一种针对光模块的微系统集成方法技术方案

本发明专利技术提供一种针对光模块的微系统集成方法，包括从上到下依次设置的上盖

【技术实现步骤摘要】
一种针对光模块的微系统集成方法


[0001]本专利技术涉及电气元件
，具体涉及一种针对光模块的微系统集成方法
。

技术介绍

[0002]光电集成微系统通常采用焊接将光模块与微系统封装基板进行集成，由于光电封装辅材不耐高温，因此微系统产品在应用中，不适用于传统回流焊工艺；此外，光电部分的损坏会导致微系统整体失效，不便于进行局部维修
。
[0003]因此需要一种便于局部维修的微系统集成方法
。

技术实现思路

[0004]本专利技术是为了解决微系统局部维修的问题，提供一种针对光模块的微系统集成方法，使光模块与微系统封装基板通过弹性连接片连接，实现光模块与微系统封装基板的插拔型连接，提升微系统维修便利性，并为光电集成微系统在应用中，适应回流焊提供了一种解决途径，并可满足高密度连接片的稳定电连接和
30GHz
信号传输要求
。
[0005]本专利技术一种针对光模块的微系统集成方法，针对光模块的微系统包括从上到下依次设置的上盖
、
光模块
PCBA、
下壳
、
微系统封装基板和嵌在下壳中的连接片，上盖可拆卸的与下壳固定，光模块
PCBA
与下壳可拆卸连接，光模块
PCBA
的底部与连接片通过
LGA
阵列进行弹性互连，下壳固定在微系统封装基板上；
[0006]光模块
PCBA
包括印制板本体
、
与印制板本体互连的通信组件和设置在印制板本体上的定位销安装孔；
[0007]下壳包括固定在微系统封装基板上的下壳本体
、
设置在下壳本体中与连接片固定的连接片安装孔和设置在下壳本体的上表面与定位销安装孔位置对应的定位销；
[0008]针对光模块的微系统的集成方法包括以下步骤：
[0009]S1、
将连接片使用回流焊与微系统封装基板焊接；
[0010]S2、
将下壳穿过连接片固定在微系统封装基板上，连接片安装孔与连接片为紧配合；
[0011]S3、
卡入光模块
PCBA
，使定位销进入安装孔中并将光模块
PCBA
与下壳固定连接；
[0012]S4、
扣上上盖并通过螺钉锁紧，针对光模块的微系统的集成完成
。
[0013]本专利技术所述的一种针对光模块的微系统集成方法，作为优选方式，光模块
PCBA
还包括设置在印制板本体四角的缺角，下壳还包括设置在下壳本体四角上的凸台，缺角与凸台的形状对应；
[0014]步骤
S3
中，卡入光模块
PCBA
后，缺角与凸台固定
。
[0015]本专利技术所述的一种针对光模块的微系统集成方法，作为优选方式，下壳还包括设置在凸台上的螺钉安装孔；
[0016]上盖包括上盖本体和设置在上盖本体四角的上盖螺钉安装孔；
[0017]步骤
S4
中，扣上上盖，将螺钉依次穿过上盖螺钉安装孔和螺钉安装孔，将上盖压紧
光模块
PCBA
并固定在下壳上
。
[0018]本专利技术所述的一种针对光模块的微系统集成方法，作为优选方式，凸台为扇形凸起且圆弧面朝向下壳本体的中心，缺角为扇形缺口且圆弧面朝向印制板本体的外侧；
[0019]上盖
、
印制板本体和下壳本体的长
、
宽均相同
。
[0020]本专利技术所述的一种针对光模块的微系统集成方法，作为优选方式，凸台与缺角为紧配合，正公差＜
0.01mm。
[0021]本专利技术所述的一种针对光模块的微系统集成方法，作为优选方式，连接片安装孔和连接片均为方形且尺寸对应
、
组装后形成紧配合，连接片安装孔和连接片的正公差＜
0.01mm
；
[0022]上盖和下壳本体的材质为铜镀镍；
[0023]下壳本体通过粘胶固定在微系统封装基板上
。
[0024]本专利技术所述的一种针对光模块的微系统集成方法，作为优选方式，连接片的上部设置第一
LGA
阵列
、
下部设置
BGA
阵列，光模块
PCBA
还包括设置在印制板本体底部的第二
LGA
阵列，第一
LGA
阵列与第二
LGA
阵列排列相同并在组装后形成弹性触点接触，连接片通过
BGA
阵列与微系统封装基板互连；
[0025]连接片为通过注塑制备的塑料材质；
[0026]第一
LGA
阵列满足
30GHz
信号传输要求
。
[0027]本专利技术所述的一种针对光模块的微系统集成方法，作为优选方式，印制板本体的材质为高频
PCB
板材
。
[0028]本专利技术所述的一种针对光模块的微系统集成方法，作为优选方式，光模块
PCBA
的引脚中心距为
0.8mm
，通信组件包括光器件和光电器件
。
[0029]本专利技术所述的一种针对光模块的微系统集成方法，作为优选方式，上盖还包括设置在上盖本体四个角的螺钉安装避让槽和设置在上盖本体背面的印制板避让槽，印制板避让槽用于避让通信组件
。
[0030]本专利技术所述的一种针对光模块的微系统集成方法，微系统封装基板承载热源电芯片
(20W)
和光模块
。
其中光模块
PCBA
耐温＜
120℃。
微系统产品应用中需使用回流焊，温度＞
180℃。
数据率为
25Gbps/lane
，因此电连接引脚中心距
(Pitch)
为
0.8mm
，要求水平及垂直对正精度为
0.2mm。
[0031]本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种针对光模块的微系统集成方法，包含上盖
、
光模块
PCBA、
下壳
、
连接片
、
微系统封装基板
、
焊料
、
胶
。
[0032]上盖为光模块独立，不与微系统封装基板
(5)
其它部分共用
。
[0033]光模块
PCBA
底部为
LGA(
栅格阵列
)
，并有定位孔
。
[0034]下壳有向上的定位销，插入光模块
PCBA
；下表面有点阵凸点排列，通过胶与微系统封装基板集成
。
[0035]微系统封装基板上面为弹性触点阵列；下面为
BGA
阵列，通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种针对光模块的微系统集成方法，其特征在于：针对光模块的微系统包括从上到下依次设置的上盖
(1)、
光模块
PCBA(2)、
下壳
(3)、
微系统封装基板
(4)
和嵌在所述下壳
(3)
中的连接片
(5)
，所述上盖
(1)
可拆卸的与所述下壳
(3)
固定，所述光模块
PCBA(2)
与所述下壳
(3)
可拆卸连接，所述光模块
PCBA(2)
的底部与所述连接片
(5)
通过
LGA
阵列进行弹性互连，所述下壳
(3)
固定在所述微系统封装基板
(4)
上；所述光模块
PCBA(2)
包括印制板本体
(21)、
与所述印制板本体
(21)
互连的通信组件
(22)
和设置在所述印制板本体
(21)
上的定位销安装孔
(23)
；所述下壳
(3)
包括固定在所述微系统封装基板
(4)
上的下壳本体
(31)、
设置在所述下壳本体
(31)
中与所述连接片
(5)
固定的连接片安装孔
(32)
和设置在所述下壳本体
(31)
的上表面与所述定位销安装孔
(23)
位置对应的定位销
(33)
；所述针对光模块的微系统的集成方法包括以下步骤：
S1、
将所述连接片
(5)
使用回流焊与所述微系统封装基板
(1)
焊接；
S2、
将所述下壳
(3)
穿过所述连接片
(5)
固定在所述微系统封装基板
(1)
上，所述连接片安装孔
(32)
与所述连接片
(5)
为紧配合；
S3、
卡入所述光模块
PCBA(2)
，使所述定位销
(33)
进入所述安装孔
(23)
中并将所述光模块
PCBA(2)
与所述下壳
(3)
固定连接；
S4、
扣上所述上盖
(1)
并通过螺钉锁紧，针对光模块的微系统的集成完成
。2.
根据权利要求1所述的一种针对光模块的微系统集成方法，其特征在于：所述光模块
PCBA(2)
还包括设置在所述印制板本体
(21)
四角的缺角
(24)
，所述下壳
(3)
还包括设置在所述下壳本体
(31)
四角上的凸台
(34)
，所述缺角
(24)
与所述凸台
(34)
的形状对应；步骤
S3
中，卡入所述光模块
PCBA(2)
后，所述缺角
(24)
与所述凸台
(34)
固定
。3.
根据权利要求2所述的一种针对光模块的微系统集成方法，其特征在于：所述下壳
(3)
还包括设置在所述凸台
(34)
上的螺钉安装孔
(35)
；所述上盖
(1)
包括上盖本体
(11)
和设置在所述上盖本体
(11)
四角的上盖螺钉安装孔

【专利技术属性】
技术研发人员：阎郁，王璇，张金箭，刘峰，朱国良，吕冬冬，吴晓贤，
申请(专利权)人：北京遥测技术研究所，
类型：发明
国别省市：