全自动切割分选一体划片机制造技术

本申请提供了一种全自动切割分选一体划片机，涉及芯片划切设备技术领域

【技术实现步骤摘要】
全自动切割分选一体划片机


[0001]本申请涉及芯片划切设备
，尤其是涉及一种全自动切割分选一体划片机
。

技术介绍

[0002]现有技术中，需要多种独立的设备以及人工操作来实现芯片的划切
、
检测
、
分选以及摆盘等操作
。
现有技术中的芯片划切设备的缺点是自动化设计方面较差，这导致现有设备成本高而效率低，因此，仍然存在可改进的空间
。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种全自动切割分选一体划片机，目的在于，一定程度上解决以上技术问题
。
[0004]本申请提供一种全自动切割分选一体划片机，所述全自动切割分选一体划片机包括上料装置
、
校准装置
、
切割装置
、
清洗装置
、
视觉检测装置和分选装置；所述上料装置用于向所述校准装置输送芯片，所述校准装置用于校准所述芯片的位置和姿态，校准后的所述芯片流向所述切割装置；所述切割装置用于切割所述芯片，切割后的所述芯片流向所述清洗装置，所述清洗装置用于清洗切割后的所述芯片，所述视觉检测装置用于检测所述芯片的表面缺陷，所述分选装置用于分选切割后的所述芯片；其中，所述校准装置包括输送机构
、
第一检测构件
、
第二检测构件和第三检测构件，所述输送机构包括并排设置的第一输送路径和第二输送路径，所述第一输送路径和所述第二输送路径之间的距离被配置为能够调节；其中，所述第一检测构件
、
所述第二检测构件和所述第三检测构件三者沿着所述输送机构的输送方向设置，所述第一检测构件位于所述上料装置的一侧，所述第三检测构件位于所述切割装置的一侧；其中，所述第一检测构件用于检测所述芯片是否存在；所述芯片具有偏离所述芯片中部设置的可识别结构，所述第二检测构件用于识别所述可识别结构是否存在；所述芯片包括具有不同结构的彼此相对的两个侧部，所述第三检测构件用于识别所述两个侧部中的一者
。
[0005]优选地，所述全自动切割分选一体划片机还包括翻转装置，所述翻转装置包括翻转主体，所述翻转主体包括彼此相对的第一表面和第二表面；其中，切割后的所述芯片的两个侧部分别具有第一颗粒分布结构和第二颗粒分布结构，所述翻转主体的第一表面用于吸附和承载所述第一颗粒分布结构所在的侧部，所述翻转主体的第二表面用于吸附和承载所述第二颗粒分布结构所在的侧部，所述翻转主体能够翻转，以使得所述第一表面和所述第二表面能够交替朝向上方
。
[0006]优选地，所述全自动切割分选一体划片机还包括两个旋转升降平台，所述两个旋
转升降平台被配置为能够交替经过所述翻转装置的下方；其中，所述两个旋转升降平台中的每一者均包括平台主体，所述平台主体能够升降并能够在水平面内旋转，所述两个旋转升降平台分别用于承载所述翻转主体的第一表面上的芯片和所述翻转主体的第二表面上的芯片，以供所述分选装置分选
。
[0007]优选地，所述两个旋转升降平台所分别包括的两个平台主体的中心距能够小于单个所述平台主体的旋转直径
。
[0008]优选地，每一所述旋转升降平台均设置有绝对式编码器，所述绝对式编码器用于实时判断两个所述平台主体的中心距，当所述中心距大于所述平台主体的旋转直径，所述两个旋转升降平台能够在水平面内旋转
。
[0009]优选地，所述切割装置包括两个切割工作台，所述两个切割工作台均被配置为能够在水平面内旋转；其中，所述两个切割工作台之间的距离被配置为所述两个切割工作台中的任一者旋转时不会干涉到所述两个切割工作台中的另一者
。
[0010]优选地，所述分选装置包括两个良品收集机构，所述两个良品收集机构均能够沿着预定方向运动，所述两个良品收集机构能够交替运动，以交替收集良品芯片
。
[0011]优选地，所述两个良品收集机构中的每一者均能够独立升降，所述两个良品收集机构在交替运动中的任一时刻均保持中心对称
。
[0012]优选地，所述全自动切割分选一体划片机还包括报警装置，所述报警装置与所述第一检测构件
、
所述第二检测构件和所述第三检测构件三者通信连接；其中，所述报警装置被配置为在所述第一检测构件未检测到芯片
、
所述第二检测构件未检测到所述可识别结构以及所述第三检测构件未识别到所述两个侧部中的所述一者三种情况中任意一个出现时发出警报
。
[0013]优选地，所述校准装置还包括校准调整机构，所述校准调整机构被配置为：在所述第二检测构件未检测到所述可识别结构时调整所述芯片在水平面内的角度；以及在所述第三检测构件未识别到所述两个侧部中的所述一者时将所述芯片翻转
。
[0014]根据本申请提供的全自动切割分选一体划片机，利用位于上料装置和切割装置之间的校准装置对芯片的位置和姿态进行校准，从而实现芯片的“在途校准”，相对于在切割装置处对芯片进行位置和姿态校准而言，根据本申请提供的全自动切割分选一体划片机，无需因在切割装置处校准，而需要至少两次放置
、
以及需要用视觉设备做位置判断和计算，因此占用切割装置和图像系统的时间更短
。
即，在途中校准不需要重复占用切割装置，从而减少关键部件的功能重叠，因此提高了工作效率
。
[0015]根据本申请提供的全自动切割分选一体划片机，利用校准装置的输送机构中距离可调的两条输送路径，能够适配尺寸不同的芯片，并使得芯片能够在两条输送路径上稳定地流转，以确保芯片的姿态稳定
。
利用第一检测构件，全自动切割分选一体划片机能够确定芯片是否达到校准装置；利用第二检测构件，全自动切割分选一体划片机能够通过识别偏离芯片中部的可识别结构来确定芯片在水平面内的姿态情况；利用第三检测构件识别芯片两个侧部中的一者，全自动切割分选一体划片机能够确定芯片是否出现放反的情况
。
[0016]由此，根据本申请提供的全自动切割分选一体划片机，利用两条输送路径
、
第一检
测构件
、
第二检测构件和第三检测构件的协同配合，能够有效地确保芯片的位置和姿态，从而便于后续芯片的切割操作
。
[0017]为使本申请的上述目的
、
特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下
。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图
。
[0019]图1示出了根据本申请实施例提供的全自动切割分选一体划片机的整体布局的示意图；图2示出了根据本申请实施例提供的全自本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种全自动切割分选一体划片机，其特征在于，所述全自动切割分选一体划片机包括上料装置
、
校准装置
、
切割装置
、
清洗装置
、
视觉检测装置和分选装置；所述上料装置用于向所述校准装置输送芯片，所述校准装置用于校准所述芯片的位置和姿态，校准后的所述芯片流向所述切割装置；所述切割装置用于切割所述芯片，切割后的所述芯片流向所述清洗装置，所述清洗装置用于清洗切割后的所述芯片，所述视觉检测装置用于检测所述芯片的表面缺陷，所述分选装置用于分选切割后的所述芯片；其中，所述校准装置包括输送机构
、
第一检测构件
、
第二检测构件和第三检测构件，所述输送机构包括并排设置的第一输送路径和第二输送路径，所述第一输送路径和所述第二输送路径之间的距离被配置为能够调节；其中，所述第一检测构件
、
所述第二检测构件和所述第三检测构件三者沿着所述输送机构的输送方向设置，所述第一检测构件位于所述上料装置的一侧，所述第三检测构件位于所述切割装置的一侧；其中，所述第一检测构件用于检测所述芯片是否存在；所述芯片具有偏离所述芯片中部设置的可识别结构，所述第二检测构件用于识别所述可识别结构是否存在；所述芯片包括具有不同结构的彼此相对的两个侧部，所述第三检测构件用于识别所述两个侧部中的一者
。2.
根据权利要求1所述的全自动切割分选一体划片机，其特征在于，所述全自动切割分选一体划片机还包括翻转装置，所述翻转装置包括翻转主体，所述翻转主体包括彼此相对的第一表面和第二表面；其中，切割后的所述芯片的两个侧部分别具有第一颗粒分布结构和第二颗粒分布结构，所述翻转主体的第一表面用于吸附和承载所述第一颗粒分布结构所在的侧部，所述翻转主体的第二表面用于吸附和承载所述第二颗粒分布结构所在的侧部，所述翻转主体能够翻转，以使得所述第一表面和所述第二表面能够交替朝向上方
。3.
根据权利要求2所述的全自动切割分选一体划片机，其特征在于，所述全自动切割分选一体划片机还包括两个旋转升降平台，所述两个旋转升降平台被配置为能够交替经过所述翻转装置的下方；其中，所述两个旋转升降平台中的每一者均包括平台主体，所述平台主体能够升降并能够在水平面内旋转，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张明明，袁慧珠，刘苏阳，吴洪柏，刘雪飞，张洪盛，
申请(专利权)人：沈阳和研科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：