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本发明公开了一种混合键合退火过程的界面接触状态仿真方法及系统，取升温过程和保温过程为第一阶段，取冷却过程为第二阶段，在仿真时调用混合键合三维模型，以混合键合三维模型的嵌入金属到嵌入金属界面作为待研究的键合界面，设置键合界面的间隙的间距值；针...
该专利属于中国电子科技南湖研究院所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技南湖研究院授权不得商用。

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