一种芯片除金搪锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片除金搪锡装置，包括由上至下的工作平台

【技术实现步骤摘要】
一种芯片除金搪锡装置


[0001]本技术属于芯片搪锡领域，更具体的说，是涉及一种芯片除金搪锡装置
。

技术介绍

[0002]金元素由于化学稳定性好
、
不易氧化
、
耐磨
、
导电性能好和接触电阻小等特点，被广泛应用于电子行业中
。
在焊接金属元器件过程中，焊点中会形成
Au
‑
Sn
金属间化合物，其维式硬度高达
750
，呈现明显脆硬性，这种化合物的存在将导致焊点力学性能大幅下降，严重影响电气连接的可靠性
。
焊点中由于存在
Au
‑
Sn
金属间化合物而发生脆性断裂失效的现象称为“金脆”。
为防止“金脆”现象的发生，国内外军工标准中都规定了镀金的元器件除金搪锡处理后方可焊接
。
目前，对电子元器件除金搪锡的主要方法是手工搪锡法，即用烙铁进行手工搪锡
。
该方法依赖于操作人员的熟练程度，生产效率低，易产生除金不均匀现象
。
例如现有一种
CSPGA
芯片，引脚表面镀
1.27um~5.7um
厚度的金，为避免发生“金脆现象”，需要在焊接前对引脚进行除金搪锡
。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可手动升降的芯片除金搪锡装置，方便操作，能够提高生产效率和产品可靠性
。
[0004]本技术的目的是通过以下技术方案实现的
。
[0005]本技术芯片除金搪锡装置，包括由上至下依次设置的工作平台
、
升降机构
、
底座，所述工作平台一端设置有用于放置芯片的凹槽；
[0006]所述升降机构包括
A
连杆
、B
连杆
、A
滑块
、B
滑块
、
丝杆
、
调节旋钮
、
滑轨；所述
A
连杆和
B
连杆设置为剪叉机构，二者中部通过一号旋转轴铰接；所述
A
连杆下端通过二号旋转轴与底座铰接，上端通过三号旋转轴
、
四号旋转轴与
A
滑块铰接，所述
A
滑块设置于工作平台底部的丝杆上，所述丝杆一端设置有调节旋钮，所述调节旋钮带动丝杆旋转，进而带动
A
滑块沿丝杆左右移动；所述
B
连杆上端通过五号旋转轴与工作平台铰接，下端通过六号旋转轴与
B
滑块铰接，所述
B
滑块沿底座上端的滑轨左右移动
。
[0007]所述工作平台左端上表面开设有用于放置芯片的凹槽，所述凹槽内底面开设有用于芯片引脚穿过的引脚通孔，所述引脚通孔的布置方式与待处理芯片的芯片引脚布置方式相同，所述凹槽底部漏出的芯片引脚长度等于芯片引脚需要搪锡的高度
。
[0008]所述工作平台下表面由左至右依次设置有与其一体结构的第一立柱
、
第二立柱
、
第三立柱，所述第一立柱设置有用于与五号旋转轴铰接的通孔，所述第二立柱和第三立柱内分别设置有一号轴承和二号轴承，所述丝杆左端与一号轴承固接，所述丝杆右端穿过二号轴承与调节旋钮固接，且所述丝杆与二号轴承固接；所述
A
滑块侧壁分别设置有用于与三号旋转轴
、
四号旋转轴连接的带内螺纹的凹槽，所述
A
滑块设置有用于与丝杆配合旋转的带内螺纹的通孔，旋转调节旋钮带动丝杆同步旋转，丝杆旋转带动
A
滑块沿其滑动
。
[0009]所述底座上表面由左至右依次设置有与其一体结构的第四立柱
、
第五立柱
、
第六
立柱，所述第四立柱设置有用于与二号旋转轴铰接的通孔，所述第五立柱和第六立柱之间连接有滑轨；所述
B
滑块上表面开设有用于与滑轨卡接的凹槽，
A
滑块沿丝杆滑动的同时，在旋转轴作用下，带动
B
滑块沿滑轨滑动，进而实现工作平台的升降
。
[0010]所述一号旋转轴
、
二号旋转轴
、
五号旋转轴
、
六号旋转轴均由双头螺栓和螺母组成；所述三号旋转轴
、
四号旋转轴均由双头螺栓组成，其中一头与
A
滑块通过螺纹紧固，另一头通过螺母紧固
。
[0011]与现有技术相比，本技术的技术方案所带来的有益效果是：
[0012]本技术通过转动调节旋钮带动丝杆旋转，进而带动丝杆上的
A
滑块滑动，
A
滑块
、 A
连杆
、B
滑块
、B
连杆可看做一个剪叉机构，
A
滑块滑动带动
A
连杆
、B
连杆
、B
滑块进行相应移动，从而使除金搪锡工装实现升降功能
。
[0013]本技术的结构设计操作简单，可靠性高，可以有效除金又不隐性损伤器件
。
该结构可替换性比较高，可以适用不同尺寸的芯片，大大提高了生产效率
。
附图说明
[0014]图1是本技术芯片除金搪锡装置的结构示意图
。
[0015]图2是本技术中工作平台的结构示意图
。
[0016]图3是本技术中底座的结构示意图
。
[0017]图4是本技术中
A
滑块的结构示意图
。
[0018]图5是本技术中
A
滑块与旋转轴紧固的结构示意图
。
[0019]图6是本技术中
B
滑块的结构示意图
。
[0020]图7是本技术中
A
连杆的结构示意图
。
[0021]图8是本技术中
B
连杆的结构示意图
。
[0022]图9是本技术芯片除金搪锡装置使用时的结构示意图
。
[0023]图
10
是本技术芯片除金搪锡装置使用过程的结构示意图
。
[0024]附图标记：1‑
底座，2‑
工作平台，3‑
丝杆，4‑
A
滑块，5‑
A
连杆，6‑
B
滑块，7‑
B
连杆，8‑
调节旋钮，9‑
凹槽，
10
‑
芯片，
11
‑
锡锅，
12
‑
芯片引脚，...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种芯片除金搪锡装置，包括由上至下依次设置的工作平台（2）
、
升降机构和底座（1），其特征在于，所述工作平台（2）一端设置有用于放置芯片（
10
）的凹槽（9）；所述升降机构包括
A
连杆（5）
、B
连杆（7）
、A
滑块（4）
、B
滑块（6）
、
丝杆（3）
、
调节旋钮（8）
、
滑轨（
13
）；所述
A
连杆（5）和
B
连杆（7）设置为剪叉机构，二者中部通过一号旋转轴（
14
）铰接；所述
A
连杆（5）下端通过二号旋转轴（
15
）与底座（1）铰接，上端通过三号旋转轴（
16
）
、
四号旋转轴（
17
）与
A
滑块（4）铰接，所述
A
滑块（4）设置于工作平台（2）底部的丝杆（3）上，所述丝杆（3）一端设置有调节旋钮（8），所述调节旋钮（8）带动丝杆（3）旋转，进而带动
A
滑块（4）沿丝杆（3）左右移动；所述
B
连杆（7）上端通过五号旋转轴（
18
）与工作平台（2）铰接，下端通过六号旋转轴（
19
）与
B
滑块（6）铰接，所述
B
滑块（6）沿底座（1）上端的滑轨（
13
）左右移动
。2.
根据权利要求1所述的芯片除金搪锡装置，其特征在于，所述工作平台（2）左端上表面开设有用于放置芯片的凹槽（9），所述凹槽（9）内底面开设有用于芯片引脚（
12
）穿过的引脚通孔，所述引脚通孔的布置方式与待处理芯片的芯片引脚（
12
）布置方式相同，所述凹槽（9）底部漏出的芯片引脚（
12
）长度等于芯片引脚（
12
）需要搪锡的高度
。3.
根据权利要求1所述的芯片除金搪锡装置，其特征在于，所述工作平台（2）下表面由左至右依次设置有与其一体结构的第一立柱（
20
）
、
第二立柱（
21
）
、
第三立柱（
22
），所述第一立柱（
20
）设置有用...

【专利技术属性】
技术研发人员：李璐璐，季秋桦，王专，许世怡，杨丽云，左秀权，
申请(专利权)人：天津光电聚能通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：