焊接半导体激光芯片的治具制造技术

本实用新型专利技术公开了焊接半导体激光芯片的治具，包括底板、设置在底板后侧的背板、设置在底板两侧的边板，背板上设有导向槽，导向槽中配合有配重块，配重块位于底板的上方，边板上安装有立式导向块，立式导向块活动配合有升降板，升降板横在所有配重块的前方；所有配重块上安装有凸件，凸件能够与升降板相抵。焊片放置在热沉上，芯片放置在焊片上，在重力作用下，配重块下降，底部压迫在芯片上，对焊片加热，将芯片焊接在热沉上。本设计的升降板能够将所有配重块一次性抬升，也可以单个抬升配重块，便于操作者根据具体情况选择单个抬升配重块或将所有配重块抬升。将所有配重块抬升。将所有配重块抬升。

【技术实现步骤摘要】
焊接半导体激光芯片的治具


[0001]本技术涉及芯片的加工，具体涉及芯片的焊接治具。

技术介绍

[0002]封装焊接是半导体激光器生产制作中的重要环节。由于激光器的封装形式不同，相互结构之间需要用不同的焊料焊接固定。进行焊接时，采用一定重量的压块压在待焊接的芯片上方，使其融化时能尽量地贴合与其连接的结构，增加其焊接的牢固度和散热的速率。
[0003]焊接过程中，不同重量的压块会形成不用的焊接效果，并且，不均匀的配重会使芯片形成虚焊、空洞和焊接效果不一致等现象。因此，在焊接过程中，配重合适且均匀是焊接效果的重要影响因素。
[0004]授权公告号为CN 207155112 U的专利文件公开了一种用于半导体激光芯片的焊接治具，包括底板，所述底板的上表面从后往前向下倾斜，所述底板的两侧分别设有侧板，所述侧板的上端分别设有导柱，所述导柱上套装有能够沿所述导柱移动的配重板，所述底板的后端设有垂直于所述底板的背板，所述背板的前表面上设有呈纵向布置的导向槽，所述配重板的下端对应所述导向槽设有配重块，所述配重块通过弹簧安装在所述配重块的下端，所述配重块的下端的两侧对应芯片设有压板。其中，导向槽的数量若干，配重块的数量相同于导向槽的数量，若干导向槽与若干配重块以一对一的方式配合。
[0005]上述焊接治具使用配重块定位，配重块通过弹簧和配重板连接，使配重板的自重均匀且固定地施加到各个芯片上面，长期生产过程中不用担心配重的变化所带来的焊接效果改变，背板的导向槽的设计能保证配重在均匀独立的同时位置能保持不变，相对于传统的单个芯片加配重施加压力，上述焊接治具在配重板实现了同时对多个芯片进行定位，通过弹簧的力的转换，巧妙地将重力均衡地施加在各个芯片上。
[0006]上述焊接治具，配重块的侧壁上设有凹槽，操作者使用镊子夹取配重块，而且，由于配重块之间彼此独立，因此，操作者使用镊子一次只能夹取一个配重块，在配重块下方放置待焊接芯片及取走已完成焊接芯片时，这种操作不利于效率的提升。

技术实现思路

[0007]本技术所解决的技术问题：如何使焊接治具的所有配重块能够一次性抬升，便于操作者快速地在配重块下方放置待焊接芯片及取走已完成焊接芯片。
[0008]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：焊接半导体激光芯片的治具，包括底板、设置在底板后侧的背板、设置在底板两侧的边板，背板上设有导向槽，导向槽中配合有配重块，配重块位于底板的上方，边板上安装有立式导向块，立式导向块活动配合有升降板，升降板横在所有配重块的前方；所有配重块上安装有凸件，凸件能够与升降板相抵。
[0009]操作者向上提升所述升降板，升降板驱动所有凸件，所有凸件驱动所有配重块上
升。热沉放置在底板上，焊片放置在热沉上，芯片放置在焊片上。之后，操作者下放升降板，在重力作用下，所有配重块下降，底部压迫在芯片上。之后，对焊片加热，待其融化后，将芯片焊接在热沉上。
[0010]作为一种选择，底板为石墨底板，可以通过加热底板的方式加热焊片，使其融化。
[0011]本技术的治具，其升降板能够将所有配重块一次性抬升，便于操作者快速地在配重块下方放置待焊接芯片及取走已完成焊接芯片；也可以单个抬升配重块，如此，便于操作者根据具体情况选择单个抬升配重块或将所有配重块抬升。
[0012]立式导向块开设立式导向结构，立式导向结构的横截面为凸字形，升降板上设有与立式导向结构配合的滑块。操作者抬升所述升降板，滑块在立式导向结构中滑动，滑块的横截面形状相同于立式导向结构的横截面。所述立式导向结构实质为条形导向槽。
[0013]升降板上螺接有紧固螺钉，紧固螺钉能够抵压在立式导向块上。操作者拧松所述紧固螺钉，紧固螺钉与立式导向块无接触，升降板能够相对立式导向块自由升降。操作者拧紧所述紧固螺钉，紧固螺钉的顶端与立式导向块的表面相抵，锁定升降板的位置。
[0014]升降板上开设凹槽，所述凸件能够卡合在凹槽中。如此，任一配重块与升降板的相对位置确定，升降板能够带动所有配重块稳定地升降。
[0015]边板上设有导向杆，导向杆上配合有配重板，配重板与配重块之间设有弹簧。通过弹簧，配重板巧妙地将重力均衡地施加在各个配重块上，配重块再施加在各个芯片上。
[0016]配重块的底部设有下压结构，导向槽的宽度略大于配重块的宽度，每一个配重块对应一个芯片，配重块既能定位又能自由垂直下降，配重块对应芯片宽度设置，使得配重块底部两侧的下压结构压在氮化铝芯片的两边，保护芯片不破损。
[0017]任一边板呈L形，任一边板包括水平部分和竖立部分，水平部分上配合有定位块，定位块的后侧面能够与竖立部分相抵。热沉呈L形，焊片和芯片放置在热沉的高处，热沉的后侧与背板相抵，热沉的左右两侧分别与一对边板相抵。在焊片和芯片放置到位后，操作者再将定位块放置在一对边板上，定位块的后侧面与边板竖立部分相抵的同时，与热沉高处的前侧面相抵，如此，热沉的前后左右均得到限位，热沉的位置稳定，焊片和芯片的稳定，芯片焊接在热沉上的位置准确。
附图说明
[0018]下面结合附图对本技术做进一步的说明：
[0019]图1为焊接半导体激光芯片的治具的示意图；
[0020]图2为图1中的底板上放置热沉的示意图；
[0021]图3为图2中的边板上放置定位块的示意图；
[0022]图4为从后方观察治具所得的示意图；
[0023]图5为治具的爆炸图。
[0024]图中符号说明：
[0025]10、底板；
[0026]20、背板；21、导向槽；
[0027]30、边板；301、水平部分；302、竖立部分；31、导向杆；
[0028]40、配重块；41、凸件；42、下压结构；
[0029]50、立式导向块；51、立式导向结构；
[0030]60、升降板；61、滑块；62、紧固螺钉；63、凹槽；
[0031]70、配重板；71、弹簧；
[0032]80、定位块；
[0033]90、热沉。
具体实施方式
[0034]结合图1、图5，焊接半导体激光芯片的治具，包括底板10、设置在底板后侧的背板20、设置在底板两侧的边板30，背板上设有导向槽21，导向槽中配合有配重块40，配重块位于底板的上方，边板上安装有立式导向块50，立式导向块活动配合有升降板60，升降板横在所有配重块的前方；所有配重块上安装有凸件41，凸件能够与升降板相抵。
[0035]操作者向上提升所述升降板60，升降板驱动所有凸件41，所有凸件驱动所有配重块40上升。热沉90放置在底板10上，焊片放置在热沉上，芯片放置在焊片上。之后，操作者下放升降板60，在重力作用下，所有配重块70下降，底部压迫在芯片上。之后，对焊片加热，待其融化后，将芯片焊接在热沉90上。底板10为石墨底板，可以通过加热底板的方式加热焊片，使其融化。
[0036]操作者可以通过升降板60将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.焊接半导体激光芯片的治具，包括底板(10)、设置在底板后侧的背板(20)、设置在底板两侧的边板(30)，背板上设有导向槽(21)，导向槽中配合有配重块(40)，配重块位于底板的上方，其特征在于：边板上安装有立式导向块(50)，立式导向块活动配合有升降板(60)，升降板横在所有配重块的前方；所有配重块上安装有凸件(41)，凸件能够与升降板相抵。2.如权利要求1所述的焊接半导体激光芯片的治具，其特征在于：立式导向块(50)开设立式导向结构(51)，立式导向结构的横截面为凸字形，升降板(60)上设有与立式导向结构配合的滑块(61)。3.如权利要求1所述的焊接半导体激光芯片的治具，其特征在于：升降板(60)上螺接有紧固螺钉(62)，紧固螺钉...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚涵，
申请(专利权)人：姚涵，
类型：新型
国别省市：