电磁屏蔽装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电磁屏蔽装置，包含：金属壳体，底部一体形成有一上端敞开的矩形的台阶部，台阶部的上端间隔设有若干第一螺纹孔；金属端盖，连接至金属壳体，金属端盖的下方设有插入部；

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽装置


[0001]本专利技术属于电磁屏蔽
，具体涉及一种电磁屏蔽装置
。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展，各领域对电子设备的电磁兼容要求越来越高
。
电子设备的主要电磁辐射来自电源，所以解决好电源的电磁屏蔽，能有效降低电子设备的电磁泄露，同时也能大大增强设备的抗干扰效果
。
[0003]目前，在电源领域上针对抗电磁辐射的方案较多，其方案多采用金属屏蔽外壳设计
。
典型设计为金属壳体与金属盖板紧固后进行屏蔽，但是该设计的屏蔽效果并不是特别理想
。
若电源功率较大，在盖板与壳体缝隙处仍存在一定的电磁泄漏
。
若电源连接器为非金属密封材料时，电磁泄露非常严重，要想解决此类问题，存在较大难度
。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种电磁屏蔽装置解决上述提到的技术问题，具体采用如下的技术方案：
[0005]一种电磁屏蔽装置，包含：
[0006]金属壳体，所述金属壳体一端敞开，所述金属壳体的敞开的一端的端部设有一圈第一安装槽，所述金属壳体内的底部一体形成有一上端敞开的矩形的台阶部，所述台阶部的上端间隔设有若干第一螺纹孔；
[0007]金属端盖，所述金属端盖连接至所述金属壳体的敞开的一端用以封闭所述金属壳体，所述金属端盖的下方设有与所述第一安装槽适配的插入部，所述金属端盖和所述金属壳体围成第一隔离空间；
[0008]第一导电密封圈，设置于所述第一安装槽内并与所述插入部抵触；
[0009]PCB
板，所述
PCB
板上形成有若干对应的第一安装孔，所述
PCB
板的顶层和底层均覆盖有覆铜层，所述
PCB
板安装至所述台阶部的上方且与所述台阶部围成第二隔离空间；
[0010]若干第一螺钉，分别穿过对应的所述第一安装孔和所述第一螺纹孔从而将所述
PCB
板固定连接至所述台阶部的上方以封闭所述台阶部；
[0011]接线端子，所述接线端子安装至形成于所述金属壳体的侧壁的安装口，所述接线端子连接至所述
PCB
板；
[0012]若干功率器件，所述功率器件设置于所述
PCB
板的下方且位于所述第二隔离空间内
。
[0013]进一步地，所述
PCB
板的延伸超过所述台阶部的边缘部分还设有若干金属化过孔，所述
PCB
板的顶层和底层覆盖的覆铜层通过所述金属化过孔连接
。
[0014]进一步地，所述电磁屏蔽装置还包含：
[0015]金属适配件，所述金属适配件包含适配凹部，所述适配凹部一端敞开，所述适配凹部与所述台阶部形成的腔形状配合以嵌入所述台阶部形成的腔内，所述金属适配件还包含
从所述适配凹部的敞开的一端周向向外延伸的安装法兰部，所述安装法兰部的底面与所述台阶部的顶部接触，所述
PCB
板支撑在所述安装法兰部的上方，所述安装法兰部上设有若干与所述第一螺纹孔对应的第二安装孔，所述第一螺钉穿过对应的所述第一安装孔
、
所述第二安装孔和所述第一螺纹孔以将所述金属适配件和所述
PCB
板固定至所述台阶部
。
[0016]进一步地，所述电磁屏蔽装置包含多个所述金属适配件，不同的所述金属适配件的适配凹部的厚度不同
。
[0017]进一步地，所述金属适配件还包含从所述适配凹部的敞开的一端周向向内延伸的辅助支撑法兰部，所述辅助支撑法兰部上设有第二安装槽；
[0018]所述电磁屏蔽装置还包含：
[0019]第二导电密封圈，所述第二导电密封圈设置于所述第二安装槽内且与所述
PCB
板的底面抵触
。
[0020]进一步地，所述
PCB
板上设有若干第三安装孔，所述金属适配件的安装法兰部上设有对应的若干第二螺纹孔；
[0021]所述电磁屏蔽装置还包含：
[0022]若干第二螺钉，分别穿过对应的所述第三安装孔和所述第二螺纹孔以将所述
PCB
板固定至所述金属适配件上；
[0023]若干弹簧，套设于所述第一螺钉上且位于所述台阶部和所述金属适配件之间，所述弹簧弹性压迫所述金属适配件使所述安装法兰部与所述台阶部的上端保持一定预设间隔
。
[0024]进一步地，所述第一螺纹孔的上方设有第一安装凹部，所述第二安装孔的下方设有第二安装凹部，所述弹簧的两端分别设置于所述第一安装凹部和所述第二安装凹部内
。
[0025]进一步地，所述台阶部上设有若干凸出所述台阶部的侧壁的安装凸部，部分所述安装凸部上设有所述第一螺纹孔，另一部分所述安装凸部上设有用以引导所述第二螺钉的引导槽，所述第二螺钉的上部设有螺纹部，下部设有滑动部，所述滑动部的至少部分滑动设置于所述引导槽内
。
[0026]进一步地，所述安装凸部从所述台阶部的内侧壁向内凸出，所述金属适配件的外侧壁形成有与所述安装凸部相适配的容纳凹部
。
[0027]进一步地，所述金属壳体的下方还设有与所述台阶部的一端对应的辅助隔离部，所述接线端子和所述功率器件设置于所述辅助隔离部的两侧，所述台阶部的与所述辅助隔离部相对的这一端的两侧设有延伸部，所述延伸部的高度高于所述台阶部，所述辅助隔离部的下方设有第三安装槽；
[0028]所述电磁屏蔽装置还包含：
[0029]导电密封条，所述导电密封条设置于所述第三安装槽内并与所述
PCB
板的上表面以及两个所述延伸部的上表面接触
。
[0030]本专利技术的有益之处在于所提供的电磁屏蔽装置，采用
PCB
板与金属壳体组合的屏蔽方式，能够有效解决多种类型电源的电磁屏蔽问题，降低设计难度，减小成本
。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0032]图1是本专利技术的一种电磁屏蔽装置的剖视图；
[0033]图2是图1的局部放大示意图；
[0034]图3是本专利技术的一种电磁屏蔽装置的另一剖视图；
[0035]图4是图3的局部放大示意图；
[0036]图5是本专利技术的一种电磁屏蔽装置金属壳体的示意图；
[0037]图6是图5的局部放大示意图；
[0038]图7是本专利技术的一种电磁屏蔽装置的另一实施例的剖视图；
[0039]图8是本专利技术的一种电磁屏蔽装置的另一实施例的金属壳体的示意图；
[0040]金属壳体
10
，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电磁屏蔽装置，其特征在于，包含：金属壳体，所述金属壳体一端敞开，所述金属壳体的敞开的一端的端部设有一圈第一安装槽，所述金属壳体内的底部一体形成有一上端敞开的矩形的台阶部，所述台阶部的上端间隔设有若干第一螺纹孔；金属端盖，所述金属端盖连接至所述金属壳体的敞开的一端用以封闭所述金属壳体，所述金属端盖的下方设有与所述第一安装槽适配的插入部，所述金属端盖和所述金属壳体围成第一隔离空间；第一导电密封圈，设置于所述第一安装槽内并与所述插入部抵触；
PCB
板，所述
PCB
板上形成有若干对应的第一安装孔，所述
PCB
板的顶层和底层均覆盖有覆铜层，所述
PCB
板安装至所述台阶部的上方且与所述台阶部围成第二隔离空间；若干第一螺钉，分别穿过对应的所述第一安装孔和所述第一螺纹孔从而将所述
PCB
板固定连接至所述台阶部的上方以封闭所述台阶部；接线端子，所述接线端子安装至形成于所述金属壳体的侧壁的安装口，所述接线端子连接至所述
PCB
板；若干功率器件，所述功率器件设置于所述
PCB
板的下方且位于所述第二隔离空间内
。2.
根据权利要求1所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，所述
PCB
板的延伸超过所述台阶部的边缘部分还设有若干金属化过孔，所述
PCB
板的顶层和底层覆盖的覆铜层通过所述金属化过孔连接
。3.
根据权利要求1所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，所述电磁屏蔽装置还包含：金属适配件，所述金属适配件包含适配凹部，所述适配凹部一端敞开，所述适配凹部与所述台阶部形成的腔形状配合以嵌入所述台阶部形成的腔内，所述金属适配件还包含从所述适配凹部的敞开的一端周向向外延伸的安装法兰部，所述安装法兰部的底面与所述台阶部的顶部接触，所述
PCB
板支撑在所述安装法兰部的上方，所述安装法兰部上设有若干与所述第一螺纹孔对应的第二安装孔，所述第一螺钉穿过对应的所述第一安装孔
、
所述第二安装孔和所述第一螺纹孔以将所述金属适配件和所述
PCB
板固定至所述台阶部
。4.
根据权利要求3所述的电磁屏蔽装置，其特征在于，所述电磁屏蔽装置包含多...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢胜涛，党勇军，张天林，胥垚，
申请(专利权)人：重庆天概电源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：