光纤阵列的光学封装方法及光纤阵列芯片光学封装结构技术

本申请涉及一种光纤阵列的光学封装方法及光纤阵列芯片光学封装结构

【技术实现步骤摘要】
光纤阵列的光学封装方法及光纤阵列芯片光学封装结构


[0001]本申请涉及光学封装
，尤其涉及一种光纤阵列的光学封装方法及光纤阵列芯片光学封装结构
。

技术介绍

[0002]在与硅光子学相关的技术中，可以在单个基板上集成复杂的光子开关电路，提供紧凑且低成本的光路连接，以满足电信
、
数据中心和高性能计算市场对交换容量需求的持续增长
。
而这也对硅光芯片的封装提出了更严格的要求，即对光纤阵列与芯片的连接固定提出了更严格的要求
。
[0003]但是，新型的光纤阵列存在无法使用传统方法进行光学封装的问题
。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种光纤阵列的光学封装方法及光纤阵列芯片光学封装结构，以解决相关技术中全部或部分不足
。
[0005]根据本申请实施例的第一方面，提供一种光纤阵列的光学封装方法，包括：提供光纤阵列
、
紫外光源与芯片，所述光纤阵列内包括至少两条光纤通道；将所述紫外光源与至少部分所述光纤通道相连接；将所述光纤阵列与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种光纤阵列的光学封装方法，其特征在于，提供光纤阵列
、
紫外光源与芯片，所述光纤阵列内包括至少两条光纤通道；将所述紫外光源与至少部分所述光纤通道相连接；将所述光纤阵列与所述芯片耦合，并在所述光纤阵列与所述芯片的耦合处设置紫外胶，所述紫外胶被配置为受到紫外光照射后固化；开启所述紫外光源使所述紫外胶固化
。2.
根据权利要求1所述的光纤阵列的光学封装方法，其特征在于，将所述光纤阵列与所述芯片耦合，包括：将至少部分所述光纤通道与所述芯片进行光学耦合对准
。3.
根据权利要求2所述的光纤阵列的光学封装方法，其特征在于，所述芯片包括光栅耦合器，所述光栅耦合器位于所述芯片朝向所述光纤阵列的一侧；将至少部分所述光纤通道与所述芯片进行光学耦合对准，包括：沿所述芯片的侧面边线形成一条基准线，将所述光纤阵列的侧面与所述基准线对准；将调试光源与至少一个所述光纤通道连接，所述调试光源发出的光经过所述光纤通道后形成一个光斑；通过使所述光斑与所述光栅耦合器重合，使所述紫外光源
、
至少部分所述光纤通道与所述芯片光学耦合对准
。4.
根据权利要求3所述的光纤阵列的光学封装方法，其特征在于，所述调试光源包括激光光源
。5.
根据权利要求3所述的光纤阵列的光学封装方法，其特征在于，在所述沿所述芯片的侧面边线形成一条基准线之前，还包括：提供至少四个显微镜与显示屏；所述芯片的左侧
、
右侧
、
后侧与上侧各设有至少一个所述显微镜；所述显示屏与所述显微镜连接；调节所述显微镜，使所述芯片与所述光纤阵列在所述显示屏中清晰显示
。6.
根据权利要求1所述的光纤阵列的光学封...

【专利技术属性】
技术研发人员：张萌徕，王敬好，张潜，储涛，
申请(专利权)人：之江实验室，
类型：发明
国别省市：