不可逆电路元件和不可逆电路元件的制造方法技术

本发明专利技术的不可逆电路元件具有：壳体

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】不可逆电路元件和不可逆电路元件的制造方法


[0001]本专利技术涉及不可逆电路元件和不可逆电路元件的制造方法
。

技术介绍

[0002]不可逆电路元件是规定高频信号的传输方向的元件
。
隔离器
(isolator)、
循环器
(circulator)
是不可逆电路元件的一例
。
不可逆电路元件广泛用于传输高频信号的电路
。
[0003]不可逆电路元件在使用高频信号的各种场所使用
。
例如，在专利文献1中记载了在量子计算机中使用隔离器
。
专利文献1中记载了市售的极低温隔离器具有尺寸大
、
重量重等课题
。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特许第
6998459
号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]例如，如专利文献1所记载的那样，为了减小量子计算机工作的极低温环境的空间，要求不可逆电路元件的小型化
。
另外，在太空
、
海底
、
地下等极端的环境下使用不可逆电路元件的情况也增加，从确保在这些极端的环境下的空间和降低搬送费用的观点出发，也要求不可逆电路元件的小型化
。
[0009]本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种集成性高且能够小型化的不可逆电路元件及其制造方法
。
[0010]用于解决问题的方法
[0011]本专利技术为了解决上述课题，提供以下的手段
。
[0012]本实施方式的不可逆电路元件具有：壳体
、
容纳在所述壳体内的多个不可逆电路板
、
和与所述壳体的外表面连接的多个端子
。
所述多个不可逆电路板中，相邻的不可逆电路板相面对地排列
。
所述多个不可逆电路板分别具有：在厚度方向上依次层叠的金属层
、
第1绝缘层
、
损耗层和第1磁场施加层
。
所述多个不可逆电路板各自在第1端与第2端之间不可逆地传输信号
。
所述多个不可逆电路板各自的所述第1端和所述第2端分别与所述多个端子的不同端子连接
。
[0013]专利技术效果
[0014]本专利技术的不可逆电路元件的集成性高且能够小型化
。
本专利技术的不可逆电路元件的制造方法能够制作小型的不可逆电路元件
。
附图说明
[0015]图1是第1实施方式的不可逆电路元件的立体图
。
[0016]图2是第1实施方式的不可逆电路元件的截面图
。
[0017]图3是构成第1实施方式的不可逆电路板的金属层的俯视图
。
[0018]图4是第1实施方式的不可逆电路板的损耗层的俯视图
。
[0019]图5是第1变形例的不可逆电路元件的截面图
。
[0020]图6是第2变形例的不可逆电路元件的截面图
。
[0021]图7是第3变形例的不可逆电路元件的截面图
。
[0022]图8是第4变形例的不可逆电路板的损耗层的俯视图
。
[0023]图9是第5变形例的不可逆电路板的损耗层的俯视图
。
[0024]图
10
是第6变形例的不可逆电路板的损耗层的俯视图
。
[0025]图
11
是第7变形例的不可逆电路元件的立体图
。
具体实施方式
[0026]以下，适当参照附图，对本实施方式进行详细说明
。
以下的说明中使用的附图，为了容易理解特征，有时为了方便而将成为特征的部分放大表示，各构成要素的尺寸比率等有时与实际不同
。
在以下的说明中例示的材料
、
尺寸等是一个例子，本专利技术并不限定于此，能够在起到本专利技术的效果的范围内适当变更并实施
。
[0027]首先，对方向进行定义
。
将不可逆电路板1扩展的面的一个方向设为
x
方向，将与
x
方向正交的方向设为
z
方向
。
将与
x
方向和
z
方向正交的方向设为
y
方向
。
[0028]<
第1实施方式
>
[0029]图1是第1实施方式的不可逆电路元件
100
的立体图
。
图2是第1实施方式的不可逆电路元件
100
的截面图
。
图2是以与不可逆电路板1扩展的面正交的面截断的截面
。
图1和图2所示的不可逆电路元件
100
例如作为隔离器发挥功能
。
[0030]不可逆电路元件
100
具有：多个不可逆电路板
1、
多个端子2和壳体
3。
[0031]不可逆电路板1分别容纳在壳体3内
。
端子2分别与壳体3的外表面连接
。
不可逆电路板1中的各个与任意的端子2连接
。
端子2和壳体3是公知的部件
。
[0032]各个不可逆电路板1与相邻的不可逆电路板1相面对地排列
。
不可逆电路板1例如在
y
方向上分开排列
。
通过在与不可逆电路板1扩展的
xz
面交叉的方向上排列不可逆电路板1，能够提高壳体3中的不可逆电路板1的集成度
。
[0033]不可逆电路板1分别在厚度方向上具有：金属层
11、
第1绝缘层
12、
损耗层
13
和第1磁场施加层
14。
厚度方向例如与
y
方向一致
。
由第1磁场施加层
14
产生的磁场经由损耗层
13
输入金属层
11。
通过损耗层
13
施加于金属层
11
的磁场强度根据部位而不同，从而规定在金属层
11
中传输的信号的方向
。
[0034]图3是不可逆电路板1的金属层
11
的俯视图
。
金属层
11
例如俯视形状为三角形
。
[0035]金属层
11
具有：第1端
E1、
第2端
E2
和第3端
E3。
第1端
E1、
第2端
E2
和第3端
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种不可逆电路元件，其中，具有：壳体
、
容纳在所述壳体内的多个不可逆电路板
、
和与所述壳体的外表面连接的多个端子，所述多个不可逆电路板中，相邻的不可逆电路板相面对地排列，所述多个不可逆电路板分别具备：在厚度方向上依次层叠的金属层
、
第1绝缘层
、
损耗层和第1磁场施加层，所述多个不可逆电路板各自在第1端与第2端之间不可逆地传输信号，所述多个不可逆电路板各自的所述第1端和所述第2端分别与所述多个端子的不同的端子连接
。2.
如权利要求1所述的不可逆电路元件，其中，所述多个不可逆电路板各自的第1端，与所述多个端子中的连接于所述壳体的第1面的任意端子连接，所述多个不可逆电路板各自的第2端，与所述多个端子中的连接于与所述第1面相对的第2面的任意端子连接
。3.
如权利要求1或2所述的不可逆电路元件，其中，所述多个不可逆电路板中的至少一个还具备第3端，信号在所述第1端与所述第2端之间
、
所述第2端与所述第3端之间
、
所述第3端与所述第1端之间的各个，不可逆地传输，所述第3端与所述多个端子中的任意端子连接
。4.
如权利要求1～3中任一项所述的不可逆电路元件，其中，所述第1磁场施加层包含：选自
TbFeCo、GdFeCo、SmFeCo、Co/Pt
多层膜
、Co/Pd
多层膜中的任意种
。5.
如权利要求1～3中任一项所述的不可逆电路元件，其中，所述多个不可逆电路板中的各个还具备：第2绝缘层和第2磁场施加层，所述第2绝缘层处于所述金属层与所述第2磁场施加层之间
。6.
如权利要求5所述的不可逆电路元件，其中，所述第2磁场施加层包含：选自
TbFeCo、GdFeCo、SmFeCo、Co/Pt
多层膜
、Co/Pd
多层膜中的任意种
。7.
如权利要求1～6中任一项所述的不可逆电路元件，其中，还具有：至少一个以上的磁屏蔽层，所述磁屏蔽层处于相邻的不可逆电路板之间
。8.
如权利要求1～6中任一项所述的不可逆电路元件，其中，所述多个不可逆电路板中的各个，在以所述金属层为基准所述第1绝缘层的相反侧，还具有第3绝缘层，相邻的不可逆电路板中的
、
第1不可逆电路板和第2不可逆电路板中，所述第1不可...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木智生，佐藤良明，
申请(专利权)人：TDK，
类型：发明
国别省市：