一种混合键合退火过程的界面接触状态仿真方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种混合键合退火过程的界面接触状态仿真方法及系统，取升温过程和保温过程为第一阶段，取冷却过程为第二阶段，在仿真时调用混合键合三维模型，以混合键合三维模型的嵌入金属到嵌入金属界面作为待研究的键合界面，设置键合界面的间隙的间距值；针对第一阶段，对混合键合三维模型叠加材料属性，设置键合界面的参数，对混合键合三维模型进行热力学仿真计算，得到键合界面的接触状态和键合强度；针对第二阶段，设置键合界面的参数，基于第一阶段结束时的混合键合三维模型进行热力学仿真计算，引入牵引分离定律作为判据，得到键合界面的接触状态和键合强度

【技术实现步骤摘要】
一种混合键合退火过程的界面接触状态仿真方法及系统


[0001]本专利技术属于混合键合界面仿真领域，具体涉及一种混合键合退火过程的界面接触状态仿真方法及系统
。

技术介绍

[0002]随着先进封装技术的不断发展，在众多解决三维集成电路堆叠的方法中
(
如硅通孔
、
凸点
)
，混合键合是先进封装领域开拓创新未来的关键
。
这种混合键合方法可以同时实现机械和电气连接
、
与标准
CMOS
工艺兼容
、
互联间距可缩小至
10um、
高机械强度，使其成为性价比高
、
可靠性强的解决方案
。
[0003]混合键合是一种嵌入金属和介电层的直接结合形成互联的永久键合
。
混合键合界面的紧密互联，依赖于高度平坦和清洁的表面，需要在室温预键合前进行化学机械抛光步骤
。
由于界面物质之间去除率的差异，形成了一种所谓的碟形效应，即嵌入金属相比周围的介电层略微过度抛光<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种混合键合退火过程的界面接触状态仿真方法，其特征在于，取退火过程中的升温过程和保温过程为第一阶段，取退火过程中的冷却过程为第二阶段，所述混合键合退火过程的界面接触状态仿真方法，包括：调用混合键合三维模型，以所述混合键合三维模型的嵌入金属到嵌入金属界面作为待研究的键合界面，设置键合界面的间隙的间距值；针对所述第一阶段，对混合键合三维模型叠加材料属性，设置键合界面的参数，对所述混合键合三维模型进行热力学仿真计算，得到键合界面的接触状态和键合强度；针对所述第二阶段，设置键合界面的参数，基于第一阶段结束时的混合键合三维模型进行热力学仿真计算，引入牵引分离定律作为判据，得到键合界面的接触状态和键合强度
。2.
如权利要求1所述的混合键合退火过程的界面接触状态仿真方法，其特征在于，所述调用混合键合三维模型，包括：读取基于设计参数构建的完整的混合键合三维模型，并采取四分之一对称方式调用完整的混合键合三维模型的四分之一作为四分之一对称模型，对所述四分之一对称模型关联退火过程的工艺参数后用于仿真
。3.
如权利要求2所述的混合键合退火过程的界面接触状态仿真方法，其特征在于，所述混合键合退火过程的界面接触状态仿真方法，还包括：在所述第一阶段和第二阶段中，设置四分之一对称模型的对称面上的对称边界条件，并通过运动学约束方程对四分之一对称模型的非对称面施加平面约束
。4.
如权利要求1所述的混合键合退火过程的界面接触状态仿真方法，其特征在于，所述材料属性包括弹性属性
、
塑性属性和蠕变属性
。5.
如权利要求4所述的混合键合退火过程的界面...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文智，赵国强，赵毅，杨玉杰，吴文豪，
申请(专利权)人：中国电子科技南湖研究院，
类型：发明
国别省市：