一种芯片烘干装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种芯片烘干装置，包括烘干箱和夹具机构，所述夹具机构上可夹持固定有多个芯片；所述烘干箱内对应设有可滑动抽出的放置板，所述放置板的一侧对应设有封板，所述放置板的中部对应设置矩形孔，所述夹具机构可对应放置于放置板上；所述烘干箱内顶部对应设有多根热风管，所述热风管底部均匀设有多个出风口，所述烘干箱内后侧底部对应设有进风孔，所述热风管以及进风孔均与外部的热风机对应连接

【技术实现步骤摘要】
一种芯片烘干装置


[0001]本技术属于芯片相关设备
，具体涉及一种芯片烘干装置
。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的发展，半导体芯片在通信设备领域的实际生产中起到至关重要的作用，其安装于通信设备内并发挥着核心数据处理与控制功能
,
安装半导体芯片用的封装材料起着安放
、
固定
、
密封
、
保护芯片和增强电热性能的作用，所以在芯片的封装过程中，对芯片的清洗是必不可缺的一步，清洗完后，便要对芯片进行烘干操作
。
[0003]目前，现有的烘干方式通常是将芯片从清洗液中取出之后对应置于托盘上，将托盘层层叠放于烘干箱内进行芯片的烘干
。
这种烘干方式操作过程较为麻烦，芯片的取放不太方便，且由于相邻托盘之间间隙较小，烘干时水汽不易散出，使得其烘干速度较慢，整体耗时较长，烘干效率较低
。
因此，有必要提出一种改进措施以解决上述问题
。
[0004]经检索，关于芯片烘干的相关专利已有公开r/>。
如本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片烘干装置，其特征在于：包括烘干箱（8）和夹具机构，所述夹具机构上可夹持固定有多个芯片（7）；所述烘干箱（8）内对应设有可滑动抽出的放置板（
12
），所述放置板（
12
）的一侧对应设有封板（
10
），所述放置板（
12
）的中部对应设置矩形孔（
1201
），所述夹具机构可对应放置于放置板（
12
）上；所述烘干箱（8）内顶部对应设有多根热风管（9），所述热风管（9）底部均匀设有多个出风口，所述烘干箱（8）内后侧底部对应设有进风孔（
802
），该进风孔（
802
）对应位于放置板（
12
）下方，所述热风管（9）以及进风孔（
802
）均与外部的热风机对应连接
。2.
根据权利要求1所述的一种芯片烘干装置，其特征在于：所述夹具机构包括底板（1），所述底板（1）上均匀开设有多个腰型孔（
101
）；所述底板（1）顶部纵向间隔设有多组夹持组件，每组夹持组件上可夹持固定有多个横向间隔分布的芯片（7）；所述夹持组件包括两块第一卡板（2），两块第一卡板（2）横向平行设置于底板（1）顶部，且两块第一卡板（2）的顶部均对应设有多个横向间隔分布的第一卡槽（
201
）；两块第一卡板（2）的上方对应设有高度可调的第二卡板（3），所述第二卡板（3）为矩形框结构，所述第二卡板（3）底部对应设有多个横向间隔分布的第二卡槽（
301
），所述芯片（7）对应夹持固定于第二卡槽（
301
）与第一卡槽（
201
）之间
。3.
根据权利要求2所述的一种芯片烘干装置，其特征在于：所述夹持组件还包括两个固定块（4），两个固定块（4）对应设置于底板（1）顶部，并位...

【专利技术属性】
技术研发人员：王慧，韩杰，
申请(专利权)人：苏州烯晶半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：