本实用新型专利技术公开了一种锡膏生产用混合搅拌装置，包括搅拌箱体、防溢盖和投料管，防溢盖的底端活动安装在搅拌箱体的顶端，投料管设置在防溢盖的内部，防溢盖的底端设置有防护罩，防护罩的外表面与搅拌箱体的内壁相接触，防溢盖的顶部设置有顶板，顶板底部的一侧设置有伺服电机，顶板底部的另一侧设置有辅助棒，通过设置了伺服电机、防护罩、转动杆、第一刮板、第二延展棒和第二刮板，启动伺服电机，由于转动杆与搅拌柱之间依靠着传送带进行转动连接，防止锡膏与搅拌箱体内壁碰撞力度大而凹陷，第二刮板在搅拌柱的转动下也将转动，可以对附着在防护罩内壁的锡膏原料刮扫下来，避免了后续锡膏原料凝固而难以清理。膏原料凝固而难以清理。膏原料凝固而难以清理。
【技术实现步骤摘要】
一种锡膏生产用混合搅拌装置
[0001]本技术涉及锡膏生产
，特别涉及一种锡膏生产用混合搅拌装置。
技术介绍
[0002]锡膏也叫焊锡膏，呈灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，锡膏生产时需要对原料进行搅拌混合，通常需要使用混合搅拌装置进行搅拌。
[0003]在公开号为CN218452091U的专利中公开了一种用于锡膏生产的混合搅拌装置，包括外壳，所述外壳的内部底端固定连接有隔板，所述隔板的板体中部开设有圆形开口，且隔板在圆形开口处转动连接有转动杆，所述转动杆处于隔板底端的杆体外部通过键连接有主动轮，隔板的板体外侧等距开设有四个圆形通孔。
[0004]上述技术中即可让进料斗抖动而使得投料进度加快，避免物料在进料斗处堵塞逗留，但膏状的锡膏原料在投送到装置内部时，会粘固到装置内壁表面，不及时清理就会增加原料的粘性，后续难以清理，故在此技术上加以创新。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种锡膏生产用混合搅拌装置，以解决上述
技术介绍
中提出的锡膏原料在投送到装置内部时，会粘固到装置内壁表面，不及时清理就会增加原料的粘性，后续难以清理的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种锡膏生产用混合搅拌装置，包括搅拌箱体、防溢盖和投料管，所述防溢盖的底端活动安装在搅拌箱体的顶端，所述投料管设置在防溢盖的内部，所述防溢盖的底端设置有防护罩，所述防护罩的外表面与搅拌箱体的内壁相接触，所述防溢盖的顶部设置有顶板，所述顶板底部的一侧设置有伺服电机，所述顶板底部的另一侧设置有辅助棒，所述辅助棒的一端部套设有转动杆，所述伺服电机的输出轴传动连接有搅拌柱，所述转动杆与搅拌柱的外部通过传送带转动连接，所述转动杆的外壁设置有第一延展棒。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一延展棒的一端固定安装有第一刮板，所述第一刮板的外表面与投料管的内表面相接触。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述搅拌柱的一端部固定套设有第一搁置套，所述搅拌柱的另一端部固定套设有第二搁置套。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一搁置套的一侧固定安装有第二延展棒，所述第二延展棒的一端设置有第二刮板。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述第二搁置套的外壁设置有多个第三延展棒，其中一个所述第三延展棒的一端设置有刮刀。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，多个所述第三延展棒的一端部均套设有两个环形管，多个所述第三延展棒设置的位置为等间距排列。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一搁置套的直径等于第二搁置套的直径。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术一种锡膏生产用混合搅拌装置，通过设置了伺服电机、防护罩、转动杆、第一刮板、第二延展棒和第二刮板，启动伺服电机，将带动着搅拌柱转动，由于转动杆与搅拌柱之间依靠着传送带进行转动连接，因此在搅拌柱转动时，转动杆也将跟着转动，继而带动着第一延展棒转动，第一刮板的外壁与投料管的内表面相接触，在其转动过程中，可以将投料管内壁附着的锡膏原料刮扫下来，防护罩为耐磨材料制成，可以在锡膏投放到搅拌箱体内部时，防止锡膏与搅拌箱体内壁碰撞力度大而凹陷，第二刮板在搅拌柱的转动下也将转动，可以对附着在防护罩内壁的锡膏原料刮扫下来，避免了后续锡膏原料凝固而难以清理。
[0015]2、本技术一种锡膏生产用混合搅拌装置，通过设置了搅拌柱、第一搁置套、第二搁置套、环形管和刮刀，搅拌柱转动时，也将带动着固定套设在其一端部的第一搁置套和第二搁置套同方向转动，多个第三延展棒也将跟着转动，环形管可以不断的对锡膏原料进行搅拌，环形管能够增加对锡膏原料搅拌的面积，提高了搅拌装置的工作效率，刮刀与搅拌箱体的内壁相接触，因此也可以将附着在其表面的原料清理下来。
附图说明
[0016]图1为本技术的正视结构示意图；
[0017]图2为本技术的图1中A处的放大图；
[0018]图3为本技术的局部仰视结构示意图；
[0019]图4为本技术的局部侧视结构示意图。
[0020]图中：1、搅拌箱体；2、防溢盖；3、防护罩；4、投料管；5、顶板；6、伺服电机；7、辅助棒；8、转动杆；9、传送带；10、第一延展棒；11、第一刮板；12、第一搁置套；13、第二搁置套；14、第二延展棒；15、第二刮板；16、第三延展棒；17、环形管；18、刮刀；19、搅拌柱。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供了一种锡膏生产用混合搅拌装置的技术方案：
[0023]实施例一：
[0024]如图1
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3所示，一种锡膏生产用混合搅拌装置，包括搅拌箱体1、防溢盖2和投料管4，防溢盖2的底端活动安装在搅拌箱体1的顶端，投料管4设置在防溢盖2的内部，防溢盖2的底端设置有防护罩3，防护罩3的外表面与搅拌箱体1的内壁相接触，防溢盖2的顶部设置有顶板5，顶板5底部的一侧设置有伺服电机6，顶板5底部的另一侧设置有辅助棒7，辅助棒7的一端部套设有转动杆8，伺服电机6的输出轴传动连接有搅拌柱19，转动杆8与搅拌柱19的外部通过传送带9转动连接，转动杆8的外壁设置有第一延展棒10，搅拌柱19的一端部固定套
设有第一搁置套12，搅拌柱19的另一端部固定套设有第二搁置套13，因此在搅拌柱19转动时，转动杆8也将跟着转动，继而带动着第一延展棒10转动，第一刮板11的外壁与投料管4的内表面相接触，在其转动过程中，可以将投料管4内壁附着的锡膏原料刮扫下来，防护罩3为耐磨材料制成，可以在锡膏投放到搅拌箱体1内部时，防止锡膏与搅拌箱体1内壁碰撞力度大而凹陷。
[0025]实施例二：
[0026]在实施例一的基础上，如图1和图4所示，第一搁置套12的一侧固定安装有第二延展棒14，第二延展棒14的一端设置有第二刮板15，第二搁置套13的外壁设置有多个第三延展棒16，其中一个第三延展棒16的一端设置有刮刀18，多个第三延展棒16的一端部均套设有两个环形管17，多个第三延展棒16设置的位置为等间距排列，本技术一种锡膏生产用混合搅拌装置，通过设置了搅拌柱19、第一搁置套12、第二搁置套13、环形管17和刮刀18，搅拌柱19转动时，也将带动着固定套设在其一端部的第一搁置套12和第二搁置套13同方向转动，多个第三延展棒16也将跟着转动。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种锡膏生产用混合搅拌装置，包括搅拌箱体(1)、防溢盖(2)和投料管(4)，所述防溢盖(2)的底端活动安装在搅拌箱体(1)的顶端，所述投料管(4)设置在防溢盖(2)的内部，其特征在于：所述防溢盖(2)的底端设置有防护罩(3)，所述防护罩(3)的外表面与搅拌箱体(1)的内壁相接触，所述防溢盖(2)的顶部设置有顶板(5)，所述顶板(5)底部的一侧设置有伺服电机(6)，所述顶板(5)底部的另一侧设置有辅助棒(7)，所述辅助棒(7)的一端部套设有转动杆(8)，所述伺服电机(6)的输出轴传动连接有搅拌柱(19)，所述转动杆(8)与搅拌柱(19)的外部通过传送带(9)转动连接，所述转动杆(8)的外壁设置有第一延展棒(10)。2.根据权利要求1所述的一种锡膏生产用混合搅拌装置，其特征在于：所述第一延展棒(10)的一端固定安装有第一刮板(11)，所述第一刮板(11)的外表面与投料管(4)的内表面相接触。3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾盈盈，
申请(专利权)人：苏州诺而达电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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