【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】线圈部件及其制造方法
[0001]本专利技术涉及线圈部件及其制造方法,特别涉及具有包含螺旋状地卷绕多匝而成的螺旋图案的多个导体层和多个绝缘树脂层交替层叠而成的构造的线圈部件及其制造方法
。
技术介绍
[0002]作为具有包含螺旋状地卷绕多匝而成的螺旋图案的多个导体层和多个绝缘树脂层交替层叠而成的构造的线圈部件,已知有专利文献1所记载的线圈部件
。
在具有这样的构造的线圈部件中,为了提高螺旋图案与绝缘树脂层的密合性,有时螺旋图案的表面被粗化
。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开
2019
‑
140202
号公报
技术实现思路
[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]然而,若使螺旋图案的表面过度粗化,则存在截面积减少
、
直流电阻增加这样的问题
。
[0008]因此,本专利技术的目的在于,提供一种能够抑制由粗化引起的直流电阻的增加的线圈部件及其制造方法
。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]本专利技术的线圈部件是具有包含螺旋状地卷绕多匝而成的螺旋图案的多个导体层和多个绝缘树脂层交替层叠而成的构造的线圈部件,其特征在于,位于在径向上相邻的螺旋图案之间且由绝缘树脂层埋入的空间区域的径向上的深宽比为2~4,螺旋图案的沿着周向的侧面,上部区域的表面粗糙度大于下部区域的表面粗糙度
。 />[0011]根据本专利技术,由于螺旋图案的侧面的上部区域被粗化得大,另一方面,在下部区域抑制了粗化,因此能够确保对绝缘树脂层的密合性,并且抑制由截面积的减少引起的直流电阻的增加
。
[0012]在本专利技术中,上部区域可以比下部区域宽
。
由此,能够进一步提高对绝缘树脂层的密合性
。
[0013]在本专利技术中,可以是,上部区域的表面粗糙度
Sa
为
0.2
μ
m
以上,下部区域的表面粗糙度
Sa
为
0.1
μ
m
以下
。
由此,能够充分确保对绝缘树脂层的密合性,并且进一步抑制由截面积的减少引起的直流电阻的增加
。
[0014]在本专利技术中,可以是,螺旋图案的侧面中的螺旋图案的最内周匝的内周壁和螺旋图案的最外周匝的外周壁的下部区域的表面粗糙度与其他侧面的下部区域相比,表面粗糙度更大
。
由此,能够进一步提高螺旋图案与绝缘树脂层的密合性
。
[0015]本专利技术的线圈部件的制造方法的特征在于,具备:第一工序,形成包含螺旋状地卷绕多匝而成的螺旋图案的导体层;第二工序,选择性地使螺旋图案的上表面和沿着周向的
侧面的上部区域粗化;和第三工序,形成埋入导体层的绝缘树脂层,重复进行第一工序至第三工序
。
[0016]根据本专利技术,由于选择性地使螺旋图案的上表面和侧面的上部区域粗化,因此能够抑制因侧面的下部区域过度粗化引起的直流电阻的增加
。
[0017]在本专利技术中,可以是,位于在径向上相邻的螺旋图案之间的空间区域的径向上的深宽比为2~4,在第二工序中,抑制螺旋图案的侧面的下部区域的粗化处理液的循环
。
如果在这样的条件下进行粗化,则能够使螺旋图案的侧面的上部区域的表面粗糙度大于下部区域的表面粗糙度
。
[0018]专利技术效果
[0019]这样,根据本专利技术,能够提供一种能够抑制由粗化引起的直流电阻的增加的线圈部件及其制造方法
。
附图说明
[0020]图1是用于说明本专利技术的一实施方式的线圈部件1的构造的大致截面图
。
[0021]图2是导体层
10
的大致俯视图
。
[0022]图3是导体层
20、40
的大致俯视图
。
[0023]图4是导体层
30、50
的大致俯视图
。
[0024]图5是导体层
60
的大致俯视图
。
[0025]图6是用于说明螺旋图案
SP1
的形状的放大图
。
[0026]图7是用于说明线圈部件1的制造方法的工艺图
。
[0027]图8是用于说明线圈部件1的制造方法的工艺图
。
[0028]图9是用于说明线圈部件1的制造方法的工艺图
。
[0029]图
10
是用于说明变形例的螺旋图案
SP1
的形状的放大图
。
具体实施方式
[0030]以下,参照附图对本专利技术的优选实施方式进行详细说明
。
[0031]图1是用于说明本专利技术的一实施方式的线圈部件1的构造的大致截面图
。
[0032]第一实施方式的线圈部件1是表面安装型的芯片部件,如图1所示,具备磁性部件
M
和埋入磁性部件
M
的线圈图案
C。
线圈图案
C
的构成后面叙述,但在本实施方式中,由螺旋状地卷绕多匝的螺旋图案
SP1
~
SP6
构成
。
[0033]磁性部件
M
是包含由铁
(Fe)、
坡莫合金系材料等构成的金属磁性体填料和树脂粘合剂的复合部件,构成通过使电流流过线圈图案
C
而生成的磁通的磁路
。
作为树脂粘合剂,优选使用液状或粉体的环氧树脂
。
磁性部件
M
设置在线圈图案
C
的轴向上的两侧
、
线圈图案
C
的内径区域
、
线圈图案
C
的径向上的外侧区域
。
[0034]如图1所示,绝缘树脂层
70
~
76
和导体层
10、20、30、40、50、60
在轴向上交替地层叠
。
图2示出导体层
10
的平面形状,图3示出导体层
20、40
的平面形状,图4示出导体层
30、50
的平面形状,图5示出导体层
60
的平面形状
。
导体层
10、20、30、40、50、60
分别具有螺旋图案
SP1
~
SP6
,螺旋图案
SP1
~
SP6
的上表面或下表面被绝缘树脂层
70
~
76
覆盖
。
螺旋图案
SP1
~
SP6
的侧面分别被绝缘树脂层
71
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种线圈部件,其特征在于:具有包含螺旋状地卷绕多匝而成的螺旋图案的多个导体层和多个绝缘树脂层交替层叠而成的构造,位于在径向上相邻的所述螺旋图案之间且由所述绝缘树脂层埋入的空间区域的径向上的深宽比为2~4,所述螺旋图案的沿着周向的侧面,其上部区域的表面粗糙度大于下部区域的表面粗糙度
。2.
根据权利要求1所述的线圈部件,其特征在于:所述上部区域比所述下部区域宽
。3.
根据权利要求1或2所述的线圈部件,其特征在于:所述上部区域的表面粗糙度
Sa
为
0.2
μ
m
以上,所述下部区域的表面粗糙度
Sa
为
0.1
μ
m
以下
...
【专利技术属性】
技术研发人员:冈崎道隆,小久保郁也,竹内拓也,远藤真辉,米山将基,
申请(专利权)人:TDK,
类型:发明
国别省市:
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