微针结构体及其制造方法技术

本发明专利技术的微针结构体

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】微针结构体及其制造方法


[0001]本专利技术涉及微针结构体及其制造方法
。

技术介绍

[0002]近年来，作为用于将具有药学性
、
医学性或美容性功效的活性物质经皮传递的手段，正在应用对身体负担小的微针来代替注射针
。
例如，专利文献1中公开了一种微针，其包含微针状的生物相容性矩阵与被提供至所述生物相容性矩阵的表面上或内部的至少一部分的多孔性颗粒
。
在专利文献1中，在突起部未设有孔，且在该突起部的内部或其表面具有含有药剂等的多孔性颗粒
。
并且，在将微针的突起部刺入皮肤时，会从突起部的多孔性颗粒中释放药剂，从而进行经皮传递
。
现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开
2016
‑
78474
号公报

技术实现思路

本专利技术要解决的技术问题
[0004]然而，为了更适当地掌握患者的症状等，在欲将微针应用于通过将微针刺入患者皮肤来采取间质液等体液并对此体液进行分析的分析贴片时，例如，需要制成在突起部设有孔部的针状部，并以体液能够自针状部流入的方式而构成
。
然而，这种针状部本身较脆弱，因此可考虑通过使用具有一定强度的基材来提升微针结构体的整体强度，从而抑制针状部的缺损
。
此外，考虑到自针状部流入的体液的流路等，希望基材的种类的选择范围大
。
然而，却存在以下的问题：需要在使基材与针状部粘合的同时，在使用各种基材的情况下，不会因该粘合手段使基材产生问题
。
[0005]本专利技术鉴于上述实际状况而完成，目的在于在使基材与针状部粘合的同时，减少基材因与针状部粘合而受到的影响，提供一种基材的选择自由度高的微针结构体及该微针结构体的制造方法
。
解决技术问题的技术手段
[0006]为了实现上述目的，第一，本专利技术提供一种微针结构体，其特征在于，所述微针结构体在基材的一面侧具备针状部，所述基材为于厚度方向具有透液性的基材，所述针状部由包含熔点为
150℃
以下的低熔点树脂的组合物构成，在针状部的表面及内部形成有孔部
(
专利技术
1)。
[0007]在上述专利技术
(
专利技术
1)
中，针状部通过由包含熔点为
150℃
以下的低熔点树脂的组合物构成，在形成针状部时无需以高温进行加热，成本低且作业性良好，并且，即使树脂在熔融的状态下粘合在基材上，基材也不会发生软化或变形
、
燃烧等，能够减小其因与针状部粘合而受到的影响，可提高基材的选择自由度
。
[0008]在上述专利技术
(
专利技术
1)
中，优选：在所述针状部形成有多孔结构
(
专利技术
2)。
在上述专利技术
(
专利技术
1、2)
中，优选：所述低熔点树脂为非水溶性树脂
(
专利技术
3)。
[0009]在上述专利技术
(
专利技术1～
3)
中，优选：所述低熔点树脂为生物可降解树脂
(
专利技术
4)。
[0010]在上述专利技术
(
专利技术
4)
中，优选：所述生物可降解树脂的单体的酸解离常数为4以上
(
专利技术
5)。
[0011]在上述专利技术
(
专利技术1～
5)
中，优选：所述低熔点树脂为聚己内酯
、
或己内酯与其他单体的共聚物
(
专利技术
6)。
[0012]在上述专利技术
(
专利技术1～
6)
中，优选：所述针状部与所述基材直接粘合
(
专利技术
7)。
[0013]在上述专利技术
(
专利技术1～
7)
中，优选：所述基材为多孔性基材
(
专利技术
8)。
[0014]在上述专利技术
(
专利技术
8)
中，优选：所述多孔性基材含有非水溶性材料
(
专利技术
9)。
[0015]在上述专利技术
(
专利技术
9)
中，优选：所述非水溶性材料为熔点为
150℃
以下的低熔点树脂
(
专利技术
10)。
[0016]此外，为了实现上述目的，第二，本专利技术提供一种微针结构体的制造方法，该微针结构体具备内部形成有孔部的针状部与在一面侧具备该针状部的基材，该制造方法的特征在于，包含粘合工序，其中，对含有熔点为
150℃
以下的低熔点树脂的组合物进行加热，并将已加热的所述低熔点树脂与所述基材粘合
(
专利技术
11)。
[0017]在上述专利技术
(
专利技术
11)
中，通过对熔点为
150℃
以下的低熔点树脂进行加热，并将已加热的所述低熔点树脂与所述基材粘合，无需以高温进行加热，成本低且作业性良好，并且，即使树脂在熔融的状态下粘合在基材上，基材也不会发生软化或变形
、
燃烧等，能够减小其因与针状部粘合而受到的影响，可提高基材的选择自由度
。
[0018]此外，为了实现上述目的，第三，本专利技术提供一种微针结构体的制造方法，该微针结构体具备内部形成有孔部的针状部与在一面侧具备该针状部的基材，该制造方法的特征在于，包含形成工序，其中，对包含熔点为
150℃
以下的低熔点树脂的组合物进行加热，并在所述基材上由所述组合物形成突起部
(
专利技术
12)。
[0019]在上述专利技术
(
专利技术
12)
中，通过对包含熔点为
150℃
以下的低熔点树脂的组合物进行加热，并在基材上由所述组合物形成突起部，无需以高温进行加热，成本低且作业性良好，并且，即使树脂在已粘合在基材上的状态下受到加热，由于未以高温进行加热，基材也不会发生软化或变形
、
燃烧等，能够提高基材的选择自由度
。
[0020]在上述专利技术
(
专利技术
11、12)
中，优选：所述低熔点树脂为不溶于水的所述低熔点树脂，且所述组合物含有不溶于水的所述低熔点树脂与水溶性材料，并且在所述形成工序后具有去除工序，其中，利用水去除由所述组合物形成的所述突起部的所述水溶性材料，从而在所述突起部形成孔部
(
专利技术
13)。
[0021]在上述专利技术
(
专利技术
13)
中，优选：所述水溶性材料的熔点为
150℃
以下
(
专利技术
14)。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种微针结构体，其特征在于，所述微针结构体在基材的一面侧具备针状部，所述基材为于厚度方向具有透液性的基材，所述针状部由包含熔点为
150℃
以下的低熔点树脂的组合物构成，在针状部的表面及内部形成有孔部
。2.
根据权利要求1所述的微针结构体，其特征在于，在所述针状部形成有多孔结构
。3.
根据权利要求1或2所述的微针结构体，其特征在于，所述低熔点树脂为非水溶性树脂
。4.
根据权利要求1～3中任一项所述的微针结构体，其特征在于，所述低熔点树脂为生物可降解树脂
。5.
根据权利要求4所述的微针结构体，其特征在于，所述生物可降解树脂的单体的酸解离常数为4以上
。6.
根据权利要求1～5中任一项所述的微针结构体，其特征在于，所述低熔点树脂为聚己内酯
、
或己内酯与其他单体的共聚物
。7.
根据权利要求1～6中任一项所述的微针结构体，其特征在于，所述针状部与所述基材直接粘合
。8.
根据权利要求1～7中任一项所述的微针结构体，其特征在于，所述基材为多孔性基材
。9.
根据权利要求8所述的微针结构体，其特征在于，所述多孔性基材含有非水溶性材料
。10.
根据权利要求9所述的微针结构体，其特征在于，所述非水溶性材料为熔点为
150℃
以下的低熔点树脂
。11.
一种微针结构体的制造方...

【专利技术属性】
技术研发人员：高丽洋佑，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：