【技术实现步骤摘要】
一种软组织保护结构体及其制备方法和应用
[0001]本专利技术属于医疗器械领域,具体涉及一种软组织保护结构体及其制备方法和在激光切截骨中的应用
。
技术介绍
[0002]传统技术中,通常采用手锯
、
电钻
、
摆锯
、
超声骨刀等,采用打孔和
/
或截骨等操作来治疗严重骨折
、
创伤性关节炎
、
类风湿关节炎
、
骨缺血性坏死等的患者
。
然而,上述操作所用的工具噪音大
、
会产生大量难以被清除的骨屑,作业精度较低,患者术后感染风险高,而且工具与骨头在作业过程中产生高温,造成柔软性的软组织
(
如皮肤
、
脂肪
)
易于被烧蚀而进一步影响伤口愈合
。
[0003]近些年来,激光截骨以其快速作业
、
无烧蚀
、
无碎屑
、
无接触等特点,成为医疗器械领域的研究热点,应用于松质骨与皮质骨的切割与打孔过程中
。
然而截骨作业过程中容易出现下述问题:
(1)
骨切割过程中,激光容易对骨组织边缘的软组织进行照射;
(2)
若骨组织被穿透,激光容易照射骨组织背后的软组织
。
由于激光的能量在软组织局部集聚,产生大量热量造成温升,当温度超过一定阈值
(
对于软组织,该阈值通常为
50℃ ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种结构体,其特征在于,所述结构体包括两层结构;上层为复合材料层,包括金属材料层和位于所述金属材料层之上的镀层;所述上层的表面粗糙度
Ra≥3.2
μ
m
;下层为高分子材料层
。2.
根据权利要求1所述的结构体,其特征在于,所述金属材料包括但不限于铜
、
银
、
金和合金中的任意一种,所述高分子材料包括但不限于医用无纺布
、
纺织医用纱布
、
聚乙烯
、
聚醚醚酮和聚碳酸酯中的一种或两种以上
。3.
根据权利要求1或2所述的结构体,其特征在于,所述镀层选自碳材料镀层或金属镀层,优选为石墨颗粒镀层或镀镍层;和
/
或,所述镀层为单层或双层;和
/
或,所述上层的表面粗糙度
Ra≥3.2
μ
m。4.
根据权利要求1‑3任一项所述的结构体,其特征在于,所述金属材料层的厚度为
0.1
~
5mm
,和
/
或,每层镀层的厚度为
0.01
~
1mm
,和
/
或,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟学东,王军强,韩巍,孟瑶,张腾,
申请(专利权)人:北京慧骨医学科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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