一种半导体定位装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体技术领域，并提供了一种半导体定位装置，包括：工作台，承托单元，动力机构；工作台配置用于定位晶圆缺角的定向机构以及用于定位晶圆弧边的限位机构；定向机构包括：驱动单元，被驱动单元驱动以接触或远离晶圆外周部的定位单元，以及配置于驱动单元并连接定位单元的弹性件，定位单元随弹性件伸张而相对于驱动单元沿晶圆圆心所在方向移动；驱动单元驱动定位单元沿晶圆圆心所在方向移动以接触晶圆外周部并压缩弹性件，动力机构驱动晶圆相对于承托单元作旋转运动，定位单元接触晶圆缺角时随弹性件伸张而移动以嵌入晶圆缺角

【技术实现步骤摘要】
一种半导体定位装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体定位装置
。

技术介绍

[0002]在半导体领域中，晶圆的标准设计为
Notch
（晶圆边缘的缺角）和
Flat
（晶圆边缘的平角）两种
。
为确保晶圆的利用率，通常以晶圆缺角部位作为晶圆重要的定位依据，同时标明晶圆的类型和晶向
。
在晶圆制程中涉及多种工艺流程，需要多次利用晶圆缺角部位实现对晶圆的定位，以确认晶圆的位置和朝向，避免影响后续工艺流程
。
[0003]公开号为
CN116053156A
的中国专利技术专利申请公开了一种检测晶圆缺口位置的装置
、
方法及计算机存储介质；所述装置包括：用于承载待测晶圆且能够绕中心轴线旋转的载台；在所述待测晶圆的一侧设置有光源，用于向所述待测晶圆边缘发射检测光线；在所述待测晶圆的另一侧设置有与所述光源对应的光接收器，用于感知光通量；检测模块，经配置为在所述待测晶圆的旋转过程中，将所述光通量在设定的时间段内提升至高于设定的光通量阈值并且降低至低于所述光通量阈值所对应的位置确定为所述待测晶圆的缺口位置
。
[0004]前述检测晶圆缺口位置的装置，通过将晶圆放在载台上并通过驱动模块带动晶圆旋转，再通过光源以及与光源对应的光接收器，用于感知光通量，以此感应晶圆缺角部位
。
然而，前述检测晶圆缺口位置的装置在检测晶圆缺角部位的过程中，由于晶圆缺角部位较小且晶圆处于旋转状态，光源与光接收器会存在感应不到晶圆缺角部位的缺陷，并且在检测透明度高的晶圆时更容易导致光接收器出现感应不到晶圆缺角部位的情况，导致对晶圆缺角位置的定位不准确，致使在后续工艺流程中因晶圆位置未准确定位而导致报废，并且增加了对晶圆缺角位置的定位时间，降低了对晶圆缺角部位的定位效率
。
[0005]有鉴于此，有必要对现有技术中的寻边装置予以改进，以解决上述问题
。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于揭示一种半导体定位装置，用于解决现有技术中的检测晶圆缺口位置的装置所存在的诸多缺陷，尤其是为了实现精准地定位晶圆缺角部位，提高对晶圆缺角部位的定位效率
。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供了一种半导体定位装置，包括：工作台，传输晶圆至所述工作台并以水平姿态保持晶圆的承托单元，以及驱动晶圆相对于所述承托单元作水平移动和旋转运动的动力机构；所述工作台配置用于定位晶圆缺角的定向机构以及用于定位晶圆弧边的限位机构；所述定向机构包括：驱动单元，被所述驱动单元驱动以接触或远离晶圆外周部的定位单元，以及配置于所述驱动单元并连接所述定位单元的弹性件，所述定位单元随所述弹性件伸张而相对于所述驱动单元沿晶圆圆心所在方向移动；所述驱动单元驱动所述定位单元沿晶圆圆心所在方向移动以接触晶圆外周部并
压缩所述弹性件，所述动力机构驱动晶圆相对于所述承托单元作旋转运动，所述定位单元接触晶圆缺角时随所述弹性件伸张而移动以嵌入晶圆缺角
。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述限位机构包括多个周向间隔分布于晶圆外侧并与所述工作台形成转动连接的限位柱，所述限位机构定位晶圆弧边由所述动力机构驱动晶圆相对于所述承托单元作水平移动以使所述限位柱相切于所述晶圆弧边形成
。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述定位单元包括：连接所述弹性件的传动件，以及垂直于晶圆所在平面并与所述传动件形成转动连接的定位柱，所述定位柱至少部分嵌入所述晶圆缺角
。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述工作台配置用于监测所述定位柱移动距离的传感器
。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述驱动单元包括：驱动源，被所述驱动源驱动的衔接块，配置于所述衔接块以引导所述传动件相对于所述衔接块移动的导引部，以及配置于所述衔接块并连接所述弹性件远离所述传动件一端的固定块
。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述弹性件沿其伸缩方向被夹持于所述传动件与所述固定块之间，所述传动件随所述弹性件伸缩而相对于所述衔接块沿所述导引部移动
。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述导引部被配置为沿晶圆圆心所在方向延伸的导轨，所述传动件被配置与所述导轨配合的滑块；或者，所述导引部被配置为沿晶圆圆心所在方向延伸的导引槽，所述传动件被配置为与所述导引槽配合的滑块
。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，所述工作台包括：配置所述定向机构的第一平台，活动连接于所述第一平台的第二平台，以及配置于所述第一平台远离所述第二平台的一侧并配置所述动力机构的第三平台；所述限位柱配置于所述第一平台与所述第二平台面向晶圆的一侧，所述限位柱包括多个间隔配置于所述第一平台的第一限位柱以及多个间隔配置于所述第二平台的第二限位柱
。
[0015]作为本专利技术的进一步改进，所述工作台还包括：配置于所述第一平台并连接所述第二平台的承接块；所述第二平台靠近所述承接块的一侧凸设形成导向块，所述承接块被构造出用于引导所述导向块沿晶圆圆心所在方向移动的导向槽
。
[0016]作为本专利技术的进一步改进，所述动力机构包括：具备动作轮的摆杆单元，以及驱动所述动作轮转动以带动晶圆相对于所述承托单元作旋转运动的传动单元；所述第三平台配置用于支撑所述摆杆单元的支撑架以及支撑所述传动单元的承托架
。
[0017]作为本专利技术的进一步改进，所述摆杆单元包括：第一驱动元件，水平配置于所述第三平台与所述支撑架之间的
L
型摆杆，所述
L
型摆杆的直角处固定连接有转轴，所述转轴延伸入所述支撑架并与所述支撑架转动连接，以及配置于所述第一驱动元件输出端的传动盘，所述传动盘朝向所述第三平台凸伸形成传动轴；所述
L
型摆杆延伸出所述第三平台形成的摆动端配置所述动作轮，所述
L
型摆杆位于所述第三平台内部分形成摆动段；
所述传动轴在所述第一驱动元件的驱动下绕所述传动盘轴线周向转动以接触所述摆动段并带动所述
L
型摆杆绕转轴轴线摆动，以带动所述动作轮接触或远离所述晶圆外周部
。
[0018]作为本专利技术的进一步改进，所述传动单元包括：第二驱动元件，贯穿所述摆动端并与所述摆动端转动连接的传动杆，所述第二驱动元件输出端与所述传动杆远离晶圆的一端分别配置第一传动轮与第二传动轮，以及配置于所述第一传动轮与第二传动轮外侧的传动带；所述第一传动轮与第二传动轮处于同一水平面，所述传动杆靠近晶圆的一端配置所述动作轮
。
[0019]作为本专利技术的进一步改进，所述承托单元被配置为具备真空吸附功能的传送手臂
。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：动力机构驱动晶圆相对于承托单元作水平移动且动力机构与限位机构对晶圆的位置进行定位，驱动单元驱动定位单元沿晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体定位装置，其特征在于，包括：工作台，传输晶圆至所述工作台并以水平姿态保持晶圆的承托单元，以及驱动晶圆相对于所述承托单元作水平移动和旋转运动的动力机构；所述工作台配置用于定位晶圆缺角的定向机构以及用于定位晶圆弧边的限位机构；所述定向机构包括：驱动单元，被所述驱动单元驱动以接触或远离晶圆外周部的定位单元，以及配置于所述驱动单元并连接所述定位单元的弹性件，所述定位单元随所述弹性件伸张而相对于所述驱动单元沿晶圆圆心所在方向移动；所述驱动单元驱动所述定位单元沿晶圆圆心所在方向移动以接触晶圆外周部并压缩所述弹性件，所述动力机构驱动晶圆相对于所述承托单元作旋转运动，所述定位单元接触晶圆缺角时随所述弹性件伸张而移动以嵌入晶圆缺角
。2.
根据权利要求1所述的半导体定位装置，其特征在于，所述限位机构包括多个周向间隔分布于晶圆外侧并与所述工作台形成转动连接的限位柱，所述限位机构定位晶圆弧边由所述动力机构驱动晶圆相对于所述承托单元作水平移动以使所述限位柱相切于所述晶圆弧边形成
。3.
根据权利要求1所述的半导体定位装置，其特征在于，所述定位单元包括：连接所述弹性件的传动件，以及垂直于晶圆所在平面并与所述传动件形成转动连接的定位柱，所述定位柱至少部分嵌入所述晶圆缺角
。4.
根据权利要求3所述的半导体定位装置，其特征在于，所述工作台配置用于监测所述定位柱移动距离的传感器
。5.
根据权利要求3所述的半导体定位装置，其特征在于，所述驱动单元包括：驱动源，被所述驱动源驱动的衔接块，配置于所述衔接块以引导所述传动件相对于所述衔接块移动的导引部，以及配置于所述衔接块并连接所述弹性件远离所述传动件一端的固定块
。6.
根据权利要求5所述的半导体定位装置，其特征在于，所述弹性件沿其伸缩方向被夹持于所述传动件与所述固定块之间，所述传动件随所述弹性件伸缩而相对于所述衔接块沿所述导引部移动
。7.
根据权利要求6所述的半导体定位装置，其特征在于，所述导引部被配置为沿晶圆圆心所在方向延伸的导轨，所述传动件被配置与所述导轨配合的滑块；或者，所述导引部被配置为沿晶圆圆心所在方向延伸的导引槽，所述传动件被配置为与所述导引槽配合的滑块
。8.
根据权利要求2所述的半导体定位装置，其特征在于，所述工作台包括：配置所述定向机构的第一平台，活动...

【专利技术属性】
技术研发人员：张琪，符友银，彭兴瑞，杨涛，
申请(专利权)人：福建安芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：