一种制造技术

本发明专利技术提供一种

【技术实现步骤摘要】
一种PCB基板的喷墨打印方法及其应用


[0001]本专利技术属于印刷电路板
，具体涉及一种
PCB
基板的喷墨打印方法及其应用
。

技术介绍

[0002]传统印刷电路板
(Printed Circuit Board
，简称
PCB)
采用蚀刻法制造导电线路，这种的减去法工艺制造过程能耗高
、
工序复杂
、
对环境造成污染大
。
[0003]近年来，微纳加工技术与
3D
打印技术的迅猛发展为
PCB
行业带来了新的机遇，将带领
PCB
走向高密度化
、
柔性化
、
集成化
、
环保化的新方向
。
其中，喷墨打印作为一种非接触
、
无掩模的快速图案成型技术，可以根据计算机辅助程序在任意基板上打印预先设定好的图形，在提高印刷灵活性的同时还具有打印精度高
、
材料选择范围广
、
材料利用率高
、
低成本及污染小等诸多的特点，成为备受瞩目的打印技术，并在
PCB
领域展现出巨大潜力
。
[0004]导电油墨作为喷墨打印重要功能材料备受瞩目，纳米银又因为其优异的导电性能与导热性能成为研究热点
。
喷墨打印主要应用于可穿戴设备
、
导电薄膜
、
传感器等，在
PCB
领域应用则较少涉及，有如下三方面的原因：一是
PCB
对导线线宽要求较高，为了得到精细线路银油墨性能需适配打印参数；二是喷墨打印样品厚度较薄，不能满足
PCB
要求；三是银导电油墨通常需要较高的后处理温度才能实现导电功能，且处理时间较长不能应用于工业大批量生产
。
[0005]因此，开发一种成本低
、
灵活性高且可个性化定制的
PCB
基板的喷墨打印方法，是本领域急需解决的技术问题
。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种
PCB
基板的喷墨打印方法及其应用，所述喷墨打印方法采用绿色
、
无毒
、
无污染的导电银油墨，配合叠层打印模式，有效控制了待打印图形的线宽和线厚，同时叠层打印同步干燥工艺可以保证导电银油墨迅速干燥
、
定型，便于后续叠层打印及增加样品厚度，且层间干燥工艺大大降低后续干燥时间，缩短样品制造周期，便于工业大批量生产，实现了
PCB
喷墨打印基板的低成本
、
高导电和个性化定制
。
[0007]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0008]第一方面，本专利技术提供一种
PCB
基板的喷墨打印方法，所述喷墨打印方法包括如下步骤：
[0009](1)
根据待打印样品的长度
、
宽度
、
导线线厚和导线线宽的需求，确定导电银油墨的粘度；
[0010](2)
根据步骤
(1)
确定的导电银油墨的粘度选取相应的叠层打印模式进行打印，得到导电图形；
[0011](3)
对步骤
(2)
得到的导电图形进行二次烧结固化处理，完成所述
PCB
基板的喷墨
打印；
[0012]步骤
(1)
所述待打印样品的导线线宽低于
100
μ
m(
例如
90
μ
m、80
μ
m、70
μ
m
或
60
μ
m
等
)
，导线线厚高于9μ
m(
例如
10
μ
m、12
μ
m、14
μ
m、16
μ
m
或
18
μ
m
等
)
，长度低于
100mm(
例如
90mm、80mm、70mm、60mm、50mm、40mm、30mm、20mm
或
10mm
等
)
且宽度低于
100mm(
例如
90mm、80mm、70mm、60mm、50mm、40mm、30mm、20mm
或
10mm
等
)
，则所述导电银油墨的粘度高于
30cp(
例如
35cp、40cp
或
45cp
等
)
，步骤
(2)
所述打印的平台温度高于
90℃(
例如
100℃、110℃、120℃、130℃
或
140℃
等
)
且光照时间长于
1s(
例如
1.1s、1.2s、1.4s、1.6s
或
1.8s
等
)
；
[0013]步骤
(1)
所述待打印样品的导线线宽不低于
100
μ
m(
例如
120
μ
m、140
μ
m、160
μ
m、180
μ
m、200
μ
m、220
μ
m
或
240
μ
m
等
)
，导线线厚不高于9μ
m(
例如7μ
m、5
μ
m、3
μ
m
或1μ
m
等
)
，长度不低于
100mm(
例如
120mm、140mm、160mm、180mm、200mm、220mm、240mm、260mm
或
280mm
等
)
且宽度不低于
100mm(
例如
120mm、140mm、160mm、180mm、200mm、220mm、240mm、260mm
或
280mm
等
)
，则所述导电银油墨的粘度不高于
30cp(
例如
28cp、26cp、24cp、22cp、20cp、18cp、16cp、14cp、12cp、10cp
或
8cp
等
)
，步骤
(2)
所述打印的平台温度不高于
90℃(
例如
80℃、70℃、60℃、50℃、40℃、30℃
或
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
PCB
基板的喷墨打印方法，其特征在于，所述喷墨打印方法包括如下步骤：
(1)
根据待打印样品的长度
、
宽度
、
导线线厚和导线线宽的需求，确定导电银油墨的粘度；
(2)
根据步骤
(1)
确定的导电银油墨的粘度选取相应的叠层打印模式进行打印，得到导电图形；
(3)
对步骤
(2)
得到的导电图形进行二次烧结固化处理，完成所述
PCB
基板的喷墨打印；步骤
(1)
所述待打印样品的导线线宽低于
100
μ
m
，导线线厚高于9μ
m
，长度低于
100mm
且宽度低于
100mm
，则所述导电银油墨的粘度高于
30cp
，步骤
(2)
所述打印的平台温度高于
90℃
且光照时间长于
1s
；步骤
(1)
所述待打印样品的导线线宽不低于
100
μ
m
，导线线厚不高于9μ
m
，长度不低于
100mm
且宽度不低于
100mm
，则所述导电银油墨的粘度不高于
30cp
，步骤
(2)
所述打印的平台温度不高于
90℃
且光照时间不长于
1s。2.
根据权利要求1所述的喷墨打印方法，其特征在于，步骤
(1)
所述待打印样品的导线线宽低于
100
μ
m
，导线线厚高于9μ
m
且不高于
18
μ
m
，长度低于
100mm
且宽度低于
100mm
，则所述导电银油墨的粘度高于
30cp
且不高于
45cp
，步骤
(2)
所述打印的平台温度高于
90℃
且不高于
150℃
，光照时间长于
1s
且不长于
2s。3.
根据权利要求1所述的喷墨打印方法，其特征在于，步骤
(1)
所述待打印样品的导线线宽不低于
100
μ
m
，导线线厚不低于1μ
m
且不高于9μ
m
，长度不低于
100mm
且宽度不低于
100mm
，则所述导电油墨的粘度不低于
5cp
且不高于
30cp
，步骤
(2)
所述打印的平台温度不低于
20℃
且不高于
90℃
，光照时间不短于
0.3s
且不长于
1s。4.
根据权利要求1～3任一项所述的喷墨打印方法，其特征在于，步骤
(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宁，龙世川，高兴，屈建国，
申请(专利权)人：深圳市金洲精工科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：