激光加工系统技术方案

本申请涉及激光加工技术，公开了一种激光加工系统，包括：激光器

【技术实现步骤摘要】
激光加工系统、激光加工系统的控制方法及存储介质


[0001]本申请涉及激光加工
，尤其涉及一种激光加工系统
、
激光加工系统的控制方法以及计算机可读存储介质
。

技术介绍

[0002]在目前对产品进行激光加工工艺中，激光器主要工作于单路光路加工模式，当需要加工多个产品或加工同一产品的多个位置时，则激光器每加工完一个位置（或产品），则需要将激光器运行至下一位置（或者将下一个产品移送至加工位置）继续加工，导致激光加工效率低下
。
并且当产品同时还存在视觉检测的需求时，还需要在相机和激光器之间增加切换机构，以便于激光加工完后，切换相机进行摄像（或者先使用相机摄像，再切换激光器加工），这样无疑进一步降低产品加工流程的效率，这样为了提高加工效率，就只能多增加设备的数量，从而增加了产品加工的成本
。
[0003]上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术
。

技术实现思路

[0004]本申请的主要目的在于提供一种激光加工系统
、
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种激光加工系统，其特征在于，包括激光器
、
第一透镜
、
第二透镜
、
第三透镜
、
第一相机和第二相机；第一透镜设置在激光器发射的第一激光束的光路上，并用于将第一激光束拆分为不同角度射出的第二激光束和第三激光束；第二透镜设置在第二激光束的光路上，且第二透镜的
A
面用于将第二激光束透射至第一加工位
、
第二透镜的
B
面用于将第一相机的第一摄像光束反射至第一加工位；或者，第二透镜的
A
面用于将第一摄像光束透射至第一加工位
、
第二透镜的
B
面用于将第二激光束反射至第一加工位；第三透镜设置在第三激光束的光路上，且第三透镜的
A
面用于将第二相机的第二摄像光束透射至第二加工位
、
第三透镜的
B
面用于将第三激光束反射至第二加工位；或者，第三透镜的
A
面用于将第三激光束透射至第二加工位
、
第二透镜的
B
面用于将第二摄像光束反射至第二加工位
。2.
如权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述第一激光束入射到所述第一透镜的半反射面的角度为
45
°
。3.
如权利要求1或2所述的激光加工系统，其特征在于，所述第二激光束或所述第一摄像光束入射到所述第二透镜的
A
面或
B
面的角度为
45
°
；和
/
或，所述第三激光束或所述第二摄像光束入射到所述第三透镜的
A
面或
B
面的角度为
45
°
。4.
如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：石璕，鞠游，朱豪，杨勋涛，
申请(专利权)人：深圳智机视觉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：