荧光体的制造方法技术

本发明专利技术的荧光体制造方法包括：沿着网格状的切割线，在荧光体原板的一侧面形成切割沟的步骤；以及利用圆盘形的研磨机去除上述原板的形成有上述切割沟的面的相对面中的预定厚度，来使得上述原板个别化为作为发光二极管(LED)用颜色转换部件的多个荧光体的下表面磨削步骤(S6)。上述形成切割沟的步骤(S2、S3)可包括：第上表面一次切割步骤(S2)，利用宽度朝向外侧逐渐减少的锥形切割刀片，形成上述切割沟，使得上述切割沟的侧面倾斜而使宽度朝向内侧逐渐减少；以及上表面第二次切割步骤(S3)，利用宽度恒定的平面切割刀片，在上述第一次切割中形成的上述切割沟的底面还形成更深的切割沟。形成的上述切割沟的底面还形成更深的切割沟。形成的上述切割沟的底面还形成更深的切割沟。

【技术实现步骤摘要】
荧光体的制造方法


[0001]本专利技术涉及荧光体的制造方法。更详细地，涉及作为用于变更发光二极管(LED)芯片发射的光的波长的颜色转换部件的荧光体的制造方法。

技术介绍

[0002]在韩国专利第2243674号中，公开了如下的过程：以薄且宽的原板形态制造颜色转换部件后，作为后加工工序，将其分割为多个小荧光体。将原板分为非常小的荧光体的过程，即，切割或磨削等过程中，具有原板受损或小荧光体芯片的一部分脱离工作台的可能性。
[0003]尤其，在向图14中所示的切割刀片45直接应用分割原板41的过程的情况下，该问题可能会更大。当进行工作时，原板41位于圆盘形紫外线(UV)带49上。在紫外线胶带49的上表面涂敷有粘结物质，从而可固定原板41。对厚度约为1.5mm的原板41先进行磨削作业，以使其成为0.1mm至0.2mm，之后，利用切割刀片45切割为网格状。原板41的荧光粒子在被切割刀片45碎裂的同时被切割，在此过程中，发生荧光体42的侧面碎裂成凹凸不平的削片。并且，由于切割刀片45的旋转力，荧光体42可从紫外线胶带49的附着面脱离。荧光体42的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种荧光体的制造方法，其特征在于，包括：沿着网格状的切割线，在荧光体原板的一侧面形成切割沟的步骤；以及利用圆盘形的研磨机去除上述原板的形成有上述切割沟的面的相对面中的预定厚度，来使得上述原板个别化为作为发光二极管用颜色转换部件的多个荧光体的下表面磨削步骤(S6)，上述形成切割沟的步骤(S2、S3)包括：上表面第一次切割步骤(S2)，利用宽度朝向外侧逐渐减少的锥形切割刀片，形成上述切割沟，使得上述切割沟的侧面倾斜而使宽度朝向内侧逐渐减少；以及上表面第二次切割步骤(S3)，利用宽度恒定的平面形的切割刀片，在上述第一次切割中形成的上述切割沟的底面还形成更深的切割沟。2.根据权利要求1所述的荧光体的制造方法，其特征在于，在上述切割沟形成过程(S2、S3)中，还包括如下的步骤(S4)：为了去除形成于上述原板的表面的削片部位，以均匀的厚度对形成有上述切割沟的面进行磨削。3.根据权利要求1所述的荧光体的制造方法，其特征在于，在上述上表面第一次切割(S2)中使用的锥形的切割刀片的最外围部位的宽度与在上述上表面第二次切割(S3)中使用的平面形的切割刀片的宽度一致，在上述切割沟中，从上述原板的表面至规定深度为止，以使宽度逐渐变窄的方式倾斜形成，到之后的规定深度为止，宽度恒定形成。4.根据权利要求1所述的荧光体的制造方法，其特征在于，还包括向通过上述上表面第一次切割(S2)、上表面第二次切割(S3)步骤形成的上述切割沟填充具有流动性的粘结材料的步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星玧，金淳珉，河宗佑，
申请(专利权)人：罗茨股份有限公司，
类型：发明
国别省市：