一种应用于制造技术

本发明专利技术涉及

【技术实现步骤摘要】
一种应用于Ka低轨卫星波段的多层板互联工艺


[0001]本专利技术涉及一种应用于
Ka
低轨卫星波段的多层板互联工艺，属于
Ka
波段连接头

。

技术介绍

[0002]随着数万颗星链卫星的成功发射，低轨卫星通信在军事
、
民用行业都展现出勃勃生机，国内外厂商积极跟进，对比传统卫星通信，低轨卫星通信对终端平板天线设备提出了严苛的体积要求，在降低设备高度的同时，还要满足批量生产的易加工性及可靠性
。
传统卫星设备中毫米波接头与印制板互联一般采用穿墙式法兰安装，或者微组装导电胶粘接
。
每个接头需要熟练工手动焊接，或者在显微镜下操作，装配难度高，一致性差，不适合批量生产
。
虽然国内外连接器厂家早已推出表贴安装的接头，但厂家给出的使用测试场景为双面印制板，实际生产应用的多层板存在阻抗控制难
、
接地不连续等问题，使得和多层板互联的表贴接头仅能用于
Ku
波段，一旦频率提高到
ka
波段，接头处互联性能急剧恶化
。
如何在满足性能指标的前提下，设计一种连接器贴片生产的工艺，就成为当前的技术难题
。
[0003]有鉴于此特提出本专利技术来帮助解决上述问题
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种应用于
Ka
低轨卫星波段的多层板互联工艺，通过筛选壳及内部筛选结构能够对大小金刚石颗粒进行筛选，筛选过程平稳准确，筛选效果好，并且整体结构相较于传统的筛选装置占用空间小，筛选过程中不需要使用振打电机进行振动，因此能够较少噪音产生
。
[0005]本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种应用于
Ka
低轨卫星波段的多层板互联工艺，所述多层板互联工艺包括以下步骤：
[0006]S1、
结构组成设计：结构由表贴
2.92
接头
、
具有接地共面波导焊盘的多层混压板和接地共面波导
‑
微带线阻抗变换组成：
[0007]S2、
结构零件分析：对表贴
2.92
接头结构进行分析，表贴
2.92
接头由带标准螺纹的外导体
、
内导体金属细针和可焊接接地平面三部分组成，对具有接地共面波导焊盘的多层混压板结构进行分析，具有接地共面波导焊盘的多层混压板由组成接地共面波导焊盘和多层混压板组成，对接地共面波导
‑
微带线阻抗变换结构进行分析，接地共面波导
‑
微带线阻抗变换由一段微带线过渡组成；
[0008]S3、
生产操作：通过特制接地共面波导
(CPWG)
焊盘进行回流焊，再通过微带阻抗变换枝节，匹配过渡到常用
50
Ω
阻抗微带线，不必使用全密封的微组装环境，使用机器自动贴片生产，按照设计图纸对零部件进行加工即可得到多层板连接器表贴
。
[0009]进一步的，所述外导体上开设有外螺纹
。
[0010]进一步的，所述接地共面波导焊盘上设置有内导体焊接面
、
外导体接地焊接面
、
共面波导焊盘
、
印制板和端部焊盘
。
[0011]进一步的，所述内导体焊接面长和宽分别为
1.175mm
和
0.63mm
，所述外导体接地焊接面长和宽分别为
51mm
和宽
3mm
，所述共面波导焊盘共面线宽和沟道宽分别为
0.63mm
和
0.185mm。
[0012]进一步的，所述外导体接地焊接面上开设有接地过孔，所述接地过孔的直径为
0.3mm。
[0013]本专利技术的技术效果和优点：
[0014]1、
通过本专利技术提供的互联工艺，能够实现
Ka
波段
2.92
接头到多层板的良好互联，不必使用全密封的微组装环境，使用机器自动贴片生产，不需要人工操作，加工难度低，可以直接外发自动贴片厂进行规模化生产
。
[0015]2、
本专利技术工艺适合多层板安装，有利于降低设备成品高度，实现设备小型化
、
平面化
。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的表贴
2.92
接头立体图；
[0017]图2为本专利技术的表贴
2.92
接头与接地共面波导及微带线的过渡示意图；
[0018]图3为本专利技术的接地共面波导焊盘结构图；
[0019]图4为本专利技术的表贴
2.92
接头回波损耗仿真曲线图；
[0020]图5为本专利技术的表贴
2.92
接头回波损耗实测曲线图；
[0021]图中：
1、
表贴
2.92
接头；
101、
外导体；
102、
内导体金属细针；
103、
可焊接接地平面；
2、
接地共面波导焊盘；
3、
内导体焊接面；
4、
外导体接地焊接面；
5、
微带阻抗变换枝节；
6、
印制板；
7、
端部焊盘；
8、
接地过孔
。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0023]本实施例提供了一种应用于
Ka
低轨卫星波段的多层板互联工艺，所述多层板互联工艺包括以下步骤：
[0024]S1、
结构组成设计：结构由表贴
2.92
接头
1、
具有共面波导焊盘2的多层混压板和接地共面波导
‑
微带线阻抗变换组成：
[0025]S2、
结构零件分析：对表贴
2.92
接头1结构进行分析，表贴
2.92
接头1由带标准螺纹的外导体
101、
内导体金属细针
102
和可焊接接地平面
103
三部分组成，对具有共面波导焊盘2的多层混压板结构进行分析，具有共面波导焊盘2的多层混压板由组成共面波导焊盘2和多层混压板组成，对接地共面波导
‑
微带线阻抗变换结构进行分析，接地共面波导
‑
微带线阻抗变换由一段微带本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种应用于
Ka
低轨卫星波段的多层板互联工艺，其特征在于：所述多层板互联工艺包括以下步骤：
S1、
结构组成设计：结构由表贴
2.92
接头
(1)、
具有共面波导焊盘
(2)
的多层混压板和接地共面波导
‑
微带线阻抗变换组成：
S2、
结构零件分析：对表贴
2.92
接头
(1)
结构进行分析，表贴
2.92
接头
(1)
由带标准螺纹的外导体
(101)、
内导体金属细针
(102)
和可焊接接地平面
(103)
三部分组成，对具有共面波导焊盘
(2)
的多层混压板结构进行分析，具有共面波导焊盘
(2)
的多层混压板由组成共面波导焊盘
(2)
和多层混压板组成，对接地共面波导
‑
微带线阻抗变换结构进行分析，接地共面波导
‑
微带线阻抗变换由一段微带线过渡组成；
S3、
生产操作：通过特制接地共面波导
(CPWG)
焊盘进行回流焊，再通过微带阻抗变换枝节
(5)
，匹配过渡到常用
50
Ω
阻抗微带线，不必使用全密封的微组装环境，使用机器自动贴片生产，按照设计图纸对零部件进行加工即可得到多层板连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：何大坤，卫波，
申请(专利权)人：深圳市航达微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：