不可逆电路元件和不可逆电路元件的制造方法技术

本发明专利技术的不可逆电路元件具有：壳体

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】不可逆电路元件和不可逆电路元件的制造方法


[0001]本专利技术涉及不可逆电路元件和不可逆电路元件的制造方法
。

技术介绍

[0002]不可逆电路元件是规定高频信号的传输方向的元件
。
隔离器
(isolator)、
循环器
(circulator)
是不可逆电路元件的一例
。
不可逆电路元件广泛用于传输高频信号的电路
。
[0003]不可逆电路元件在使用高频信号的各种场所使用
。
例如，在专利文献1中记载了在量子计算机中使用隔离器
。
专利文献1中记载了市售的极低温隔离器具有尺寸大
、
重量重等课题
。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特许第
6998459
号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]例如，如专利文献1所记载的那样，为了减小量子计算机工作的极低温环境的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种不可逆电路元件，其中，具有：壳体
、
容纳在所述壳体内的多个不可逆电路板
、
和与所述壳体的外表面连接的多个端子，所述多个不可逆电路板中，相邻的不可逆电路板相面对地排列，所述多个不可逆电路板分别具备：在厚度方向上依次层叠的金属层
、
第1绝缘层
、
损耗层和第1磁场施加层，所述多个不可逆电路板各自在第1端与第2端之间不可逆地传输信号，所述多个不可逆电路板各自的所述第1端和所述第2端分别与所述多个端子的不同的端子连接
。2.
如权利要求1所述的不可逆电路元件，其中，所述多个不可逆电路板各自的第1端，与所述多个端子中的连接于所述壳体的第1面的任意端子连接，所述多个不可逆电路板各自的第2端，与所述多个端子中的连接于与所述第1面相对的第2面的任意端子连接
。3.
如权利要求1或2所述的不可逆电路元件，其中，所述多个不可逆电路板中的至少一个还具备第3端，信号在所述第1端与所述第2端之间
、
所述第2端与所述第3端之间
、
所述第3端与所述第1端之间的各个，不可逆地传输，所述第3端与所述多个端子中的任意端子连接
。4.
如权利要求1～3中任一项所述的不可逆电路元件，其中，所述第1磁场施加层包含：选自
TbFeCo、GdFeCo、SmFeCo、Co/Pt
多层膜
、Co/Pd
多层膜中的任意种
。5.
如权利要求1～3中任一项所述的不可逆电路元件，其中，所述多个不可逆电路板中的各个还具备：第2绝缘层和第2磁场施加层，所述第2绝缘层处于所述金属层与所述第2磁场施加层之间
。6.
如权利要求5所述的不可逆电路元件，其中，所述第2磁场施加层包含：选自
TbFeCo、GdFeCo、SmFeCo、Co/Pt
多层膜
、Co/Pd
多层膜中的任意种
。7.
如权利要求1～6中任一项所述的不可逆电路元件，其中，还具有：至少一个以上的磁屏蔽层，所述磁屏蔽层处于相邻的不可逆电路板之间
。8.
如权利要求1～6中任一项所述的不可逆电路元件，其中，所述多个不可逆电路板中的各个，在以所述金属层为基准所述第1绝缘层的相反侧，还具有第3绝缘层，相邻的不可逆电路板中的
、
第1不可逆电路板和第2不可逆电路板中，所述第1不可...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木智生，佐藤良明，
申请(专利权)人：TDK，
类型：发明
国别省市：