【技术实现步骤摘要】
一种拆板机构
[0001]本技术涉及
PCB
板拆卸
,尤其涉及一种拆板机构
。
技术介绍
[0002]现有技术中,在贴片自动化加工过程中,需要将
PCB
板安装于治具上,然后通过治具携带
PCB
板进入对应的加工工位进行贴片加工;当
PCB
板贴片加工后需要对
PCB
板和治具进行拆卸分离
。
然而,受限于传统的人工拆卸方式,
PCB
板的拆卸方式不够便捷,拆卸效率较为低下
。
[0003]因此,如何提供一种拆板机构,以便于对
PCB
板进行拆卸成为亟待解决的技术问题
。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题在于如何提供一种拆板机构,以便于对
PCB
板进行拆卸
。
[0005]为此,根据第一方面,本技术实施例公开了一种拆板机构,包括:拆卸底板和顶料组件,所述拆卸底板的底部安装有升降气缸,所述拆卸底板上安装有两个相对设置的拆卸气缸,所述拆卸气缸的伸缩架上安装有拆卸架,
PCB
板与治具的伸缩卡块卡接,所述拆卸架用于与所述治具的伸缩卡块抵接,所述治具内安装有与所述伸缩卡块抵紧的弹簧,所述顶料组件用于对所述治具上的
PCB
板进行顶升
。
[0006]本技术进一步设置为,所述升降气缸的数量设为两个,两个所述升降气缸分布于所述拆卸底板的相对两端
。 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种拆板机构,其特征在于,包括:拆卸底板
(1)
和顶料组件
(2)
,所述拆卸底板
(1)
的底部安装有升降气缸
(3)
,所述拆卸底板
(1)
上安装有两个相对设置的拆卸气缸
(4)
,所述拆卸气缸
(4)
的伸缩架
(41)
上安装有拆卸架
(5)
,
PCB
板
(6)
与治具
(7)
的伸缩卡块
(71)
卡接,所述拆卸架
(5)
用于与所述治具
(7)
的伸缩卡块
(71)
抵接,所述治具
(7)
内安装有与所述伸缩卡块
(71)
抵紧的弹簧,所述顶料组件
(2)
用于对所述治具
(7)
上的
PCB
板
(6)
进行顶升
。2.
根据权利要求1所述的拆板机构,其特征在于,所述升降气缸
(3)
的数量设为两个,两个所述升降气缸
(3)
分布于所述拆卸底板
(1)
的相对两端
。3.
根据权利要求1或2所述的拆板机构,其特征在于,所述拆卸底板
(1)
上设有用于对所述伸缩架
(41)
的移动行程进行限制的限位块
(8)。4.
根据权利要求3所述的拆板机构,其特征在于,所述限位块
(8)
上安装有限位螺杆
(9)。5.
根据权利要求1所述的拆板机构,其特征在于,所述顶料组件
(2)
包括顶料气缸
(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴云松,王大鹏,
申请(专利权)人:深圳市大能智造科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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