一种气密光器件的生产方法技术

本发明专利技术涉及一种气密光器件的生产方法，包括封盖步骤和检漏步骤，所述封盖步骤为：将待封盖的光器件在真空和氦气环境中烘烤，然后在氦气环境中进行封盖；所述检漏步骤为：将封盖后的光器件在空气中静置设定时长，然后使用氦质谱检测仪检测漏率

【技术实现步骤摘要】
一种气密光器件的生产方法


[0001]本专利技术涉及光通信
，特别涉及一种气密光器件的生产方法
。

技术介绍

[0002]光器件指的是应用在光通信领域，利用光电转换效应制成的具备各种功能的光电子器件，是光模块的主要组成部分
。
光器件有多种封装形式，包括
TO
同轴封装
、BOX
封装
、
蝶形封装等
。
光器件由多种精密元件组装而成，包括光芯片
、
电芯片
、
温度控制装置
TEC、
光学装置
block、filter、lens
等
。
很多元件对使用环境有较严格的要求，所以为保证光器件的长期可靠性，光器件一般采用气密的封装方式
。
为保证光器件的气密性，光器件在出厂前会
100%
全检产品气密性是否符合要求
。CN113029460A
公开了一种光器件的检漏方法，该方法也是本领域普遍采用的方法，即对待检漏光器件充氦气2小时，然后用离子风机吹
20
分钟，最后放入氦质谱检漏仪中检测漏率，漏率低于设定值则为合格品，否则为不合格品
。
虽然在检测前已经用离子风机吹
20
分钟，但光器件表面仍然有氦气残留，特别是结构较复杂的产品，比如尾纤封装的光器件，或者焊接了柔性电路板的光器件，即使延长离子风机的吹风时间，也仍然会有较多的氦气残留，从而影响漏率的检测结果，尤其是在光器件批量检测时，单个光器件本身的漏率符合要求，但是光器件外部缝隙处残留的氦气会影响批量光器件整体的漏率，导致检测结果不准确
。
因此，为了提高检测结果的准确性，在氦质谱检漏仪测试漏率时，只能每次测试一颗产品，继而导致检测效率低，而且在检测前需要充氦及风机吹，进一步导致效率低
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种气密光器件的生产方法，以提高光器件的检漏效率，继而提高光器件整体的生产效率
。
[0004]为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供了以下技术方案：一种气密光器件的生产方法，包括封盖步骤和检漏步骤，所述封盖步骤为：将待封盖的光器件在真空和氦气环境中烘烤，然后在氦气环境中进行封盖；所述检漏步骤为：将封盖后的光器件在空气中静置设定时长，然后使用氦质谱检测仪检测漏率
。
[0005]上述方案中，在封盖步骤通过将光器件在真空和氦气环境中烘烤，并在氦气环境中封盖，就可以实现在检漏步骤中无需充氦气及用风机吹，即较现有生产流程减少了压氦2小时以及离子风机吹气
20
分钟的时间，继而提升了检漏效率
。
另外，本方案检漏步骤中只需要在空气中静置一定时间，继而可以避免离子风机和充氦气设备的使用，即减少了设备使用量，节省了风机的成本，也降低了充氦气设备的数量成本
。
[0006]而且，通过上述方法进行光器件的封盖与检漏，检漏时很少有残余氦气存留，因此可以提升检测精度及准确性
。
[0007]所述封盖步骤中，烘烤温度为
70
‑
95℃
，且烘烤时长为
10
‑
14
小时
。
[0008]烘烤的目的是排除光器件产品中的水分，经过总结分析，烘烤温度保持在
70
‑
95℃
，对应的烘烤时长保持在
10
‑
14
小时是比较合适的，既能兼顾烘烤设备的成本，又能兼顾烘烤效率
。
[0009]所述封盖步骤中，分多次烘烤，累计烘烤时长达到所述
10
‑
14
小时，且相邻两次烘烤之间间隔设定的一段时间
。
[0010]上述方案中，通过分多次烘烤，且相邻两次烘烤之间间隔设定的一段时间，可以让烘烤设备停机休息一定时间，避免烘烤设备持续长时间工作而降低性能，也能延长烘烤设备的使用寿命
。
[0011]所述封盖步骤中，所述分多次烘烤的具体方式是：将待封盖的光器件静置于密闭环境中，环境温度控制为
80℃
，对密闭环境抽真空3小时，接着充氦气3分钟；然后再抽真空3小时，接着充氦气3分钟；然后再抽真空3小时，接着充氦气3分钟；最后再抽真空3小时，接着充氦气3分钟
。
[0012]上述方案中，通过均匀分四次烘烤，可以达到较为理解的烘烤效果及效率要求，而且烘烤设备停机期间，通过充氦气3分钟，即使设备密封性能不足，充氦气的过程中也会有排挤其他气体进入真空环境，使得其他气体无法进入真空氦气环境中，继而保障环境不被其他气体污染
。
[0013]所述检漏步骤中，封装后的光器件在空气中静置8‑
15
分钟
。
[0014]静置的目的是排除光器件表面残余氦气，与现有方式不同的是，本专利技术方式没有采用高压压氦的过程，氦气并不会进入待测器件小孔隙空间，所以只需在空气中静置就能排除表面吸附的残余氦气
。
从后文提供的实际测试数据也可以看出，产品本身吸附的氦气较少
。
[0015]为了进一步提升工作效率，本专利技术提供了以下技术方案：所述光器件为
N
个，
N
为大于1的整数
。
[0016]由于本专利技术方法可以提升检测结果的准确性，使得一次可以进行批量检测，上述方案中，通过一次对
N
个光器件进行检测，可以大大提高检测效率
。
现有技术中为了提高检测的准确性，一次只能对一个光器件进行检测，但是基于本专利技术方法，如前所述，表面残余氦气通过在空气中静置就可以消除掉，而残余氦气并不会进入小孔隙空间，因此当进行批量检测时，并不会因为小孔隙空间残留的氦气而影响检测结果，继而可以实现批量检测，提高检测效率
。
[0017]如果漏率大于设定值，则将
N
个光器件分为多个分组，并分别对每个分组的光器件进行检漏，然后再将检测出漏率大于设定值的分组再次分为多个分组，并分别对每个分组的光器件进行检漏，如此循环，直至筛选出漏率大于设定值的单个光器件
。
[0018]上述方案中，当检测出漏率不符合要求时，通过将光器件进行分组检测，直至筛选出漏率不合格的单个光器件，分组检测可以大大减少检测量，每分组一次就降低一半的检测量，继而进一步提升检测效率
。
[0019]所述分为多个分组具体为均分为两个分组
。
[0020]与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提出待封盖产品在真空和氦气环境中循环烘烤，并在氦气环境中封盖
。
较现有生产流程减少了压氦2小时以及离子风机
吹气
20
分钟的设备以及时间，提升了工作效率，减少设备使用量
。
另外，使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种气密光器件的生产方法，包括封盖步骤和检漏步骤，其特征在于，所述封盖步骤为：将待封盖的光器件在真空和氦气环境中烘烤，然后在氦气环境中进行封盖；所述检漏步骤为：将封盖后的光器件在空气中静置设定时长，然后使用氦质谱检测仪检测漏率
。2.
根据权利要求1所述的气密光器件的生产方法，其特征在于，所述封盖步骤中，烘烤温度为
70
‑
95℃
，且烘烤时长为
10
‑
14
小时
。3.
根据权利要求2所述的气密光器件的生产方法，其特征在于，所述封盖步骤中，分多次烘烤，累计烘烤时长达到所述
10
‑
14
小时，且相邻两次烘烤之间间隔设定的一段时间
。4.
根据权利要求3所述的气密光器件的生产方法，其特征在于，所述封盖步骤中，所述分多次烘烤的具体方式是：将待封盖的光器件静置于密闭环境中，环境温度控制为
80℃
，对密闭环境抽真空3小时，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何婵，许远忠，张强，刘明龙，张勇，汪保全，毛晶磊，
申请(专利权)人：成都光创联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：