用于在腐蚀性环境中有改善的接触电阻的分层镀覆叠层制造技术

分层镀覆叠层，其包括：形成在基板上的底层镀覆层；中间镀覆层；外镀覆层；和贵金属的至少一个触击层。所述触击层的贵金属与所述中间镀覆层的金属不同。在暴露于包含Cl2、NO2和SO2的气态环境1天或更多天之后，当在至少大约30克的载荷下测试时，带有所述触击层的所述分层镀覆叠层维持低于25毫欧姆的接触电阻。在暴露于包含H2S、Cl2、NO2和SO2中的一种或多种的气态环境之后，当在至少大约30克的载荷下且具有至少大约0.1mm的擦拭进行测试时，带有所述触击层的所述分层镀覆叠层维持低于25毫欧姆的接触电阻。触电阻。触电阻。

【技术实现步骤摘要】
用于在腐蚀性环境中有改善的接触电阻的分层镀覆叠层


[0001]本专利技术涉及一种用于在腐蚀性环境中有改善的接触电阻的分层镀覆叠层。特别地，本专利技术涉及包括诸如钯之类的贵金属的触击层，以改善暴露于腐蚀性环境之后的低水平接触电阻。

技术介绍

[0002]已知将触击层用于两个材料层之间。触击层通常形成非常薄(典型地小于0.5微米厚)的层，具有高质量且与不同金属的相邻层具有良好的附着性。如果期望将具有期望的特性或属性的材料镀覆到另一基底材料或另一镀覆材料，但是具有期望特性的材料与该基底材料或其他镀覆材料具有固有较差的附着性，则可以在层之间沉积触击层，其与具有期望特性或属性的材料和镀覆基底材料两者相兼容。这种情况的示例是电解银钯材料当被直接施加于镍材料时附着性较差，在这种情况下，可以使用触击(例如，银触击)，其对两者都具有良好的附着性。
[0003]在腐蚀性环境中，当最终镀覆制品暴露于腐蚀性环境时，通常不会看到被埋在功能层下方的触击层的影响。不希望看到触击层对最终镀覆制品的腐蚀性能的任何影响。
[0004]因此，当最终制品暴露于腐蚀性环境时，提供由增强最终制品的接触电阻的材料制成的触击层将是有益的。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种触击层，该触击层用在镀覆材料层之间，在当暴露于腐蚀性环境时增强接触电阻。
[0006]本专利技术的目的是提供一种带有至少一个贵金属触击层的分层镀覆叠层，该分层镀覆叠层比带有银触击层的镀覆叠层更好地经受腐蚀测试。贵金属可以是但不限于钯。与带有银触击层的分层镀覆叠层相比，对于带有贵金属触击层的分层镀覆叠层而言，低水平接触电阻维持在显著较低的水平。在暴露于腐蚀性环境的时间段中，并且在不同的正常载荷和擦拭距离下，带有贵金属触击层的分层镀覆叠层的结果始终好于带有银触击层的分层镀覆叠层的结果。
[0007]实施例涉及一种分层镀覆叠层，所述分层镀覆叠层包括：形成在基板上的底层镀覆层；中间镀覆层；外镀覆层；和贵金属的至少一个触击层。所述触击层的贵金属与所述中间镀覆层的金属不同。在暴露于包含H2S、Cl2、NO2和SO2中的一种或多种的气态环境1天或更多天之后，当在至少大约30克的载荷下测试时，所述分层镀覆叠层维持低于大约25毫欧姆(mohms)的接触电阻。
[0008]实施例涉及一种分层镀覆叠层，所述分层镀覆叠层包括：形成在基板上的底层镀覆层；中间镀覆层；外镀覆层；和贵金属的至少一个触击层。所述触击层的贵金属与所述中间镀覆层的金属不同。在暴露于包含H2S、Cl2、NO2和SO2中的一种或多种的气态环境之后，当在至少大约30克的载荷下且具有至少大约0.1mm的擦拭进行测试时，所述分层镀覆叠层维
持低于大约25毫欧姆的接触电阻。
[0009]所述环境的温度可以维持在30
±
2摄氏度，相对湿度为70％
±
2，并且所述分层镀覆叠层暴露于10+0/
‑
4ppb H2S、10+0/
‑
2ppb Cl2、200
±
25ppb NO2和100
±
25ppb SO2中。
[0010]本专利技术的其它特征和优点将从下面结合附图对说明性实施例的更详细的描述中变得明显，附图通过示例的方式说明了本专利技术的原理。
附图说明
[0011]图1是具有设置在相应的层之间的说明性触击层的镀覆材料的说明性层的第一实施例的示意性截面图。
[0012]图2是具有设置在相应的层之间的说明性触击层的镀覆材料的说明性层的第二实施例的示意性表示。
[0013]图3是具有设置在相应的层之间的两个说明性触击层的镀覆材料的说明性层的第三实施例的示意性表示。
[0014]图4是具有设置在相应的层之间的三个说明性触击层的镀覆材料的说明性层的第四实施例的示意性表示。
[0015]图5是在暴露于腐蚀性气态环境0天、2天和5天之后，分层镀覆叠层随时间推移的腐蚀的图示，该分层镀覆叠层具有金的外层、银钯的中间镀覆层和镍的底层镀覆层，其间具有钯触击层。
[0016]图6是说明图5的分层镀覆叠层的接触电阻与正常载荷的关系以及接触电阻与擦拭的关系的图。
[0017]图7是说明具有金的外层、银的中间镀覆层和镍的底层镀覆层、且其间具有钯触击层的层镀覆叠层的接触电阻与正常载荷的关系的图。
[0018]图8是说明图7的分层镀覆叠层的接触电阻与擦拭的关系的图。
[0019]图9是说明具有金的外层、银的中间镀覆层和镍的底层镀覆层、且其间具有钯触击层的层镀覆叠层的接触电阻与正常载荷的关系的图。
[0020]图10是说明图9的分层镀覆叠层的接触电阻与擦拭的关系的图。
具体实施方式
[0021]根据本专利技术的原理的说明性实施例的描述旨在结合附图来阅读，附图将被视为整个书面描述的一部分。在本文所公开的专利技术的实施例的描述中，对方向或取向的任何引用仅旨在便于描述，而无意于以任何方式限制本专利技术的范围。诸如“下”、“上”、“水平”、“竖直”、“高于”、“低于”、“之上”、“之下”、“顶”、“底”之类的相对术语及其衍生词(例如，“水平地”、“向下地”、“向上地”等)应被解释为指代当时描述的或所讨论的附图中所示的取向。这些相对术语仅为了便于描述，并且不要求设备以特定取向来构造或操作，除非明确地如此指出。除非另有明确地描述，否则诸如“附接”、“附着”、“连接”、“联接”、“互连”和类似的术语指代结构直接地或通过居间结构间接地彼此固定或附接的关系，以及可移动或刚性的附接或关系。
[0022]此外，通过参考优选实施例来说明本专利技术的特征和优点。因此，本专利技术明确地不应限于说明可能单独存在或存在于其他特征组合中的一些可能的非限制性特征组合的实施
的环境之后，在至少大约30克的载荷下且具有大约0.1mm或更大的擦拭进行测试时，带有触击层20的分层镀覆叠层10维持低于大约25毫欧姆且通常低于大约10毫欧姆的接触电阻。擦拭是指当配合接触件移动到与分层镀覆叠层10接合时，该分层镀覆叠层10的顶表面与该配合接触件的表面之间的滑动或切向运动。擦拭运动允许去除表面上存在的氧化物和其他污染物。
[0033]如图6所示，带有钯触击层20的分层镀覆叠层比带有银触击层的镀覆叠层更好地经受腐蚀测试。如图6所示，与带有银触击层的分层镀覆叠层相比，对于带有钯触击层的分层镀覆叠层而言低水平接触电阻维持在显著更低的水平。随着时间的推移，并且在不同的正常载荷和擦拭距离下，带有钯触击层的分层镀覆叠层的结果始终好于带有银触击层的分层镀覆叠层的结果。
[0034]在另一说明性实施例中，底层镀覆层12由镍制成，中间镀覆层14由银制成，并且外镀覆层由金制成。在底层镀覆层12与中间镀覆层14之间施加触击或闪镀层20。在该说明性实施例中，触击或闪镀层20由钯(Pd)制成。在说明性实施例中，触击或闪镀层20具有约0.01μm的最小厚度。在各种不同的说明性实施例中，触击或闪镀层20的厚度低于约1.0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分层镀覆叠层，包括：形成在基板上的底层镀覆层；中间镀覆层；外镀覆层；和贵金属的至少一个触击层，所述触击层的贵金属与所述中间镀覆层的金属不同；其中，在暴露于包含H2S、Cl2、NO2和SO2中的一种或多种的气态环境1天或更多天之后，当在至少大约30克的载荷下测试时，所述分层镀覆叠层维持低于25毫欧姆的接触电阻。2.根据权利要求1所述的分层镀覆叠层，其中，在暴露于包含H2S、Cl2、NO2和SO2中的一种或多种的气态环境1天或更多天之后，当在至少大约30克的载荷下测试时，所述分层镀覆叠层维持低于10毫欧姆的接触电阻。3.根据权利要求1所述的分层镀覆叠层，其中，所述气态环境的温度维持在30
±
2摄氏度，相对湿度为70％
±
2，并且所述分层镀覆叠层暴露于10+0/
‑
4ppb H2S、10+0/
‑
2ppb Cl2、200
±
25ppb NO2和100
±
25ppb SO2。4.根据权利要求1所述的分层镀覆叠层，其中，所述至少一个触击层具有约0.01μm的最小厚度，优选地其中所述至少一个触击层具有小于约1.0μm的厚度。5.根据权利要求1所述的分层镀覆叠层，其中，所述贵金属为钯。6.根据权利要求1所述的分层镀覆叠层，其中，所述至少一个镀覆触击层施加在所述底层镀覆层与所述中间镀覆层之间，或者其中所述至少一个镀覆触击层施加在所述中间镀覆层与所述外镀覆层之间。7.根据权利要求1所述的分层镀覆叠层，其中，所述至少一个镀覆触击层是施加在所述底层镀覆层与所述中间镀覆层之间的第一触击层，并且在所述中间镀覆层与所述外镀覆层之间施加...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏夫拉特，
申请(专利权)人：泰连解决方案有限责任公司，
类型：发明
国别省市：