本实用新型公开了一种半导体组装用电性能测试装置，包括底座，底座的上端固定连接有支撑架，支撑架的上端固定连接有固定器，固定器的正面固定连接有电机，电机的背面连接有转动轴，转动轴的外壁转动连接有传送带，传送带的外壁固定连接有固定块，固定块的...

本实用新型公开了一种用于半导体组装的防水测试装置，包括主机台，所述主机台的上端固定连接有水槽，所述水槽的内侧设有测试台，所述测试台的上端设有放置板，所述主机台的上端固定安装有支架，所述支架的正面设有驱动机构，所述驱动机构的正面设有切换架...

本实用新型公开了一种半导体组装线路测试装置，包括基座，所述基座的顶部后端设有伸缩杆，所述伸缩杆的正面上端固定安装有顶测机构，所述基座的顶部位于顶侧机构的正下面设有底测机构，所述基座的顶部左侧固定安装有取件机构。本实用新型采用上述结构，通...

本发明公开了一种半导体模块的注塑封装结构，涉及半导体注塑封装技术领域，包括上模架和下模架，所述上模架和下模架内部分别设置有相互配合的第一型腔和第二型腔

本发明公开了一种芯片封装用的引脚规格检测装置，涉及芯片引脚检测领域，包括传动带与底板，所述传动带的上方设置有多组芯片，每组芯片的底端连接有两组引脚，且引脚分布在传动带两侧，所述传动带的下方安装有检测器，且检测器为U字型，且检测器的顶端与...

本实用新型公开了半导体导线架技术领域的一种用于半导体封装的导线架，包括基板、限位壳体和盖板，所述限位壳体固定连接在所述基板的前侧壁中间，所述盖板位于所述限位壳体的内腔前侧，所述限位壳体的前侧壁上下两侧中间开有安装槽，所述安装槽的内腔后侧...

本实用新型公开了半导体封装装置技术领域的一种带有散热模组的半导体封装结构，包括壳体、基板、伸缩杆、安装箱和控制箱，所述基板固定连接在所述壳体的内腔底部中间，所述伸缩杆固定连接在所述壳体的顶部和底部左右两侧，所述安装箱插接在所述壳体的内腔...

本实用新型公开了半导体封装定位设备技术领域的一种用于半导体封装构造的横纵定位组件，包括壳体、安装块、电动滑轨、电动伸缩杆和控制箱，所述安装块固定连接在所述壳体的后侧壁左右两侧，所述电动滑轨位于所述壳体的内腔上侧，该用于半导体封装构造的横...

本实用新型公开了半导体封装装置技术领域的一种可提高不良品切除率的半导体封装装置，包括机座和机体，所述机体固定连接在所述机座的顶部，所述机座的后侧壁通过螺栓固定连接有连接盖，所述机座的内腔底部设置有收集筒，所述收集筒的输入端插接有输入管，...

本实用新型公开了晶片检测设备技术领域的一种可检测半导体晶片厚度的工装，包括壳体、支撑箱、支撑板、电动滑轨和底座，支撑箱固定连接在所述壳体的内腔底部中间，所述支撑板位于所述壳体的内腔中间，所述电动滑轨固定连接在所述壳体的内腔顶部，所述底座...

本实用新型公开了用于半导体组装的上料装置，包括用于切换半导体工位的转动机构、底座，所述转动机构设置在所述底座顶部，还包括缓冲机构、真空发生器和气动旋转接头，所述缓冲机构包括固定座、弹簧、密封圈，所述固定座下端连接所述转动机构，所述密封圈...

本实用新型公开了用于半导体封装的卷带输送装置，包括底座，所述底座上两侧设置有输送机构，所述输送机构之间设置有辅助机构，所述辅助机构、所述输送机构与所述底座连接；所述输送机构包括支撑架，所述支撑架上设置有转轴，所述转轴上设置有拨动轮，所述...

本实用新型公开了一种用于半导体组装的工作台，包括用于半导体移动和旋转的传动机构和用于夹持半导体的夹持机构，所述夹持机构设置于所述传动机构后侧，还包括用于放置待安装的半导体零件的置物机构，所述置物机构设置于所述夹持机构后侧。利用置物机构能...

本实用新型公开了半导体封装产品用超声波清洗装置，包括用于固定储存的支撑机构，以及安装在所述支撑机构上用于控制该装置运行的控制机构；所述支撑机构包括壳体、支脚，所述壳体的下端四角安装有所述支脚，所述壳体的内侧安装有储物框，所述壳体的外部一...

本实用新型公开了用于半导体性能检测的测试台，包括检测机构、支撑机构，所述检测机构包括工作台、工具盒、检测面板，所述工作台内侧安装有所述工具盒，所述工作台上端面安装有所述检测面板，所述检测面板后部设置有静电除尘网，所述检测面板一侧安装有显...

本实用新型公开了晶体管加工用点胶装置，包括工作台和调节机构，所述调节机构主要由立柱、滑槽、丝杠、第一伺服电机、滑块、滑轨、直线电机组成，还包括出胶机构，所述调节机构之间下方设置有所述工作台，所述出胶机构设置在所述调节机构前方。本实用新型...

本实用新型属于铜丝加工技术领域，具体为一种用于铜丝加工的退火装置，包括支撑机构，所述支撑机构包括退火箱、支脚、出水管、出水阀、穿孔，所述退火箱底部焊接有所述支脚，所述退火箱底部且靠近所述退火箱前部设有所述出水管，所述出水管上设有所述出水...

本实用新型公开了一种表面贴装器件用贴片装置，包括箱体，设置在所述箱体上的用于带动器件进行纵向移动的纵向移动机构，设置在所述纵向移动机构上的用于带动器件进行横向移动的横向移动机构，以及设置在所述横向移动机构上的用于对器件进行吸附固定的贴片...

本实用新型公开了半导体用装片机的进料机构，包括输送机构、支撑杆、放置机构、抓取机构，所述输送机构上方固定有所述支撑杆，所述支撑杆的数量为四个，四个所述支撑杆之间设置有所述放置机构，所述放置机构一侧设置有所述抓取机构，还包括移动机构，所述...

本实用新型公开了半导体封装用机台，包括封装机构，所述封装机构上设置有传送机构，所述传送机构上安装有除尘机构，所述传送机构包括传送架、电机、传送带，所述传送架前部安装有所述电机，所述传送架内侧设置有所述传送带，所述传送带上设置有定位板，所...