便于散热的保护壳制造技术

本实用新型专利技术涉及一种便于散热的保护壳，包括底板与外壳，底板用于连接电子产品的底部，底板下凹设有多个散热孔，各散热孔沿底板的周沿间隔设置；外壳安装于底板上，外壳用于包覆电子产品的周沿，外壳连接底板的一侧设有多个通孔，通孔连通散热孔形成散热通道，通孔与散热孔一一对应设置。上述便于散热的保护壳通过底板下凹设有多个散热孔，散热孔沿底板的周沿设置，外壳设有多个通孔，通孔连通散热孔形成散热通道，以带走电子产品的热量；本便于散热的保护壳使用方便，加快电子产品的热量散发。加快电子产品的热量散发。加快电子产品的热量散发。

【技术实现步骤摘要】
便于散热的保护壳


[0001]本技术涉及保护壳
，特别是涉及一种便于散热的保护壳。

技术介绍

[0002]随着科技发展，电子产品已广泛应用于日常生活和工作，如手机。随着手机功能的增加，在使用时手机的发热量也越来越高；当手机过热时，手机的耗电量会相应增加，导致手机待机时间缩短；当手机温度过高时，手机甚至可能出现死机等现象，同时也容易出现爆炸等安全隐患。目前，人们喜欢对手机使用保护壳，手机壳能够防止手机误摔时的磨损，但是，严重影响手机的散热。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述问题，提供一种便于散热的保护壳。
[0004]一种便于散热的保护壳，包括底板与外壳，所述底板用于连接电子产品的底部，所述底板下凹设有多个散热孔，各所述散热孔沿所述底板的周沿间隔设置；所述外壳安装于所述底板上，所述外壳用于包覆所述电子产品的周沿，所述外壳连接所述底板的一侧设有多个通孔，所述通孔连通所述散热孔形成散热通道，所述通孔与所述散热孔一一对应设置。
[0005]在其中一个实施例中，所述外壳的内侧设置多个卡勾，所述底板设有多个卡槽以容纳所述卡勾，所述卡勾与所述卡槽一一对应设置。
[0006]在其中一个实施例中，所述卡勾与所述通孔交错设置；所述卡槽与所述散热孔交错设置。
[0007]在其中一个实施例中，相邻的两个所述卡勾之间设有通风槽，所述通风槽连通所述散热孔。
[0008]在其中一个实施例中，所述底板的端角设置限位块，所述外壳的端角设有容纳槽以容纳所述限位块。
[0009]在其中一个实施例中，所述底板的一端设有挂绳孔。
[0010]在其中一个实施例中，所述外壳的内侧的端角设有多个缓冲孔；所述外壳远离所述底板的一端设有喇叭孔。
[0011]在其中一个实施例中，还包括磁性件，所述磁性件安装于所述底板上。
[0012]在其中一个实施例中，还包括散热膜，所述散热膜连接所述底板上。
[0013]在其中一个实施例中，还包括按键，所述按键安装于所述外壳上。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0015]上述便于散热的保护壳通过底板下凹设有多个散热孔，散热孔沿底板的周沿设置，外壳设有多个通孔，通孔连通散热孔形成散热通道，以带走电子产品的热量；本便于散热的保护壳使用方便，加快电子产品的热量散发。
附图说明
[0016]图1为本技术的一种实施例所示的便于散热的保护壳的结构示意图；
[0017]图2为图1所示便于散热的保护壳的爆炸图，其中，散热膜未展示。
[0018]附图中标号的含义为：
[0019]100、便于散热的保护壳；
[0020]10、底板；11、散热孔；12、卡槽；13、限位块；14、挂绳孔；15、凹槽；20、外壳；21、通孔；22、卡勾；23、通风槽；24、缓冲孔；25、喇叭孔；26、定位块；30、散热膜；40、磁性件；50、按键；51、插槽。
具体实施方式
[0021]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0024]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施
方式。
[0027]请参考图1与图2，为技术一实施方式的便于散热的保护壳100，包括底板10与外壳20，底板10用于连接电子产品的底部，底板10下凹设有多个散热孔11，各散热孔11沿底板10的周沿间隔设置；外壳20安装于底板10上，外壳20用于包覆电子产品的周沿，外壳20连接底板10的一侧设有多个通孔21，通孔21连通散热孔11形成散热通道，通孔21与散热孔11一一对应设置。上述便于散热的保护壳100通过底板10下凹设有多个散热孔11，散热孔11沿底板10的周沿设置，外壳20设有多个通孔21，通孔21连通散热孔11形成散热通道，以带走电子产品的热量。
[0028]如图1与图2所示，在本实施例中，底板10用于连接电子产品的底部，底板10下凹设有多个散热孔11，各散热孔11沿底板10的周沿间隔设置，从而四周都能够散热；可选地，散热孔11为条形孔；进一步地，底板10设有多个卡槽12；在一实施例中，卡槽12与散热孔11交错设置。底板10的端角设置限位块13，可选地，限位块13为四个，四个限位块13分别对应底板10的四个端角；进一步地，底板10的一端设有挂绳孔14，便于固定挂绳；底板10设有凹槽15。在一实施例中，底板10采用PC材质。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的保护壳，其特征在于，包括底板与外壳，所述底板用于连接电子产品的底部，所述底板下凹设有多个散热孔，各所述散热孔沿所述底板的周沿间隔设置；所述外壳安装于所述底板上，所述外壳用于包覆所述电子产品的周沿，所述外壳连接所述底板的一侧设有多个通孔，所述通孔连通所述散热孔形成散热通道，所述通孔与所述散热孔一一对应设置。2.根据权利要求1所述的便于散热的保护壳，其特征在于，所述外壳的内侧设置多个卡勾，所述底板设有多个卡槽以容纳所述卡勾，所述卡勾与所述卡槽一一对应设置。3.根据权利要求2所述的便于散热的保护壳，其特征在于，所述卡勾与所述通孔交错设置；所述卡槽与所述散热孔交错设置。4.根据权利要求2所述的便于散热的保护壳，其特征在于，相邻的两个所述卡勾之间设...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄元清，欧山竹，
申请(专利权)人：东莞市天富励德实业有限公司，
类型：新型
国别省市：