一种落料式支架柱形大角度LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种落料式支架柱形大角度LED封装结构，属于LED封装技术领域，包括壳体、正极引脚、负极引脚、圆环围坝、荧光胶层一和荧光胶层二，壳体上设有正极引脚和负极引脚，壳体内设有LED芯片，LED芯片的两侧通过焊接与正极引脚和负极引脚连接，壳体的顶部设有圆环围坝，荧光胶层一侧壁贴合圆环围坝，荧光胶层一的上端设有圆柱状的荧光胶层二，在LED灯珠的结构上看，荧光胶层二侧面发出的光线比例远大于LED灯珠的上表面的光线比例，构成了大角度白光LED结构，在保证背光的均匀性的前提下大幅度的减少了白光灯珠的使用数量，使背光成本大幅下降，且本设计的LED灯珠结构简单，整个封装过程容易快速。整个封装过程容易快速。整个封装过程容易快速。

【技术实现步骤摘要】
一种落料式支架柱形大角度LED封装结构


[0001]本技术属于LED封装
，更具体来说，涉及一种落料式支架柱形大角度LED封装结构。

技术介绍

[0002]目前，背光POB（Package On board）主要有两种实现方式，一种是蓝光LED灯珠搭配量子点膜；另一种是为了降低成本免去量子点膜而直接采用白光LED灯珠。然而，现有技术的单正面发光的白光LED灯珠的发光角度最大不超过150
°
的配光曲线，在角度不够大的情况下采用更多的白光LED灯珠数量来弥补混光效果不均匀的问题，如此一来，灯珠数量的增加使背光成本并没明显下降。为了解决白光LED灯珠的大角度的封装技术难题，需要一种大角度LED封装结构，以满足POB背光领域的应用需求。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于解决现有白光LED灯珠的大角度的封装。
[0004]为达到上述目的，本技术提供的技术方案为：
[0005]本技术的一种落料式支架柱形大角度LED封装结构，包括壳体、正极引脚、负极引脚、圆环围坝、荧光胶层一和荧光胶层二，壳体上设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种落料式支架柱形大角度LED封装结构，其特征在于：包括壳体（100）、正极引脚（200）、负极引脚（300）、圆环围坝（120）、荧光胶层一（400）和荧光胶层二（500），所述壳体（100）上设有正极引脚（200）和负极引脚（300），所述正极引脚（200）和负极引脚（300）的一端均伸入壳体（100）内，另一端均向外凸出于壳体（100），所述壳体（100）内设有LED芯片（600），所述LED芯片（600）的两侧通过焊接与正极引脚（200）和负极引脚（300）连接，所述壳体（100）的上端为敞口结构（110），所述敞口结构（110）内注有荧光胶层一（400）覆盖LED芯片（600），所述壳体（100）的顶部设有圆环围坝（120），所述荧光胶层一（400）侧壁贴合圆环围坝（120），所述荧光胶层一（400）的上端设有圆柱状的荧光胶层二（500）。2.根据权利要求1所述的一种落料式支架柱形大角度LED封装结构，其特征在于：所述壳体（100）上设有卡口（130...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵旭，
申请(专利权)人：广州市有度光电有限公司，
类型：新型
国别省市：