【技术实现步骤摘要】
一种硅粉成型方法、硅块及应用
[0001]本申请属于单晶生长
,具体涉及一种硅粉成型方法
、
硅块及应用
。
技术介绍
[0002]由于原生多晶硅粉粒径小
(
粒径
0.1
μ
m
至
1000
μ
m)
,其装载密度较低,即相同空间内,所装的重量少,直接影响
CZ
直拉单晶炉台使用前的装埚重量,无法在
CZ
直拉单晶炉复投
(
连续加料拉晶技术
)
过程中进行使用
。
技术实现思路
[0003]本申请的目的在于提供一种硅粉成型方法
、
硅块及应用,可以解决上述技术问题
。
[0004]本申请实施例提供一种硅粉成型方法,包括以下步骤:
[0005]使装有硅粉的模具置于第一压力
P1条件下,持续第一压力时间
T1,满足
50MPa≤P1≤600MPa
, >7min≤T1≤1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
≤600MPa
,
4min≤T3≤8min。11.
根据权利要求
10
所述的硅粉成型方法,其特征在于,使装有硅粉的模具
(1)
置于第四压力
P4条件下,持续第四压力时间
T4,满足
100MPa≤P4≤600MPa
,
3min≤T4≤6min。12.
根据权利要求1~
11
中任一项所述的硅粉成型方法,其特征在于,加压过程结束后,对所述模具
(1)
施加第一泄压过程,所述第一泄压过程包括:将压力降低至第五压力
P5,持续
T
n
时间,满足:
10≤P5≤100MPa
,
1min≤T
n
≤2min。13.
一种硅块,其特征在于,所述硅块...
【专利技术属性】
技术研发人员:王林,樊国庆,杨志,武皓洋,项龙,李磊,
申请(专利权)人:TCL,
类型:发明
国别省市:
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