当前位置: 首页 > 专利查询>江南大学专利>正文

一种无疤痕促进伤口愈合材料制造技术

技术编号:39511331 阅读:15 留言:0更新日期:2023-11-25 18:47
一种无疤痕促进伤口愈合材料

【技术实现步骤摘要】
一种无疤痕促进伤口愈合材料、制备方法及应用


[0001]本专利技术属于功能复合材料领域,具体涉及一种无疤痕促进伤口愈合材料

制备方法及应用


技术介绍

[0002]皮肤是人体最大的器官,不仅保护人体内部组织器官免受外界有害因素的侵袭,还起到感知功能和代谢功能

但是,由于糖尿病

衰老

烧伤等原因,皮肤或组织损伤存在长期难以愈合的现象,这不仅会造成日常生活不便,降低免疫力,甚至会危害生命

为此,对于促进创面愈合的研究是面向生命科学

提高人类生命质量的重要课题

[0003]皮肤愈合过程中,伤口处的肌成纤维细胞大量增值,虽使创面得到修复,但会造成瘢痕组织形成,严重者会造成组织功能障碍,带来身体和心理的双重负担

有研究表明,伤口处再生的毛囊可将创伤处肌成纤维细胞转化为脂肪细胞,防止过度真皮纤维化,从而实现伤口无瘢痕愈合

因此,激活伤口处的毛囊有助于实现皮肤的无瘢痕修复

适宜的外源电刺激可激活人毛乳头细胞,对毛发再生起到积极作用

同时,电刺激有助于加速细胞迁移和增值,对伤口愈合起到积极作用

本研究通过辅助外源电刺激激活伤口毛囊,从而促进皮肤无瘢痕快速修复,对于实现伤口疤痕干预及治疗具有较大的研究前景

然而,传统电刺激方式依赖大型电刺激装置,设备造价昂贵

治疗过程繁琐,且刚性电极难以与皮肤表面良好贴合,不利于伤口恢复

论文
Int.J.Mol.Sci.2023,24,10986.
利用电容电阻电转移疗法
(CRET)
对愈合阶段已经形成的瘢痕进行了有效的预防和治疗,但该研究利用的临床装置大型繁琐

价格昂贵,且及其不利于日常适配

[0004]组织粘合剂可通过与组织表面官能团的共价交联反应或通过氢键作用

疏水作用等非共价相互作用,实现在组织表面的黏附,为创伤治疗及术后修复提供了更好的选择

目前,通过电刺激促进无瘢痕创面愈合的组织粘合剂还未见相关报道

所以,一种具有良好的生物相容性

组织粘附性

皮肤顺应性以及均匀电响应性的介导无瘢痕皮肤愈合的医用材料亟待开发


技术实现思路

[0005]为解决现有技术中出现的问题,本专利技术提供了一种无疤痕促进伤口愈合材料

制备方法及应用

本专利技术获得的复合材料具有均匀的导电性

良好的生物相容性

安全无毒,并可通过外加电刺激的辅助作用对创面的修复起到显著促进效果,并可促进毛囊再生介导无瘢痕皮肤修复

[0006]本专利技术的技术方案:
[0007]一种无疤痕促进伤口愈合材料,所述材料由组织粘合剂

生物多肽与导电材料共混制备;所述组织粘合剂为聚氨酯粘合剂;所述生物多肽为大豆肽

乙酰基六肽

8、
玉米多肽

棕榈酰三肽
‑1中的一种或两种以上混合;所述导电材料为石墨

纳米银粉

镓铟合金中的一种或两种以上混合

[0008]进一步的,各物质添加量以组织粘合剂重量为
100
重量份数计,导电材料为
600

1500
重量份,生物多肽为5‑
30
重量份

[0009]进一步的,所述无疤痕促进伤口愈合材料中,导电材料具有导电性及抗菌性,组织粘合剂具有组织粘附性且助于伤口止血,生物多肽提高金属的润湿性,增强界面相互作用,且具有抗炎作用

[0010]进一步的,所述组织粘合剂由包括以下组分的原料通过溶液反应制得:以异氰酸酯为
100
重量份,聚多元醇混合物为
300

600
重量份,扩链剂为
15

55
重量份,催化剂为2‑
10
重量份,溶剂为
500

1000
重量份

[0011]进一步的,所述异氰酸酯为异佛尔酮二异氰酸酯

二环己基甲烷

4,4'

二异氰酸酯

二苯基甲烷二异氰酸酯中的一种或两种以上混合

[0012]进一步的,所述聚多元醇混合物为聚醚二元醇
400

3000
或聚酯二元醇
400

3000
中的两种以上混合;所述扩链剂为碳酸二酰肼

草酰二肼

庚烷二酰肼

十二烷二羧酸二酰肼中的一种;所述催化剂为有机锡类催化剂;所述溶剂为二甲基甲酰胺

[0013]进一步的,所述组织粘合剂的制备过程为:聚多元醇混合物

催化剂及异氰酸酯按比例溶解于溶剂中,升温至
60℃

80℃
,搅拌反应2‑
3h
;降温至
10℃

30℃
后,加入扩链剂,常温搅拌反应
2h

4h
;去除溶剂后,溶解于无水乙醇溶液中备用

[0014]一种无疤痕促进伤口愈合材料的制备方法,包括以下步骤:利用超声将导电材料分散在已溶解生物多肽的醇水溶液中,超声
10

120min
;按配比加入组织粘合剂的无水乙醇溶液,超声1‑
3min
;将分散液浇筑至模具或刮涂成膜,干燥后得到无疤痕促进伤口愈合材料

[0015]一种无疤痕促进伤口愈合材料的应用,所述材料无生物毒性,具有组织粘附性及皮肤顺应性,可通过有效粘合防止伤口裂开,具有止血

防止渗漏

抗菌的功能,可广泛应用于医用材料领域

[0016]进一步的,在电刺激的辅助下,可激活毛囊再生,减少瘢痕产生,可用于介导无瘢痕修复的除疤粘合剂以及其他瘢痕预防医用材料

[0017]本专利技术包含以下有益效果:
[0018](1)
本专利技术的材料具有优异的生物相容性

无生物毒性,可实现人体组织的长期贴合

稳定治疗

[0019](2)
本专利技术的组织粘合剂基体,具有良好的组织粘附性,在干燥或潮湿状态下均与皮肤能紧密结合,并可实现关本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种无疤痕促进伤口愈合材料,其特征在于:所述材料由组织粘合剂

生物多肽与导电材料共混制备;所述组织粘合剂为聚氨酯粘合剂;所述生物多肽为大豆肽

乙酰基六肽

8、
玉米多肽

棕榈酰三肽
‑1中的一种或两种以上混合;所述导电材料为石墨

纳米银粉

镓铟合金中的一种或两种以上混合
。2.
根据权利要求1所述的一种无疤痕促进伤口愈合材料,其特征在于:各物质添加量以组织粘合剂重量为
100
重量份数计,导电材料为
600

1500
重量份,生物多肽为5‑
30
重量份
。3.
根据权利要求1所述的一种无疤痕促进伤口愈合材料,其特征在于,所述无疤痕促进伤口愈合材料中,导电材料具有导电性及抗菌性,组织粘合剂具有组织粘附性且助于伤口止血,生物多肽提高金属的润湿性,增强界面相互作用,且具有抗炎作用
。4.
根据权利要求1所述的一种无疤痕促进伤口愈合材料,其特征在于,所述组织粘合剂由包括以下组分的原料通过溶液反应制得:以异氰酸酯为
100
重量份,聚多元醇混合物为
300

600
重量份,扩链剂为
15

55
重量份,催化剂为2‑
10
重量份,溶剂为
500

1000
重量份
。5.
根据权利要求4所述的一种无疤痕促进伤口愈合材料,其特征在于,所述异氰酸酯为异佛尔酮二异氰酸酯

二环己基甲烷

4,4'

二异氰酸酯

二苯基甲烷二异氰酸酯中的一种或两种以上混合
。6.
根据权利要求4所述的所述一种无疤痕促进伤口愈合材料,...

【专利技术属性】
技术研发人员:东为富杨铄冰袁凤来李婷王维袁正东张诗茹张秀涛陈天宇吴佳驹魏策
申请(专利权)人:江南大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1