一种芯片测试夹具制造技术

本申请提供一种芯片测试夹具，涉及半导体技术领域，包括相互铰接的第一测试模组和第二测试模组，并且第一测试模组在靠近第二测试模组的一侧具有测试工位，在第一测试模组的测试工位内设置有第一触点，在第二测试模组靠近测试工位的一侧设置有第二触点，在第一测试模组和第二测试模组闭合状态下，第一测试模组的第一触点会与待测芯片背面的焊盘进行接触，从而形成电性连接，第二测试模组的第二触点会与待测芯片正面的焊盘进行接触，从而形成电性连接，由此，通过第一测试模组和第二测试模组能够适用于双面

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试夹具


[0001]本申请涉及半导体测试
，具体而言，涉及一种芯片测试夹具
。

技术介绍

[0002]芯片封装形式已经经历了好几代的变迁，从双列直插式封装
(Dual In
‑
line Package
，
DIP)、
方型扁平式封装
(Quad Flat Package
，
QFP)
到球栅阵列封装
(Ball Grid Array Package
，
BGA)
，并且现有的
BGA
封装一般均为单面
BGA
，加之任何芯片在量产之前都需要经过多方面的测试，因此，现有的测试夹具能够对单面
BGA
封装的芯片进行单面测试，但随着封装技术的发展，单面
BGA
逐渐发展到集成度更高的双面
BGA
，因此，利用现有的芯片测试夹具对双面
BGA
封装的芯片进行测试时，需要针对性的对芯片的正面和背面分别做一套测试夹具，由此，导致测试夹具的数量较多，测试方法复杂，测试效率较低，难以满足实际的测试需求
。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种芯片测试夹具
。
[0004]为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
[0005]本申请实施例的一方面，提供一种芯片测试夹具，包括相互铰接的第一测试模组和第二测试模组，第一测试模组靠近第二测试模组的一侧具有用于放置待测芯片的测试工位，在第一测试模组的测试工位内设置有用于与待测芯片背面电性连接的第一触点，在第二测试模组靠近测试工位的一侧设置有与待测芯片正面电性连接的第二触点
。
[0006]可选的，第一测试模组包括第一安装座以及设置于第一安装座上的第一测试组件，第一触点位于第一测试组件，第二测试模组包括第二安装座以及设置于第二安装座上的第二测试组件，第二触点位于第二测试组件，第一安装座与第二安装座铰接
。
[0007]可选的，第一测试组件包括第一接线座和具有第一触点的第一电路板，第一接线座设置于第一安装座，第一电路板固定设置于第一接线座，第一接线座上具有经第一电路板与第一触点电性连接的第一接口；
[0008]第二测试组件包括第二接线座和具有第二触点的第二电路板，第二接线座设置于第二安装座，第二电路板固定设置于第二接线座，第二接线座上具有经第二电路板与第二触点电性连接的第二接口
。
[0009]可选的，在第一电路板和
/
或第二电路板上还设置有第三接口
。
[0010]可选的，在第一电路板背离第一接线座的一侧设置有位于测试工位外围的第一定位件，第一定位件与待测芯片的周侧抵接
。
[0011]可选的，在第二电路板背离第二接线座的一侧设置有位于第二触点外围的第二定位件，第二定位件与待测芯片的周侧抵接
。
[0012]可选的，在第二安装座上铰接有卡勾，第二安装座经卡勾与第一安装座配合卡接，第二测试模组还包括第一弹性件，第一弹性件与卡勾连接，用于向卡勾提供作用力，以使卡
勾具有与第一安装座保持卡接的趋势
。
[0013]可选的，在第二安装座上还设置有锁定解锁件，锁定解锁件具有与卡勾抵接以使卡勾保持卡接的锁定状态，以及与卡勾解除抵接的解锁状态
。
[0014]可选的，第二测试组件滑动设置于第二安装座靠近第一安装座的一侧，在第二安装座上设置有螺纹孔，在螺纹孔内设置有与螺纹孔螺纹连接的旋钮，旋钮的一端经螺纹孔与第二测试组件抵接
。
[0015]可选的，在旋钮和第二测试组件之间还设置有转动件，旋钮经转动件与第二测试组件转动连接
。
[0016]本申请的有益效果包括：
[0017]本申请提供了一种芯片测试夹具，包括相互铰接的第一测试模组和第二测试模组，并且第一测试模组在靠近第二测试模组的一侧具有测试工位，在第一测试模组的测试工位内设置有第一触点，在第二测试模组靠近测试工位的一侧设置有第二触点，其中，在测试时，可以先使得第一测试模组和第二测试模组绕铰接端旋转，从而使得第一测试模组和第二测试模组以相互远离的形式呈打开状态，此时，便可以将待测芯片放置于第一测试模组的测试工位，然后将第一测试模组和第二测试模组绕铰接端旋转，从而使得第一测试模组和第二测试模组以相互靠近的方式呈闭合状态，在闭合状态下，第一测试模组的第一触点会与待测芯片背面的焊盘进行接触，从而形成电性连接，第二测试模组的第二触点会与待测芯片正面的焊盘进行接触，从而形成电性连接，由此，通过第一测试模组和第二测试模组能够对待测芯片进行双面测试，尤其适用于对双面
BGA
封装的芯片，由此，通过本申请的芯片测试夹具能够仅通过一套测试夹具即实现芯片的双面测试，有助于降低夹具的数量，简化测试的方法，提高测试效率，从而满足实际的测试需求
。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图
。
[0019]图1为本申请实施例提供的一种芯片测试夹具处于闭合状态的示意图；
[0020]图2为本申请实施例提供的一种芯片测试夹具处于打开状态的示意图；
[0021]图3为本申请实施例提供的一种芯片测试夹具的爆炸图
。
[0022]图标：
100
‑
第一测试模组；
110
‑
第一安装座；
111
‑
第三凸部；
1111
‑
第一贯通孔；
112
‑
第四凸部；
1121
‑
第二贯通孔；
113
‑
第一铰接轴；
120
‑
第一接线座；
121
‑
第一接口；
130
‑
第一电路板；
131
‑
第一触点；
132
‑
第三接口；
140
‑
第一定位件；
200
‑
第二测试模组；
210
‑
第二安装座；
220
‑
旋钮；
221
‑
旋钮本体；
222
‑
连接部；
223
‑
第二凸部；
224
‑
第一凸部；
230
‑
卡勾；
231
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片测试夹具，其特征在于，包括相互铰接的第一测试模组和第二测试模组，所述第一测试模组靠近所述第二测试模组的一侧具有用于放置待测芯片的测试工位，在所述第一测试模组的测试工位内设置有用于与所述待测芯片背面电性连接的第一触点，在所述第二测试模组靠近所述测试工位的一侧设置有与所述待测芯片正面电性连接的第二触点
。2.
如权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第一测试模组包括第一安装座以及设置于所述第一安装座上的第一测试组件，所述第一触点位于所述第一测试组件，所述第二测试模组包括第二安装座以及设置于所述第二安装座上的第二测试组件，所述第二触点位于所述第二测试组件，所述第一安装座与所述第二安装座铰接
。3.
如权利要求2所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第一测试组件包括第一接线座和具有所述第一触点的第一电路板，所述第一接线座设置于所述第一安装座，所述第一电路板固定设置于所述第一接线座，所述第一接线座上具有经所述第一电路板与所述第一触点电性连接的第一接口；所述第二测试组件包括第二接线座和具有所述第二触点的第二电路板，所述第二接线座设置于所述第二安装座，所述第二电路板固定设置于所述第二接线座，所述第二接线座上具有经所述第二电路板与所述第二触点电性连接的第二接口
。4.
如权利要求3所述的芯片测试夹具，其特征在于，在所述第一电路板和
/
或所述第二电路板上还设置有第三接口
。5.
如权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍文雯，李川，
申请(专利权)人：成都市时代速信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：