开封装置及开封方法制造方法及图纸

本申请涉及一种开封装置及开封方法

【技术实现步骤摘要】
开封装置及开封方法


[0001]本申请涉及电子元器件开封
，特别是涉及一种开封装置及开封方法
。

技术介绍

[0002]开封是破坏性物理分析以及失效分析是关键环节，开封质量的高低直接影响到后续试验和分析结论的准确性
。
开封的基本要求是尽量少地破坏内部器件形貌和内部芯片结构，以保证开封后能够对器件进行内部检查和芯片检查
。
[0003]目前，常用的开封方法有激光开封
、
化学开封和机械开封
。
其中，激光开封容易打穿盖板破坏器件内部形貌，并且芯片裸露不完全；化学开封难以把控用酸量和开封时间；化学开封和机械开封同步进行则存在操作方法较为复杂
、
器件内部结构和芯片完整形貌难以保持的问题
。
因此，当前的开封装置及开封方法存在开封时间长
、
容易损坏芯片内部结构以及芯片裸露不完全的问题，这将不利于后续进行破坏性物理分析和失效分析
。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种能够缩短开封时间
、
无损芯片内部结构以及能够裸露芯片完整形貌的开封装置及开封方法
。
[0005]一种开封装置，包括：
[0006]第一刀具，所述第一刀具用于分离待开封器件中的盖板与基体；
[0007]第二刀具，所述第二刀具与所述第一刀具间隔相对设置，所述第二刀具用于分离所述待开封器件中的所述盖板与所述基体；
[0008]驱动机构，所述驱动机构与所述第一刀具以及所述第二刀具均连接，所述驱动机构能够驱动所述第一刀具与所述第二刀具相向或相背移动；
[0009]样品台，所述样品台位于所述第一刀具与所述第二刀具之间，所述样品台用于承载所述待开封器件；
[0010]升降机构，所述升降机构连接所述样品台，所述升降机构能够驱动所述样品台靠近或远离所述第一刀具与所述第二刀具
。
[0011]上述开封装置中，待开封器件承载于样品台上，使得升降机构能够驱动待开封器件靠近或远离第一刀具与第二刀具，从而使得待开封器件中的盖板与基体之间的封接位置能够与第一刀具以及第二刀具中的刀刃平齐，继而使得驱动机构驱动相向设置的第一刀具与第二刀具相对运动时，第一刀具与第二刀具的刀刃能够切入封接位置，从而分离盖板与基体，实现待开封器件的开封
。
与传统的单刀开封的方式相比，该开封装置中的第一刀具与第二刀具能够同时对待开封器件进行开封，所以能够有效地提高开封效率
。
而且与激光开封以及化学开封相比，该开封装置在开封过程不会破坏内部器件形貌以及内部芯片结构，因此开封后的器件能够满足后续检查的要求
。
[0012]下面进一步对技术方案进行说明：
[0013]在其中一个实施例中，所述第一刀具包括第一连动件与第一刀片，所述第一连动
件连接于所述第一刀片与所述驱动机构之间，所述驱动机构能够驱动所述第一连动件靠近或远离所述第二刀具；
[0014]和
/
或，所述第二刀具包括第二连动件与第二刀片，所述第二连动件连接于所述第二刀片与所述驱动机构之间，所述驱动机构能够驱动所述第二连动件靠近或远离所述第一刀具
。
[0015]在其中一个实施例中，所述开封装置还包括盖体与壳体，所述壳体与所述盖体转动连接，所述壳体与所述盖体共同围合形成开封腔；所述第一刀具
、
所述第二刀具
、
所述样品台以及所述升降机构均设于所述开封腔内，所述驱动机构与所述盖体连接，所述升降机构与所述壳体连接
。
[0016]在其中一个实施例中，所述驱动机构包括第一螺杆，所述第一螺杆设于所述开封腔且所述第一螺杆与所述盖体转动连接，所述第一螺杆的一部分穿设于所述开封腔形成驱动端；所述第一螺杆上设有第一螺纹与第二螺纹，所述第一螺纹与所述第二螺纹间隔设置，且所述第一螺纹与所述第二螺纹的旋向相反；所述第一螺杆通过所述第一螺纹与所述第一刀具螺纹连接，所述第一螺杆通过所述第二螺纹与所述第二刀具螺纹连接
。
[0017]在其中一个实施例中，所述开封装置还包括设于所述开封腔内且与所述盖体固定连接的第一滑杆，所述第一滑杆与所述第一螺杆间隔设置，所述第一刀具与所述第二刀具均与所述第一滑杆滑动连接；和
/
或，所述驱动机构还包括旋转手柄，所述旋转手柄与所述驱动端连接
。
[0018]在其中一个实施例中，所述升降机构包括升降电机
、
第二螺杆与升降件，所述升降电机与所述壳体固定连接，所述升降电机连接于所述第二螺杆的一端，所述第二螺杆与所述升降件螺纹连接，所述升降件设于所述升降电机与所述第一刀具之间，所述升降件背离所述升降电机的一端与所述样品台连接
。
[0019]在其中一个实施例中，所述开封装置还包括控制件，所述控制件与所述升降电机连接，所述控制件用于控制所述升降电机
。
[0020]在其中一个实施例中，所述壳体包括底板
、
第一壳板与第二壳板，所述第一壳板与所述第二壳板相对设置，且均与所述底板朝向所述盖体的一侧连接，所述底板与所述升降电机固定连接，所述第一壳板朝向所述第二壳板的一侧以及所述第二壳板朝向所述第一壳板的一侧均设有滑槽，所述升降件的两侧均设有延伸杆，且所述延伸杆一一对应地可移动连接于所述滑槽内；
[0021]和
/
或，所述升降件背离所述升降电机的一侧设有支撑杆，所述支撑杆背离所述升降件的一端与所述样品台固定连接
。
[0022]在其中一个实施例中，所述开封装置还包括固定件，所述固定件与所述样品台连接，所述固定件用于固定所述待开封器件于所述样品台上
。
[0023]一种开封方法，包括：
[0024]将待开封器件固定于样品台上，并使所述待开封器件的盖板背向所述待开封器件的基体的一侧朝向所述样品台；
[0025]升降机构驱动所述样品台，以使所述盖板与所述基体之间的封接位置与第一刀具以及第二刀具的刀刃对齐；
[0026]驱动机构驱动所述第一刀具与所述第二刀具相向运动，以使所述第一刀具与所述
第二刀具的刀刃从所述封接位置切入，分离所述盖板与所述基体，完成所述待开封器件的开封
。
[0027]通过上述开封方法，在对待开封器件进行开封时，先将待开封器件固定于样品台上，这使得开封过程中，待开封器件能够相对样品台固定
。
再驱动升降机构，以驱动样品台与待开封器件靠近或远离第一刀具与第二刀具，当待开封器件中的盖板与基体之间的封接位置与第一刀具以及第二刀具中的刀刃平齐时，停止驱动样品台
。
继而驱动驱动机构，以使相对设置的第一刀具与第二刀具相对运动，从而使得第一刀具与第二刀具的刀刃能够切入封接位置，从而分离盖板与基体，实现待开封器件的开封
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种开封装置，其特征在于，包括：第一刀具，所述第一刀具用于分离待开封器件中的盖板与基体；第二刀具，所述第二刀具与所述第一刀具间隔相对设置，所述第二刀具用于分离所述待开封器件中的所述盖板与所述基体；驱动机构，所述驱动机构与所述第一刀具以及所述第二刀具均连接，所述驱动机构能够驱动所述第一刀具与所述第二刀具相向或相背移动；样品台，所述样品台位于所述第一刀具与所述第二刀具之间，所述样品台用于承载所述待开封器件；升降机构，所述升降机构连接所述样品台，所述升降机构能够驱动所述样品台靠近或远离所述第一刀具与所述第二刀具
。2.
根据权利要求1所述的开封装置，其特征在于，所述第一刀具包括第一连动件与第一刀片，所述第一连动件连接于所述第一刀片与所述驱动机构之间，所述驱动机构能够驱动所述第一连动件靠近或远离所述第二刀具；和
/
或，所述第二刀具包括第二连动件与第二刀片，所述第二连动件连接于所述第二刀片与所述驱动机构之间，所述驱动机构能够驱动所述第二连动件靠近或远离所述第一刀具
。3.
根据权利要求1所述的开封装置，其特征在于，所述开封装置还包括盖体与壳体，所述壳体与所述盖体转动连接，所述壳体与所述盖体共同围合形成开封腔；所述第一刀具
、
所述第二刀具
、
所述样品台以及所述升降机构均设于所述开封腔内，所述驱动机构与所述盖体连接，所述升降机构与所述壳体连接
。4.
根据权利要求3所述的开封装置，其特征在于，所述驱动机构包括第一螺杆，所述第一螺杆设于所述开封腔且所述第一螺杆与所述盖体转动连接，所述第一螺杆的一部分穿设于所述开封腔形成驱动端；所述第一螺杆上设有第一螺纹与第二螺纹，所述第一螺纹与所述第二螺纹间隔设置，且所述第一螺纹与所述第二螺纹的旋向相反；所述第一螺杆通过所述第一螺纹与所述第一刀具螺纹连接，所述第一螺杆通过所述第二螺纹与所述第二刀具螺纹连接
。5.
根据权利要求4所述的开封装置，其特征在于，所述开封装置还包括设于所述开封腔内且与所述盖体固定连接的第一滑杆，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈炎涛，唐锐，庞水全，王之哲，王斌，李坤亮，陈海鑫，郑哲谦，李金尚，兰晋玲，龚陈茵，
申请(专利权)人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室，
类型：发明
国别省市：