【技术实现步骤摘要】
一种防基材磁化的PVD磁控溅射设备
[0001]本申请涉及磁控溅射领域,尤其是涉及一种防基材磁化的
PVD
磁控溅射设备
。
技术介绍
[0002]磁控溅射是物理气相沉积(
Physical Vapor Deposition
,
PVD
)的一种,使用阴极磁棒引入磁场,通过轰击靶材实现对金属
、
半导体
、
绝缘体等多种材料的镀膜,具有设备简单
、
易于控制
、
镀膜面积大和附着力强等优点
。
[0003]为增加镀膜的厚度,或是设置多层不同材质的复合镀膜,通常需要使用多组阴极磁棒与靶材的组合,以满足工艺需求
。
[0004]但是,在小型或集成化的磁控溅射设备中,随着镀膜工序的进行,被镀膜的基材会不可避免的受到磁化,既影响后续的基材的定位,又影响磁化基材在后续工序的加工
。
技术实现思路
[0005]为了解决上述技术问题,消除磁控溅射加工过程中基材的磁化现象,本申请提供一种防基材磁化的
PVD
磁控溅射设备
。
[0006]本申请提供的一种防基材磁化的
PVD
磁控溅射设备采用如下的技术方案:
[0007]一种防基材磁化的
PVD
磁控溅射设备,包括多个阴极磁棒和与阴极磁棒一一对应的靶材,所述靶材为套设于所述阴极磁棒外围的靶料圆筒,所述阴极磁棒包括至少三个磁条,所述磁条贴附于所述 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种防基材(4)磁化的
PVD
磁控溅射设备,其特征在于:包括多个阴极磁棒和与阴极磁棒一一对应的靶材(3),所述靶材(3)为套设于所述阴极磁棒外围的靶料圆筒,所述阴极磁棒包括至少三个磁条(2),所述磁条(2)贴附于所述靶材(3)的内壁,且与所述靶材(3)平行等长;每个所述阴极磁棒中的所述磁条(2)的磁极作镜像设置,相邻所述阴极磁棒中的所述磁条(2)的磁极互逆设置
。2.
根据权利要求1所述的防基材(4)磁化的
PVD
磁控溅射设备,其特征在于:每个所述阴极磁棒内设有顺次排布的第一磁条(
23
)
、
第二磁条(
24
)
、
第三磁条(
25
)和第四磁条(
26
),每根所述磁条(2)在轴向上包括中间段,以及分布于所述中间段两侧的端头段;所述阴极磁棒包括
SNNS
磁棒(
11
)和
NSSN
磁棒(
12
),所述
SNNS
磁棒(
11
)与
NSSN
磁棒(
12
)交替排布
。3.
根据权利要求2所述的防基材(4)磁化的
PVD
磁控溅射设备,其特征在于:在所述磁条(2)的中间段,所述
SNNS
磁棒(
11
)所述第二磁条(
24
)和所述第三磁条(
25
)的磁感线朝向所述靶材(3)外,所述第一磁条(
23
)和所述第四磁条(
26
)的磁感线朝向所述靶材(3)内;所述
NSSN
磁棒(
12
)所述第二磁条(
24
)和所述第三磁条(
25
)的磁感线朝向所述靶材(3)内,所述第一磁条(
23
)和所述第四磁条(
26
)的磁感线朝向所述靶材(3)外
。4.
根据权利要求2所述的防基材(4)磁化的
PVD
磁控溅射设备,其特征在于:在所述磁条(2)的中间段,所述
SNNS
磁棒(
11
)所述第二磁条(
24
)和所述第三磁条(
25
)的磁感线朝向所述靶材(3)外,所述第一磁条(
23
)和所述第四磁条(
26
)的磁感线朝向彼此;所述
NSSN
磁棒(
12
)所述第二磁条(
24
)和所述第三磁条(
25
)的磁感线朝向所述靶材(3)内,所述第一磁条(
23
)和所述第四磁条...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖剑,苏艳波,刘旭,马永,尹翔,刘文丽,
申请(专利权)人:北京北方华创真空技术有限公司,
类型:新型
国别省市:
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