荧光体的制造方法技术

本发明专利技术的荧光体制造方法包括：沿着网格状的切割线，在荧光体原板的一侧面形成切割沟的步骤；以及利用圆盘形的研磨机去除上述原板的形成有上述切割沟的面的相对面中的预定厚度，来使得上述原板个别化为作为发光二极管(LED)用颜色转换部件的多个荧光体的下表面磨削步骤(S6)。上述形成切割沟的步骤(S2、S3)可包括：第上表面一次切割步骤(S2)，利用宽度朝向外侧逐渐减少的锥形切割刀片，形成上述切割沟，使得上述切割沟的侧面倾斜而使宽度朝向内侧逐渐减少；以及上表面第二次切割步骤(S3)，利用宽度恒定的平面切割刀片，在上述第一次切割中形成的上述切割沟的底面还形成更深的切割沟。形成的上述切割沟的底面还形成更深的切割沟。形成的上述切割沟的底面还形成更深的切割沟。

【技术实现步骤摘要】
荧光体的制造方法


[0001]本专利技术涉及荧光体的制造方法。更详细地，涉及作为用于变更发光二极管(LED)芯片发射的光的波长的颜色转换部件的荧光体的制造方法。

技术介绍

[0002]在韩国专利第2243674号中，公开了如下的过程：以薄且宽的原板形态制造颜色转换部件后，作为后加工工序，将其分割为多个小荧光体。将原板分为非常小的荧光体的过程，即，切割或磨削等过程中，具有原板受损或小荧光体芯片的一部分脱离工作台的可能性。
[0003]尤其，在向图14中所示的切割刀片45直接应用分割原板41的过程的情况下，该问题可能会更大。当进行工作时，原板41位于圆盘形紫外线(UV)带49上。在紫外线胶带49的上表面涂敷有粘结物质，从而可固定原板41。对厚度约为1.5mm的原板41先进行磨削作业，以使其成为0.1mm至0.2mm，之后，利用切割刀片45切割为网格状。原板41的荧光粒子在被切割刀片45碎裂的同时被切割，在此过程中，发生荧光体42的侧面碎裂成凹凸不平的削片。并且，由于切割刀片45的旋转力，荧光体42可从紫外线胶带49的附着面脱离。荧光体42的大小越小，与紫外线胶带49的接触面变小，由此，粘结力降低。由于粘结力小，在与切割刀片45摩擦的同时，由于旋转力，荧光体42向外飞去。如图13所示，还可产生裂纹。
[0004]在韩国专利第1644149号中，公开了多芯片发光二极管封装。尝试将多个LED紧密配置来应用于汽车前灯或投影仪上。在这种应用产品中，需要LED的小型化，以便将更多的LED密集地设置于有限的空间中。但是，LED越小，荧光体也越小，若荧光体变小，则在制造荧光体的过程中，裂纹、削片增加，荧光体在原板的分割过程中飞走的现象会增加。
[0005]用于多芯片发光二极管封装的LED中，为了使从多个LED中发出的光的相互干扰最小化，需提高所发射的光的直射性。并且，为了提高光质量，需要使用光滑且小型的荧光体，而没有裂纹或削片。

技术实现思路

[0006]技术问题
[0007]本专利技术为一种荧光体的制造方法，其提供了直射性高、没有裂纹或削片，光滑且尺寸小的荧光体，从而可提高LED的光质量。
[0008]技术方案
[0009]用于解决上述问题的本专利技术的荧光体制造方法包括：沿着网格状的切割线，在荧光体原板的一侧面形成切割沟的步骤；以及利用圆盘形的研磨机去除上述原板的形成有上述切割沟的面的相对面中的预定厚度，来使得上述原板个别化为作为发光二极管用颜色转换部件的多个荧光体的下表面磨削步骤S6，上述形成切割沟的步骤S2、S3可包括：上表面第一次切割步骤S2，利用宽度朝向外侧逐渐减少的锥形切割刀片，形成上述切割沟，使得上述切割沟的侧面倾斜而使宽度朝向内侧逐渐减少；以及上表面第二次切割步骤S3，利用宽度
恒定的平面切割刀片，在上述第一次切割中形成的上述切割沟的底面还形成更深的切割沟。
[0010]在上述切割沟形成过程S2、S3中，还包括如下的步骤上表面磨削S4：为了去除形成于上述原板的表面的削片削片部位，以均匀的厚度对形成有上述切割沟的面进行磨削。
[0011]在上述上表面第一次切割S2中使用的锥形的切割刀片的最外围部位的宽度与在上述上表面第二次切割S3中使用的平面形的切割刀片的宽度一致，在上述切割沟中，从上述原板的表面至规定深度为止，以使宽度逐渐变窄的方式倾斜形成，到之后的规定深度为止，宽度恒定形成。
[0012]本专利技术还包括向通过上述第一次切割S2、第二次切割S3步骤形成的上述切割沟填充具有流动性的粘结材料的步骤；使上述粘结材料固化的步骤，上述下表面磨削步骤S6为如下的步骤：缩小形成有上述切割沟的面的相对面的厚度，从而成为沿着上述切割线分割的多个荧光体与连接其之间的上述粘结材料一体化的形态，本专利技术还可包括通过去除上述粘结材料来仅留下分割的单个荧光体的步骤S7。
[0013]上述粘结材料为蜡，填充上述粘结材料的步骤中，将被加热而具有流动性的蜡填充至上述切割沟，上述固化步骤中，将上述蜡在室温下放置一段时间，去除上述粘结材料的步骤中，通过向上述粘结材料施加溶剂来熔化上述粘结材料。
[0014]上述粘结材料为UV固化粘结材料，上述固化步骤中，向粘结材料施加紫外线。
[0015]专利技术效果
[0016]根据本专利技术，可制造小型、耐久性及直射性佳、光滑形态的荧光体。
附图说明
[0017]图1整体示出本专利技术一实施例的荧光体的制造方法。
[0018]图2为示出本专利技术一实施例的荧光体的制造方法中所使用的荧光体原板的剖视图。
[0019]图3为本专利技术一实施例的荧光体的制造方法中的第一次切割过程的产物。
[0020]图4为本专利技术一实施例的荧光体的制造方法中的第二次切割过程的产物。
[0021]图5为本专利技术一实施例的荧光体的制造方法中的上表面磨削过程的产物。
[0022]图6为本专利技术一实施例的荧光体的制造方法中的上表面填充过程的产物。
[0023]图7、图8为本专利技术一实施例的荧光体的制造方法中的下表面磨削过程的产物。
[0024]图9为示出通过本专利技术一实施例的荧光体的制造方法生产的10面体荧光体的立体图。
[0025]图10、图11为示出第一比较例和本专利技术一实施例的荧光体的光通过路径的示意图。
[0026]图12为示出安装有第二比较例的荧光体的LED芯片的主视图。
[0027]图13为示出通过
技术介绍
制造的荧光体的图片。
[0028]图14为描述通过
技术介绍
制造荧光体时，荧光体飞走的情况的示意图。
[0029]图15、图16分别为示出通过本专利技术另一实施例的荧光体的制造方法生产的荧光体的立体图、主视图。
[0030]附图标记的说明
[0031]1：原板2：荧光体
[0032]3：切割沟9：粘结材料
[0033]20：切割刀片21：研磨机
[0034]31：LED芯片
[0035]S1：上表面第一次磨削
[0036]S2：上表面第一次切割
[0037]S3：上表面第二次切割
[0038]S4：上表面第二次磨削
[0039]S5：上表面填充
[0040]S6：下表面磨削
[0041]S7：去除填充物质。
具体实施方式
[0042]以下，参照附图说明本专利技术的实施例。附图示出本专利技术的例示性形态，这仅为了更详细地说明本专利技术而提供，本专利技术的技术范围并不限定于此。
[0043]此外，与附图标记无关地，对于相同或相对应的结构要素赋予相同的参照标记，并省略对于其的重复说明，为了便于说明，所图示的各个结构部件的大小及形状有所夸张或缩小。
[0044]另外，包括如第一或第二等的序数的术语可用于说明各种结构要素，上述结构要素并不限定于上述术语，上述术语仅用于将一个结构要素区别于另一个结构要素。
[0045]根据本专利技术实施例的荧光体的制造方法，如图1所示，首先准备分割本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种荧光体的制造方法，其特征在于，包括：沿着网格状的切割线，在荧光体原板的一侧面形成切割沟的步骤；以及利用圆盘形的研磨机去除上述原板的形成有上述切割沟的面的相对面中的预定厚度，来使得上述原板个别化为作为发光二极管用颜色转换部件的多个荧光体的下表面磨削步骤(S6)，上述形成切割沟的步骤(S2、S3)包括：上表面第一次切割步骤(S2)，利用宽度朝向外侧逐渐减少的锥形切割刀片，形成上述切割沟，使得上述切割沟的侧面倾斜而使宽度朝向内侧逐渐减少；以及上表面第二次切割步骤(S3)，利用宽度恒定的平面形的切割刀片，在上述第一次切割中形成的上述切割沟的底面还形成更深的切割沟。2.根据权利要求1所述的荧光体的制造方法，其特征在于，在上述切割沟形成过程(S2、S3)中，还包括如下的步骤(S4)：为了去除形成于上述原板的表面的削片部位，以均匀的厚度对形成有上述切割沟的面进行磨削。3.根据权利要求1所述的荧光体的制造方法，其特征在于，在上述上表面第一次切割(S2)中使用的锥形的切割刀片的最外围部位的宽度与在上述上表面第二次切割(S3)中使用的平面形的切割刀片的宽度一致，在上述切割沟中，从上述原板的表面至规定深度为止，以使宽度逐渐变窄的方式倾斜形成，到之后的规定深度为止，宽度恒定形成。4.根据权利要求1所述的荧光体的制造方法，其特征在于，还包括向通过上述上表面第一次切割(S2)、上表面第二次切割(S3)步骤形成的上述切割沟填充具有流动性的粘结材料的步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：李星玧，金淳珉，河宗佑，
申请(专利权)人：罗茨股份有限公司，
类型：发明
国别省市：