全自动晶圆高速划片设备制造技术

本实用新型专利技术公开了全自动晶圆高速划片设备

【技术实现步骤摘要】
全自动晶圆高速划片设备


[0001]本技术涉及晶圆加工设备
，特别涉及全自动晶圆高速划片设备
。

技术介绍

[0002]晶圆加工其最关键的技术为激光划片技术，近年来由于产业竞争的日趋激烈化，对划片设备的效率和精度要求越来越高，其切割制程由以前的
30um
变为现在的
10um
，单片产能较以前有
50
％以上的提升，发光亮度较以前有
20
％以上的提升，芯片尺寸升级为更小的
03*05mi l。
[0003]目前晶圆划片作业中，主要依靠单光路作用于晶圆，通过激光对晶圆的表面进行雕刻；但是，现有工艺效率较低，且调整复杂，无法实现实时监测调整
。

技术实现思路

[0004]根据本技术的一个方面，提供了全自动晶圆高速划片设备，包括机台以及设于机台上的
[0005]载台组件
、
驱动装置，载台组件设于驱动装置的驱动端，驱动装置能够驱动在载台组件在平面内转动移动，载台组件上能够放置工件；
[0006]激光装置，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
全自动晶圆高速划片设备，其特征在于，包括机台以及设于机台上的载台组件
(100)、
驱动装置
(200)
，所述载台组件
(100)
设于驱动装置
(200)
的驱动端，所述驱动装置
(200)
能够驱动在载台组件
(100)
在平面内转动移动，所述载台组件
(100)
上能够放置工件；激光装置
(300)
，位于载台组件
(100)
的上方；第一
CCD
装置
(400)
，设于激光装置
(300)
的上方并与激光装置
(300)
的工作端同轴芯分布；第二
CCD
装置
(500)
，设于载台组件
(100)
的下方并与激光装置
(300)
的工作端偏轴芯分布，所述载台组件
(100)
设有透明的载物盘
(110)
，所述载物盘
(110)
上放置有工件
。2.
根据权利要求1所述的全自动晶圆高速划片设备，其特征在于，所述激光装置
(300)
包括输送光纤
(310)、
光路套筒
(320)、
第一反射体
(330)
以及聚焦组件
(340)
；所述输送光纤
(310)
通过光路套筒
(320)
与第一反射体
(330)
的入射端连通，所述聚焦组件
(340)
设于第一反射体
(330)
的出射端的正下方且与第一反射体
(330)
的出射端连通
。3.
根据权利要求2所述的全自动晶圆高速划片设备，其特征在于，所述激光装置
(300)
还包括挡光罩
(350)、
第一驱动件
(360)
，所述挡光罩
(350)
设于第一反射体
(330)
的出射端，所述挡光罩
(350)
的下方设有通孔
(351)
，所述聚焦组件
(340)
可升降滑动地设于通孔
(351)
内，所述第一驱动件
(360)
设于挡光罩
(350)
内，所述聚焦组件
(340)
与第一驱动件
(360)
的驱动连接
。4.
根据权利要求3所述的全自动晶圆高速划片设备，其特征在于，所述聚焦组件
(340)
包括连接套
(341)、
固定套
(342)
以及聚光镜
(343)
，所述连接套
(341)
设于第一驱动件
(360)
的驱动端，所述聚光镜
(343)
通过固定套
(342)
设于连接套
(341)
的下端
。5.
根据权利要求3所述的全自动晶圆高速划片设备，其特征在于，所述第一
CCD
装置
(400)
包括第一相机
(410)、
第一镜筒
(420)、
第一光源
(430)
，所述第一相机
(410)
通过第一镜筒
(420)
设于第一反射体
(330)
上，所述第一相机
(410)
位于第一反射体
(330)
上的与聚焦组件
(340)
的相反端，所述第一相机
(410)
与聚焦组件
...

【专利技术属性】
技术研发人员：张林，葛国鹏，金朝龙，
申请(专利权)人：苏州天弘激光股份有限公司，
类型：新型
国别省市：