一种制造技术

本发明专利技术属于

【技术实现步骤摘要】
一种PDLC膜及其制备方法


[0001]本专利技术属于
PDLC
膜制备
，具体涉及一种
PDLC
膜及其制备方法
。

技术介绍

[0002]PDLC
膜是在两层导电膜层之间涂布聚合物分散液晶层（也可称为
PDLC
层），两层导电膜层形成了一个电容的结构，给上下导电膜层通电时，在电容之间形成了电场，聚合物分散液晶层中的液晶分子随电场的方向发生偏转，从而实现调光等功能
。
[0003]目前的车用调光玻璃大部分采用夹层玻璃的产品形式，而目前的汽车行业夹层玻璃中的粘结材料大部分都是
PVB
（聚乙烯缩丁醛），
PVB
中含有增塑剂及许多其他的小分子成分，而增塑剂会与用于调光的
PDLC
膜的功能层（即聚合物分散液晶层）中的液晶聚合物发生反应，发生反应的部分会变得透明而失去调光功能，发生反应的部分随着时间逐渐增大，通常为从
PDLC
膜的四周向内扩展，在膜片周边形成一条不断扩大的“透明分界线”，这成为调光玻璃在汽车上，特别是在汽车边窗上，应用的阻碍
。
[0004]CN107390436B
公开了一种封边工艺，采用在
PDLC
调光膜边缘切割台阶后，在台阶位置涂封边胶的方式来解决上述问题
。CN110794608B
公开了在电极沟槽以及无电极处切割沟槽再涂封边胶的封边方式
。
以上均需要对
PDLC
膜的再切割以及再涂胶并再固化的方式实现封边，工艺程序复杂
。
[0005]而且，现有技术中对于超薄
PDLC
膜（如其第一基材层和第二基材层的厚度为
50
μ
m
）时，使用打封边胶的方式封边时，较难控制胶厚，厚度大于
PDLC
膜太多会影响玻璃合片（产生应力开裂），半切沟槽封边时很难切出沟槽，且沟槽深度很低，不易涂封边胶，因此，对于超薄
PDLC
膜具有较大加工难度
。
[0006]另外，若两层导电膜层之间有微小导电物质（导电膜的加工过程中可能存在导电性灰尘，
PDLC
膜涂布时也有可能有灰尘落入，聚合物分散液晶层中也可能有杂质，这些灰尘或杂质可能包含导电性的微小物质），在给
PDLC
膜通电时，尤其高电压时，微小导电物质将上下导电膜层连通，从而使上下导电膜层发生电击穿，反馈在
PDLC
膜上就是爆点（或称烧蚀点），从而影响
PDLC
膜的应用性能
。
[0007]需要说明的是，本专利技术的该部分内容仅提供与本专利技术有关的
技术介绍
，而并不必然构成现有技术或公知技术
。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的是为了克服现有技术存在的封边工艺复杂且
PDLC
膜容易有爆点或容易发生边缘短路的缺陷，提供一种
PDLC
膜及其制备方法，该制备方法能够在熔融切割的同时实现封边，无需额外封边工艺，特别设置的相应绝缘层能尽可能的避免熔融切割时两个导电层触碰在一起而发生膜片边缘短路的问题，同时所得
PDLC
膜具有低爆点的优势
。
[0009]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种
PDLC
膜的制备方法，包括以下步骤：
S1、
按照第一保护膜层
、
第一基材层
、
第一导电层
、
第一绝缘层
、
聚合物分散液晶
层
、
第二绝缘层
、
第二导电层
、
第二基材层
、
第二保护膜层的顺序进行连接叠层；
S2、
在靠近叠层预设切割线的位置处对相应保护膜层进行半切；
S3、
之后对叠层预设切割线处采用激光切割进行熔融切割，形成端部阻隔层
。
[0010]其中，所述第一绝缘层和第二绝缘层的厚度各自独立地与聚合物分散液晶层的厚度之比为
0.05
‑
0.3、
优选
0.1
‑
0.3
：
1。
[0011]进一步优选地，所述第一绝缘层和第二绝缘层的厚度各自独立地为
0.5
‑5μ
m。
[0012]优选地，聚合物分散液晶层的厚度为
10
‑
20
μ
m。
[0013]优选地，所述第一绝缘层和第二绝缘层的厚度均满足：其厚度随聚合物分散液晶层的厚度的增加而减小
。
[0014]本专利技术中，所述第一基材层和第一保护膜层的厚度之比为1：
0.25
‑
2.5
，第二基材层与第二保护膜层的厚度之比为1：
0.25
‑
2.5。
[0015]更优选地，所述第一基材层和第一保护膜层的厚度之比为1：1‑
2.5
，第二基材层与第二保护膜层的厚度之比为1：1‑
2.5。
[0016]进一步优选地，所述第一基材层和第二基材层的厚度各自独立地为
20
‑
200
μ
m。
[0017]优选地，所述第一保护膜层
、
第二保护膜层的厚度各自独立地为
30
‑
150
μ
m。
[0018]在本专利技术的一些优选实施方式中，所述第一导电层和第二导电层的厚度各自独立地为
20
‑
50nm。
[0019]在本专利技术的一些优选实施方式中，
S2
中所述半切的位置与叠层预设切割线之间的距离为1‑
5mm、
优选2‑
5mm。
[0020]在本专利技术的一些优选实施方式中，
S3
中所述激光切割的条件包括：控制激光切割的速度为
20
‑
60mm/s、
优选
20
‑
40mm/s
，切割面光斑为
0.2
‑
0.5mm、
优选
0.3
‑
0.5mm
，功率为
50
‑
90W、
优选
60
‑
90W。
[0021]本专利技术还提供一种
PDLC
膜，其通过前述的
PDLC
膜的制备方法制备得到
。
[0022]有益效果：本专利技术通过在相应导电层与聚合物分散液晶层之间均设置相应绝缘层，能够将对应导电层遮蔽，配合相应的保护膜层，并进行特定的熔融切割，能够在切割外形的同时，通过激光产生的热量使得各层熔融在一起形成端部阻隔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
PDLC
膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、
按照第一保护膜层
、
第一基材层
、
第一导电层
、
第一绝缘层
、
聚合物分散液晶层
、
第二绝缘层
、
第二导电层
、
第二基材层
、
第二保护膜层的顺序进行连接叠层；所述第一绝缘层和第二绝缘层的厚度各自独立地与聚合物分散液晶层的厚度之比为
0.05
‑
0.3
：1；所述第一基材层和第一保护膜层的厚度之比为1：
0.25
‑
2.5
，第二基材层与第二保护膜层的厚度之比为1：
0.25
‑
2.5
；
S2、
在靠近叠层预设切割线的位置处对相应保护膜层进行半切；
S3、
之后对叠层预设切割线处采用激光切割进行熔融切割，形成端部阻隔层
。2.
根据权利要求1所述的
PDLC
膜的制备方法，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层的厚度各自独立地为
0.5
‑5μ
m。3.
根据权利要求1所述的
PDLC
膜的制备方法，其特征在于，所述聚合物分散液晶层的厚度为
10
‑
20
μ
m。4.
根据权利要求1所述的
PDLC
膜的制备方法，其特征在于，所述第一绝缘层和第二绝缘层的厚度均满足：其厚度随聚合物分散液晶层的厚度的增加而减小

【专利技术属性】
技术研发人员：吴永隆，孙瑞，
申请(专利权)人：上海隆昇光电新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：