本专利技术主要具有以下有益效果：本专利技术将需要注塑的半导体模块放置到第一型腔和第二型腔内部，通过注塑管对半导体模块外侧进行注塑，当注塑完成后，双轴电机带动第一转轴转动，进而使第一半齿轮带动切除刀下降，使切除刀对引线针脚和引线框架之间进行切除，当切除完成后，第一转轴继续带动第一半齿轮转动，此时第一半齿轮表面的齿脱离第一齿板，而第二半齿轮此时则与传动齿轮相啮合，进而传动齿轮啮合第二齿板带动折弯架下降，使折弯架底部对多组引线针脚进行折弯操作，上述可知，本专利技术整体在半导体模块注塑后脱模前，首先通过切除刀将引线框架切除，然后再通过折弯架对引线针脚进行折弯操作，然后直接对半导体模块进行脱模形成成型产品，有效的避免了现有技术中脱模后还需要其余工艺设备对注塑完成的半导体模块进行切除和折弯的问题
。
附图说明
[0017]图1为本专利技术整体的结构示意图；
[0018]图2为本专利技术的剖视图；
[0019]图3为本专利技术图2的
A
处放大图；
[0020]图4为本专利技术的局部剖切图；
[0021]图5为本专利技术图4的
B
处放大图；
[0022]图6为本专利技术的内部结构放大图；
[0023]图7为本专利技术第一部分的结构示意图；
[0024]图8为本专利技术图7的
C
处放大图；
[0025]图9为本专利技术第二部分的结构示意图；
[0026]图
10
为本专利技术图9的
D
处放大图
。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体模块的注塑封装结构，包括上模架
(1)
和下模架
(2)
，其特征在于：所述上模架
(1)
和下模架
(2)
内部分别设置有相互配合的第一型腔
(3)
和第二型腔
(4)
；所述第一型腔
(3)
和第二型腔
(4)
之间放置有半导体模块
(5)
，且半导体模块
(5)
外侧均匀固定有多组引线针脚
(6)
，且多组引线针脚
(6)
外侧固定有位于上模架
(1)
和下模架
(2)
之间的引线框架
(7)
，所述上模架
(1)
内部滑动连接有切除刀
(8)
，且切除刀
(8)
顶部和上模架
(1)
之间均匀设置有多组复位弹簧
(21)
，所述切除刀
(8)
内侧固定有第一齿板
(10)
，所述上模架
(1)
内部位于切除刀
(8)
内侧滑动连接有折弯架
(11)
，所述折弯架
(11)
外侧两端皆固定有第二齿板
(13)
；所述上模架
(1)
内部两侧皆分别转动连接有第一转轴
(14)
和第二转轴
(15)
，所述第一转轴
(14)
外侧中间位置处固定有与第一齿板
(10)
相啮合的第一半齿轮
(16)
，所述第一转轴
(14)
外侧两端皆固定有第二半齿轮
(17)
，所述第二转轴
(15)
外侧两端固定有与两组第二半齿轮
(17)
相配合的传动齿轮
(18)
，且传动齿轮
(18)
一侧和第二齿板
(13)
相啮合
。2.
根据权利要求1所述的半导体模块的注塑封装结构，其特征在于：所述切除刀
(8)
底部刀刃处位于引线针脚
(6)
和引线框架
(7)

【专利技术属性】
技术研发人员：陈长贵，
申请(专利权)人：泰州海天电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：