一种制造技术

本发明专利技术涉及一种

【技术实现步骤摘要】
一种LED复合封装材料及其制备方法


[0001]本专利技术属于
LED
材料
，具体涉及一种
LED
复合封装材料及其制备方法
。

技术介绍

[0002]LED
（发光二极管）因其高亮度
、
低热量
、
长寿命
、
可回收等优点，成为当前市场上最热门的光源材料，被称为二十一世纪最有发展前景的绿色照明光源
。
而
LED
在薄层化
、
微型化和阵列化之后，如何实现封装的高可靠性和稳定性面临着巨大的挑战
。
[0003]为提高
LED
封装的效果，目前常通过加入环氧树脂
、
硅胶
、
填料等材料提升产品的稳定性
、
硬度
、
导热
、
导电等各项性能
。
然而，大多技术方案难以保证各项性能之间的平衡，现有
LED
封装材料普遍存在稳定性低<br/>、
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
LED
复合封装材料，其特征在于，包括如下质量份数的成分：双酚
A
型环氧树脂
20
‑
25
份海因环氧树脂
15
‑
20
份改性碳化硅2‑4份无机填料5‑8份固化剂5‑
10
份抗氧化剂3‑5份稀释剂
10
‑
15
份；其中，所述改性碳化硅为没食子酸改性硅烷偶联剂与碳化硅反应所得
。2.
根据权利要求1所述
LED
复合封装材料，其特征在于，所述改性碳化硅的制备方法包括如下步骤：
S1、
将没食子酸
、
硅烷偶联剂和催化剂混合后，加热搅拌反应，过滤得到改性硅烷偶联剂；
S2、
将碳化硅加入所述改性硅烷偶联剂的溶液中，惰性气体保护下加热反应，经纯化得到所述改性碳化硅
。3.
根据权利要求2所述
LED
复合封装材料，其特征在于，步骤
S1
中，所述没食子酸和硅烷偶联剂的摩尔比为
1:(8
‑
12)。4. 根据权利要求2所述
LED
复合封装材料，其特征在于，步骤
S1
中，所述加热搅拌反应的温度为
70
‑
80℃
，时间为3‑
6 h。5. 根据权利要求2所述
LED
复合封装材料，其特征在于，步骤
S2
中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐志军，陈浩，陈传国，江汉，
申请(专利权)人：聚灿光电科技宿迁有限公司，
类型：发明
国别省市：