一种手机壳结构及多功能手机壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机壳结构及多功能手机壳，其手机壳结构包括用于容置手机的壳体，所述壳体上设置有摄像头容置区，所述摄像头容置区用于容置手机上的摄像头；与所述摄像头容置区横向相邻或纵向相邻的位置设置有器件容置区，所述器件容置区具有由所述壳体的背面下沉延伸而出的边框，以及由所述边框支撑起的下沉台阶面；所述器件容置区内放置有电路板，所述电路板由设置于所述壳体内侧的第一盖板封闭在所述器件容置区内。本实用新型专利技术提供的技术方案，便于隐藏电路板及相关部件而不过分占用壳体的空间，具有较强的扩展性。具有较强的扩展性。具有较强的扩展性。

【技术实现步骤摘要】
一种手机壳结构及多功能手机壳


[0001]本技术涉及电子设备保护壳领域，尤其是一种手机壳结构及多功能手机壳。

技术介绍

[0002]随着智能手机的快速发展和普及，手机壳也由原来单纯的保护功能向多功能手机壳的方向发展。其中，一种趋势是在壳体上增加电路板使之具有光电功能，以增强手机壳的功能性和可玩性。例如，CN209860988U公开的底部磁吸充电式可携式电子设备保护套，可以实现手机壳的背盖带灯光效果；又如CN213664061U公开的一种用于电子设备的发光保护套，可以实现从手机取电并为手机壳体上的LED供电。但是上述方案的不足在于，或是需要增加额外的接头从手机取电，既增加成本也使得壳体的整体结构不够简洁；或是增加大面积的透明盖板、背光板、LED灯板等，增加了手机壳的厚度和重量，使之无法轻薄化，在套上手机后更为累赘。因此，有必要设计一种便于轻薄化的手机壳结构以满足光电功能型手机壳的需求。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术的不足，本技术提供一种手机壳结构及多功能手机壳，便于隐藏电路板及相关部件而不过分占用壳体的空间，具有较强的扩展性。
[0004]一种手机壳结构，包括用于容置手机的壳体，所述壳体上设置有摄像头容置区，所述摄像头容置区用于容置手机上的摄像头；与所述摄像头容置区横向相邻或纵向相邻的位置设置有器件容置区，所述器件容置区具有由所述壳体的背面下沉延伸而出的边框，以及由所述边框支撑起的下沉台阶面；所述器件容置区内放置有电路板，所述电路板由设置于所述壳体内侧的第一盖板封闭在所述器件容置区内。<br/>[0005]可选的，所述笔身内设置有整体呈管形的支架，所述电路板上集成有对外接口，所述器件容置区上设置有第一通孔，所述第一通孔的位置与所述对外接口的位置对应。
[0006]可选的，所述器件容置区内还放置有可充电电池，所述可充电电池与所述电路板电性连接；所述电路板上设置有与所述可充电电池绑定的充电接口；所述器件容置区上预留有与所述充电接口位置对应的充电口。
[0007]可选的，所述边框的合围范围包括所述摄像头容置区和所述器件容置区；在所述边框的内侧，所述摄像头容置区与所述器件容置区相通，或者，所述摄像头容置区与所述器件容置区之间设置有隔板。
[0008]可选的，在所述壳体的背面设置有与所述器件容置区的内部相通的凹槽，所述凹槽与所述壳体的背面预留的第二通孔相通；在所述壳体的背面之上还设置有第二盖板，所述第二盖板上预留有用于露出所述摄像头容置区和器件容置区尺寸匹配的第三通孔。
[0009]可选的，在所述摄像头容置区和器件容置区之上设置有保护片。
[0010]可选的，所述下沉台阶面的高度不高于所述摄像头凸出于手机背面的高度。
[0011]一种多功能手机壳，包括如上述的手机壳结构；在所述器件容置区内还放置有LED
灯，所述LED灯与所述电路板电性连接。
[0012]可选的，所述LED灯布置在所述器件容置区的边缘。
[0013]可选的，所述电路板上集成有触摸开关，所述器件容置区的表面设置有与所述触摸开关位置对应的触碰感应区。
[0014]本技术提供的手机壳结构，在壳体上设置有位置相邻的摄像头容置区和器件容置区，其中，摄像头容置区与手机上的摄像头及其背光灯的位置、形状、尺寸相匹配，用于容置手机摄像头及其背光灯；器件容置区通过由壳体背面延伸而出的边框、下沉台阶面，以及设置于壳体内侧的第一盖板形成容置空腔，并用于容置电路板及相关元器件，即，在结构上，便于隐藏电路板及相关部件而不过分占用壳体的空间，使得壳体的整体更简洁美观，便于轻薄化；在功能上，可以基于电路板做多样化应用扩展，符合功能型手机壳的定位需求。
[0015]本技术提供的多功能手机壳，基于上述手机壳结构，在器件容置区内增加由电路板控制的LED灯，可以实现多样的灯光效果；在此基础上集成触摸开关，更便于用户操作控制。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例中手机壳结构的立体图；
[0017]图2为本技术实施例中手机壳结构的另一立体图；
[0018]图3为本技术实施例中手机壳结构的正面图；
[0019]图4为本技术实施例中多功能手机壳的爆炸图；
[0020]图5为本技术实施例中多功能手机壳的另一爆炸图；
[0021]图6为本技术实施例中电路板的放大图；
[0022]图7为本技术实施例中手机壳结构的局部放大图；
[0023]说明书附图中的标记如下：
[0024]1、壳体；11、凹槽；12、第二通孔；2、摄像头容置区；3、器件容置区；31、边框；32、下沉台阶面；33、第一通孔；34、触碰感应区；4、电路板；41、LED灯；42、电池；5、第一盖板；6、对外接口；7、隔板；8、第二盖板；81、第三通孔；9、保护片。
具体实施方式
[0025]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]一种手机壳结构，如图1至7所示，包括用于容置手机的壳体1，壳体上设置有摄像头容置区2，摄像头容置区用于容置手机上的摄像头；与摄像头容置区横向相邻或纵向相邻的位置设置有器件容置区3，器件容置区具有由壳体的背面下沉延伸而出的边框31，以及由边框支撑起的下沉台阶面32；器件容置区内放置有电路板4，电路板由设置于壳体内侧的第一盖板5封闭在器件容置区内。
[0027]其中，摄像头容置区的大小、尺寸和位置均与手机上摄像头及背光灯的大小、尺寸和位置对应。
[0028]器件容置区的位置与摄像头容置区横向相邻，但不限于此，也可以位于摄像头容
置区的下方位置，即纵向相邻；器件容置区整体由壳体下沉延伸而成，与壳体一体成型，包括边框和下沉台阶面。下沉台阶面的高度即对应边框的高度，优选地，其不高于手机摄像头凸出于摄像头所在平面(手机背面)的高度，更有利于将电路板隐藏其中且不影响美观度，让壳体整体更薄。下沉台阶面的宽度以能承载电路板及其相关器件为限，但不限于此，也可以以镂空的形式延长至能承载手机背面的摄像头或背光灯的位置。
[0029]壳体内侧的第一盖板5用于将电路板封闭于器件容置区内，第一盖板的尺寸大小不限，至少与器件容置区的大小相当。
[0030]进一步地，边框的合围范围包括摄像头容置区和器件容置区；在边框的内侧，摄像头容置区与器件容置区相通，或者，摄像头容置区与器件容置区之间设置有隔板7。边框的合围范围覆盖摄像头容置区和器件容置区，在壳体背面将两者设置为统一高度，便于封闭保护。在壳体内侧，摄像头容置区和器件容置区之间既可以相通，也可以通过隔板相隔；当采用隔板相隔时，便于将电路板及相关器件与摄像头区域物理分离。
[0031]进一步地，在壳体的背面设置有与器件容置区的内部相通的凹槽11，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机壳结构，其特征在于，包括用于容置手机的壳体，所述壳体上设置有摄像头容置区，所述摄像头容置区用于容置手机上的摄像头；与所述摄像头容置区横向相邻或纵向相邻的位置设置有器件容置区，所述器件容置区具有由所述壳体的背面下沉延伸而出的边框，以及由所述边框支撑起的下沉台阶面；所述器件容置区内放置有电路板，所述电路板由设置于所述壳体内侧的第一盖板封闭在所述器件容置区内。2.如权利要求1所述的手机壳结构，其特征在于，所述电路板上集成有对外接口，所述器件容置区上设置有第一通孔，所述第一通孔的位置与所述对外接口的位置对应。3.如权利要求1所述的手机壳结构，其特征在于，所述器件容置区内还放置有可充电电池，所述可充电电池与所述电路板电性连接；所述电路板上设置有与所述可充电电池绑定的充电接口；所述器件容置区上预留有与所述充电接口位置对应的充电口。4.如权利要求1所述的手机壳结构，其特征在于，所述边框的合围范围包括所述摄像头容置区和所述器件容置区；在所述边框的内侧，所述摄像头容置区与所述器件容置区相通，或者，所述摄...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝辉盛，
申请(专利权)人：东莞市乐鑫光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：