晶圆承载装置制造方法及图纸

本申请涉及晶圆存放装置的技术领域，公开了一种晶圆承载装置，包括箱体、法兰、第一卡接结构以及第二卡接结构，箱体具有安装表面；法兰以抽插的方式可拆卸地连接于安装表面；法兰通过第一卡接结构以卡接的方式沿第一方向与安装表面连接，第一方向与抽插方向垂直，且与安装表面平行；第二卡接结构与第一卡接结构间隔设置，能够将法兰沿抽插方向与安装表面连接。在需要对箱体进行吊装转运时，先解除第一卡接结构，再解除第二卡接结构，从而可以将法兰从箱体上拆卸并与吊运装置连接；在法兰与吊运装置连接后，再将法兰与箱体连接，以便于吊运装置通过法兰对箱体进行吊运。并且由于第一方向与卡接方向垂直，从而可以提高法兰与箱体的连接稳定性。的连接稳定性。的连接稳定性。

【技术实现步骤摘要】
晶圆承载装置


[0001]本申请涉及晶圆存放装置领域，具体而言，涉及一种晶圆承载装置。

技术介绍

[0002]在相关的
中，为了便于对晶圆承载装置进行吊运，在箱体的上表面往往会设置有用于与吊运装置连接的法兰，但是由于法兰通常于箱体一体式设置，不便于吊运装置与法兰连接。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种晶圆承载装置，旨在利用第一卡接结构以及第二卡接结构便于实现箱体与法兰之间的安装与拆卸，从而便于将法兰从箱体上拆卸后，再将法兰与吊运装置连接，以提高法兰与吊运装置连接的便利性，进而便于吊运装置通过法兰对箱体进行吊运。
[0004]本申请实施例提供了一种晶圆承载装置，包括箱体、法兰、第一卡接结构以及第二卡接结构，箱体具有安装表面；法兰以抽插的方式可拆卸地连接于安装表面；法兰通过第一卡接结构以卡接的方式沿第一方向与安装表面连接，第一方向与抽插方向垂直，且与安装表面平行；第二卡接结构与第一卡接结构间隔设置，能够将法兰沿抽插方向与安装表面连接。
[0005]基于上述实施例，在需要对箱体进行吊装转运时，先沿第一方向解除第一卡接结构，再沿抽插方向移动法兰，以解除第二卡接结构，并沿抽插方向继续移动法兰，从而可以将法兰从箱体上拆卸，以便于将法兰与吊运装置连接；在法兰与吊运装置连接后，沿抽插方向移动法兰，直至法兰通过第一卡接结构以及第二卡接结构与安装表面连接，以便于吊运装置通过法兰对箱体进行吊运，从而可以对箱体内的晶圆进行转运，方便快捷。并且由于第一卡接结构的卡接方向沿第一方向，而第二卡接结构的卡接方向沿抽插方向，第一方向与卡接方向垂直，从而可以在吊运装置带动法兰沿一个方向的运动时，防止第一卡接结构以及第二卡接结构同时解除，以提高法兰与箱体的连接稳定性。
[0006]在其中一些实施例中，第一卡接结构包括沿抽插方向呈轴对称设置的两个卡接组件，每一卡接组件包括第一档条、第二档条、连接件以及第一弹性卡接件，第一档条设置于安装表面，两个第一档条的一端形成有开口；第二档条设置于安装表面，且与第一档条间隔设置，第二档条与开口相对设置，两个第二档条与两个第一档条共同围设出用于安装法兰的安装区域，第一档条朝向安装区域的表面为第一抵接面，第二档条朝向安装区域的表面为第二抵接面，第二抵接面与第一方向平行，第一抵接面与第二抵接面呈夹角设置，第二档条与第一档条之间具有卡接槽；连接件与法兰朝向安装表面的表面连接，且能够沿抽插方向自开口插接于安装区域内，并与第一抵接面以及第二抵接面抵接，连接件与第一档条以及第二档条卡接；第一弹性卡接件一端与连接件连接，另一端用于与卡接槽卡接。
[0007]基于上述实施例，在安装法兰时，沿抽插方向移动法兰，法兰带动连接件运动，连
接件自开口插接至安装区域内，继续移动连接件，直至第一弹性卡接件与卡接槽卡接，此时，连接件也与第一档条以及第二档条卡接，以实现法兰与箱体的安装，从而便于在吊运装置对法兰进行吊运时，可以将箱体连带吊起，以实现箱体的转运。在拆卸法兰时，向第一弹性卡接件远离连接件的一端施加一个力，以使得第一弹性卡接件向背离第一档条的方向产生弹性形变，直至第一弹性卡接件脱离卡接槽，再沿抽插方向，向远离第二档条的方向移动法兰，直至连接件自开口脱离安装区域，以实现法兰的拆卸，方便快捷。
[0008]在其中一些实施例中，连接件具有安装槽，第一弹性卡接件与安装槽的槽底连接，且与安装槽的槽壁间隔设置。
[0009]基于上述实施例，由于第一弹性卡接件与安装槽的槽壁间隔设置，可以为第一弹性卡接件提供弹性形变的空间，以便于在连接件运动至安装区域内时，第一弹性卡接件能够与卡接槽卡接，从而实现法兰与箱体的连接，方便快捷。
[0010]在其中一些实施例中，每一卡接组件还包括第三档条，第三档条设置于安装表面且位于安装区域内，且与第一档条间隔设置，第三档条朝向第一档条的表面为第三抵接面，第三抵接面与第二抵接面呈夹角设置，连接件插接于安装区域内时，连接件还与第三抵接面抵接，且与第三档条卡接。
[0011]基于上述实施例，在安装法兰时，连接件运动至安装区域内，利用第三档条增加连接件与箱体的接触面积，从而提高连接件与安装表面的连接稳定性，进而提高法兰与箱体的连接稳定性。
[0012]在其中一些实施例中，第一档条、第二档条以及第三档条均包括抵接部以及卡接部，抵接部与安装表面连接，第一抵接面、第二抵接面以及第三抵接面分别设置于三个抵接部上；第一档条以及第二档条的卡接部与抵接部远离安装表面的一侧连接，且向安装区域内延伸，第三档条的卡接部与抵接部远离安装表面的一侧连接，且向第一档条延伸；连接件插接于安装区域内时，连接件与安装表面抵接，卡接部朝向安装表面的一侧与连接件背离安装表面的一侧抵接。
[0013]基于上述实施例，利用抵接部以及卡接部，可以使得在连接件插接至安装区域内时，使得连接件与安装表面稳定连接，从而使得法兰与箱体连接。
[0014]在其中一些实施例中，第一抵接面与第三抵接面呈夹角设置，且沿法兰插入安装区域的方向，第一抵接面与第三抵接面之间的距离逐渐减小。
[0015]基于上述实施例，由于在沿法兰插入安装区域的方向，第一抵接面与第三抵接面之间的距离逐渐减小，以便于将法兰与箱体安装，而在拆卸时，需要第一弹性卡接件产生较大的弹性形变，从而增加在装配状态下，法兰与箱体的连接稳定性。
[0016]在其中一些实施例中，在两个卡接组件中，沿法兰插入安装区域的方向，两个第三抵接面之间的距离逐渐增大。
[0017]在其中一些实施例中，在两个卡接组件中，沿法兰插入安装区域的方向，两个第一抵接面之间的距离逐渐减小。
[0018]在其中一些实施例中，第一档条、第二档条背离安装区域的一侧以及第三档条背离第一档条的一侧均设置有加强筋。
[0019]基于上述实施例，利用加强筋，可以增加第一档条、第二档条以及第三档条与安装表面之间的连接稳定性，从而可以提高法兰与箱体之间的连接稳定性。
[0020]在其中一些实施例中，第二卡接结构包括凸条、连接件以及第二弹性卡接件，凸条凸设于安装表面，且长度方向与抽插方向垂直；连接件与法兰朝向安装表面的表面连接；第二弹性卡接件一端与连接件连接，另一端用于与凸条卡接。
[0021]基于本申请的一种晶圆承载装置，在需要对箱体进行吊装转运时，先沿第一方向解除第一卡接结构，再沿抽插方向移动法兰，以解除第二卡接结构，并沿抽插方向继续移动法兰，从而可以将法兰从箱体上拆卸，以便于将法兰与吊运装置连接；在法兰与吊运装置连接后，沿抽插方向移动法兰，直至法兰通过第一卡接结构以及第二卡接结构与安装表面连接，以便于吊运装置通过法兰对箱体进行吊运，从而可以对箱体内的晶圆进行转运，方便快捷。并且由于第一卡接结构的卡接方向沿第一方向，而第二卡接结构的卡接方向沿抽插方向，第一方向与卡接方向垂直，从而可以在吊运装置带动法兰沿一个方向的运动时，防止第一卡接结构以及第二卡接结构同时解除，以提高法兰与箱体的连接稳定性。
附图说明
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：箱体，具有安装表面；法兰，以抽插的方式可拆卸地连接于所述安装表面；第一卡接结构，所述法兰通过所述第一卡接结构以卡接的方式沿第一方向与所述安装表面连接，所述第一方向与所述抽插方向垂直，且与所述安装表面平行；第二卡接结构，与所述第一卡接结构间隔设置，能够将所述法兰沿所述抽插方向与所述安装表面连接。2.如权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述第一卡接结构包括沿所述抽插方向呈轴对称设置的两个卡接组件，每一所述卡接组件包括：第一档条，设置于所述安装表面，两个所述第一档条的一端形成有开口；第二档条，设置于所述安装表面，且与所述第一档条间隔设置，所述第二档条与所述开口相对设置，两个所述第二档条与两个所述第一档条共同围设出用于安装所述法兰的安装区域，所述第一档条朝向所述安装区域的表面为第一抵接面，所述第二档条朝向所述安装区域的表面为第二抵接面，所述第二抵接面与所述第一方向平行，所述第一抵接面与所述第二抵接面呈夹角设置，所述第二档条与所述第一档条之间具有卡接槽；连接件，与所述法兰朝向所述安装表面的表面连接，且能够沿所述抽插方向自所述开口插接于所述安装区域内，并与所述第一抵接面以及所述第二抵接面抵接，所述连接件与所述第一档条以及所述第二档条卡接；第一弹性卡接件，一端与所述连接件连接，另一端用于与所述卡接槽卡接。3.如权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述连接件具有安装槽，所述第一弹性卡接件与所述安装槽的槽底连接，且与所述安装槽的槽壁间隔设置。4.如权利要求2所述的晶圆承载装置，其特征在于，每一所述卡接组件还包括：第三档条，设置于所述安装表面且位于所述安装区域内，且与所述第一档条间隔设置，所述第三档条朝向所述第一档条的表面为第三抵接面，所述第三抵接面与所述第二抵接面呈夹角设置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：禹在昌，张亮，
申请(专利权)人：北京鑫跃微半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：