发光元件封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种发光元件封装结构

【技术实现步骤摘要】
发光元件封装结构、显示面板、显示装置以及制备方法


[0001]本专利技术属于电子产品
，尤其涉及一种发光元件封装结构
、
显示面板
、
显示装置以及制备方法
。

技术介绍

[0002]发光二极管
(Light Emitting Diode
，
LED)
以其体积小
、
功率低
、
使用寿命长
、
高亮度等优点，而被广泛应用于照明及显示等

。
[0003]由于
Micro LED
是以芯片的形式单独被制造出来，尺寸在微米量级，因此，在制作显示器件的过程中，需要将巨量的
Micro LED
芯片转移至阵列基板，但由于
Micro LED
的尺寸限制，在巨量转移过程中对于转移设备精度的需求较高，转移难度大
。
[0004]因此，亟需一种新的发光元件封装结构
、
显示面板
、
显示装置以及制备方法
。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种发光元件封装结构，其特征在于，包括：封装层和至少两个发光元件，所述发光元件嵌于所述封装层
。2.
根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述发光元件包括主体部和电极，所述封装层暴露所述电极
。3.
根据权利要求2所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述电极包括第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极位于所述主体部的同一侧，所述封装层暴露所述第一电极和所述第二电极
。4.
根据权利要求2或者3所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述电极为所述发光元件封装结构的电连接结构
。5.
根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，还包括重新再布线层，所述重新再布线层包括绝缘结构和电连接部；所述发光元件位于所述重新再布线层上，且所述发光元件与所述电连接部电连接
。6.
根据权利要求5所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述绝缘结构包括至少两层绝缘层，所述电连接部包括至少两个子电连接部，位于所述绝缘层相对两侧的所述子电连接部通过所述绝缘层的过孔电连接；所述绝缘层的材料包括有机材料
。7.
根据权利要求5所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述绝缘结构包括至少两层绝缘层，所述电连接部包括至少两个子电连接部，位于所述绝缘层相对两侧的子电连接部通过所述绝缘层的过孔电连接；所述重新再布线层包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面位于所述第一表面和所述发光元件之间，所述绝缘结构的绝缘层包括第一绝缘层，所述重新再布线层的第一表面包括所述第一绝缘层的表面，所述电连接部的子电连接部包括第一子电连接部，所述重新再布线层的第一表面还包括所述第一子电连接部的表面；所述第一子电连接部嵌于所述第一绝缘层
。8.
根据权利要求7所述的发光元件封装结构，其特征在于，位于所述第一绝缘层的靠近所述发光元件的一侧的子电连接部为第二子电连接部，所述第二子电连接部通过所述第一绝缘层的第一过孔与所述第一子电连接部相连，所述第一过孔的尺寸小于所述第一子电连接部的尺寸
。9.
根据权利要求5所述的发光元件封装结构，其特征在于，还包括绑定结构，所述绑定结构位于所述重新再布线层远离所述发光元件的一侧；所述绑定结构包括绑定部，所述绑定部与所述电连接部电连接
。10.
根据权利要求9所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述绝缘结构包括至少两层绝缘层，所述电连接部包括至少两个子电连接部，位于所述绝缘层相对两侧的子电连接部通过所述绝缘层的过孔电连接；所述电连接部的子电连接部包括第一子电连接部，所述绑定部与所述第一子电连接部直接接触
。11.
根据权利要求9所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述绑定部和所述发光元件至少部分不交叠
。12.
根据权利要求9所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述绑定部的材料包括锡
、
银
、
铜中的至少一种
。13.
根据权利要求3所述的发光元件封装结构，其特征在于，还包括重新再布线层，所述重新再布线层包括绝缘结构和电连接部，所述电连接部包括位于同一层的第一电连接部和第二电连接部；所述发光元件位于所述重新再布线层上，各所述发光元件的所述第一电极分别和不同的所述第一电连接部连接，各所述发光元件的所述第二电极和同一所述第二电连接部连接
。14.
根据权利要求
13
所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述发光元件封装结构包括至少一个发光元件组，所述发光元件组包括一个红色发光元件
、
一个绿色发光元件以及一个蓝色发光元件
。15.
根据权利要求
14
所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述红色发光元件的面积均大于所述绿色发光元件
、
所述蓝色发光元件的面积
。16.
根据权利要求
14
所述的发光元件封装结构，其特征在于，在所述发光元件组内，在第一方向上，所述红色发光元件和所述绿色发光元件间隔设置，且所述红色发光元件和所述蓝色发光元件间隔设置，在第二方向上，所述绿色发光元件和所述蓝色发光元件间隔设置，所述第一方向和所述第二方向相交；和所述红色发光元件连接的所述第一电连接部至少部分位于所述红色发光元件背离所述绿色发光元件一侧，和所述绿色发光元件连接的所述第一电连接部至少部分位于所述绿色发光元件背离所述红色发光元件一侧，和所述蓝色发光元件连接的所述第一电连接部至少部分位于所述蓝色发光元件背离所述红色发光元件一侧；所述第二电连接部至少部分位于所述红色发光元件和所述绿色发光元件
、
所述蓝色发光元件之间的间隔内
。17.
根据权利要求
16
所述的发光元件封装结构，其特征在于，在沿平行于所述绝缘层所在平面的方向上，所述第二电连接部的截面形状呈
h
形
。18.
根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述发光元件封装结构包括至少两个发光颜色不同的所述发光元件
。19.
根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述发光元件封装结构包括至少两个发光颜色相同的所述发光元件
。20.
根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在于，所述封装层围绕所述发光元件设置，在沿垂直于所述封装层所在平面的方向上，所述封装层的上表面低于所述发光元件的上表面，或者所述封装层的上表面与所述发光元件的上表面齐平
。21.
根据权利要求1所述的发光元件封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：席克瑞，贾振宇，钟健升，
申请(专利权)人：天马新型显示技术研究院厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：