热测试工具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热测试工具包含一下导热块、一发热组件以及一上导热块。发热组件包含一绝缘基材、一发热线圈以及一上导热陶瓷材。绝缘基材叠设于下导热块。发热线圈设置于绝缘基材。上导热陶瓷材叠设于发热线圈与绝缘基材。上导热块叠设于上导热陶瓷材。上导热块叠设于上导热陶瓷材。上导热块叠设于上导热陶瓷材。

【技术实现步骤摘要】
热测试工具


[0001]本技术是关于一种热测试工具，特别是一种具有高热传导系数的热测试工具。

技术介绍

[0002]随着科技快速发展，各种电子元件的运算效能大幅增加，同时也会产生大量的热量。当电子元件运行时所产生的热量过高时，容易造成电子元件的毁损，进而影响电子元件的可靠度。
[0003]一般来说，电脑系统在研发过程中，研发人员需通过热测试工具来对电脑系统的各项功能参数进行测试，以验证系统的可靠性。然而，目前的热测试工具的热传导系数过低，使得热测试工具的加热模块温度远高于热测试工具的测温点可耐热的温度。如此一来，将会造成测量上的误差。此外，热测试工具的耐热程度也不足，使得热测试工具容易因过热而造成短路甚至烧毁。因此，如何提升热测试工具的测试功能，并降低测量温度的误差，即为研发人员应解决的问题之一。

技术实现思路

[0004]本技术在于提供一种热测试工具，以提升热测试工具的测试功能，并降低测量温度的误差。
[0005]本技术的一实施例所揭露的热测试工具，包含一下导热块、一发热组件以及一上导热块。发热组件包含一绝缘基材、一发热线圈以及一上导热陶瓷材。绝缘基材叠设于下导热块。发热线圈设置于绝缘基材。上导热陶瓷材叠设于发热线圈与绝缘基材。上导热块叠设于上导热陶瓷材。
[0006]上述的热测试工具，其中，该发热组件更包含一下导热陶瓷材，该下导热陶瓷材介于该绝缘基材与该下导热块之间。
[0007]上述的热测试工具，其中，更包含一第一散热膏，该上导热陶瓷材通过该第一散热膏结合于该发热线圈。
[0008]上述的热测试工具，其中，更包含一第二散热膏，该上导热陶瓷材通过该第二散热膏结合于该上导热块。
[0009]上述的热测试工具，其中，更包含一第三散热膏，该绝缘基材通过该第三散热膏结合于该下导热陶瓷材。
[0010]上述的热测试工具，其中，更包含一第四散热膏，该下导热陶瓷材通过该第四散热膏结合于该下导热块。
[0011]上述的热测试工具，其中，更包含一基座及一背板该基座具有一第一面、一第二面及一容置凹槽，该第二面背对该第一面，该容置凹槽自该第二面朝该第一面凹陷，该下导热块位于该容置凹槽，该背板叠设于该基座的该第一面。
[0012]上述的热测试工具，其中，该基座具有二凸部，该二凸部凸出于该基座的该第二
面，并分别位于该容置凹槽的相对两侧。
[0013]上述的热测试工具，其中，更包含一上温度传感器及一下温度传感器，该上温度传感器与该下温度传感器分别设置于该上导热块及该下导热块。
[0014]上述的热测试工具，其中，该基座具有一穿线槽，该穿线槽连通该容置凹槽，该上温度传感器、该下温度传感器及该发热线圈所连接的线缆穿过该穿线槽。
[0015]根据上述实施例的热测试工具，由于在热测试工具中增设热传导系数以及耐热程度高的导热陶瓷材，故除了可降低发热组件的温度与热测试工具所感测的温度之间的差异，以可提升热测试工具感测温度的精准度外，也可避免发热组件所产生的高热造成绝缘基材劣化，进而导致热测试工具短路甚至毁损。
[0016]以上关于本
技术实现思路
的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本技术的原理，并且提供本技术的保护范围更进一步的解释。
附图说明
[0017]图1为根据本技术第一实施例所述的热测试工具的立体示意图。
[0018]图2为图1的热测试工具的分解示意图。
[0019]图3为图1的热测试工具的剖视示意图。
[0020]图4为根据本技术第二实施例所述的热测试工具的剖视示意图。
[0021]其中，附图标记：
[0022]10,10A:热测试工具
[0023]11:基座
[0024]111:第一面
[0025]112:第二面
[0026]113:容置凹槽
[0027]114:凸部
[0028]115:穿线槽
[0029]12:背板
[0030]13:下导热块
[0031]14,14A:发热组件
[0032]141:绝缘基材
[0033]142:发热线圈
[0034]143:上导热陶瓷材
[0035]144:下导热陶瓷材
[0036]15:上导热块
[0037]16:上温度传感器
[0038]17:下温度传感器
[0039]20～40:线缆
[0040]T1～T4:散热膏
具体实施方式
[0041]请参阅图1至图3。图1为根据本技术第一实施例所述的热测试工具的立体示意图。图2为图1的热测试工具的分解示意图。图3为图1的热测试工具的剖视示意图。
[0042]本实施例的热测试工具10包含一基座11、一背板12、一下导热块13、一发热组件14、一上导热块15、一第一散热膏T1、一第二散热膏T2、一上温度传感器16以及一下温度传感器17。基座11具有一第一面111、一第二面112、一容置凹槽113以及二凸部114。第二面112背对第一面111。容置凹槽113自第二面112朝第一面111凹陷，且下导热块13位于容置凹槽113。二凸部114凸出于基座11的第二面112，并分别位于容置凹槽113的相对两侧。背板12叠设于基座11的第一面111。详细来说，可例如通过螺丝穿设于二凸部114以及背板12，将背板12固定于基座11。
[0043]发热组件14包含一绝缘基材141、一发热线圈142以及一上导热陶瓷材143。绝缘基材141例如为聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film,PI膜)，且热传导系数介于0.1W/(m
·
K)与0.2W/(m
·
K)之间。绝缘基材141叠设于下导热块13。发热线圈142设置于绝缘基材141，并连接于线缆20。上导热陶瓷材143为绝缘且具有高热传导系数以及高阻抗的材质，例如为氮化铝陶瓷，且热传导系数为180W/(m
·
K)并可耐热超过1000度。上导热陶瓷材143叠设于发热线圈142与绝缘基材141。上导热块15叠设于上导热陶瓷材143。详细来说，上导热陶瓷材143通过第一散热膏T1结合于发热线圈142，且上导热陶瓷材143通过第二散热膏T2结合于上导热块15。下导热块13以及上导热块15例如为铜块，且第一散热膏T1与第二散热膏T2例如为高热传系数的散热膏(Thermal Interface Material,TIM)。上温度传感器16与下温度传感器17分别设置于上导热块15及下导热块13，并分别连接于线缆30、40。通过上温度传感器16与下温度传感器17可感测当前发热组件14的温度。
[0044]在本实施例中，基座11还可以具有一穿线槽115。穿线槽115连通容置凹槽113。上温度传感器16、下温度传感器17以及发热线圈142所连接的线缆20、30、40穿过穿线槽115。
[0045]相较于常见的发热组件的发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热测试工具，其特征在于，包含：一下导热块；一发热组件，包含：一绝缘基材，叠设于该下导热块；一发热线圈，设置于该绝缘基材；以及一上导热陶瓷材，叠设于该发热线圈与该绝缘基材；以及一上导热块，叠设于该上导热陶瓷材。2.如权利要求1所述的热测试工具，其特征在于，该发热组件更包含一下导热陶瓷材，该下导热陶瓷材介于该绝缘基材与该下导热块之间。3.如权利要求2所述的热测试工具，其特征在于，更包含一第一散热膏，该上导热陶瓷材通过该第一散热膏结合于该发热线圈。4.如权利要求3所述的热测试工具，其特征在于，更包含一第二散热膏，该上导热陶瓷材通过该第二散热膏结合于该上导热块。5.如权利要求4所述的热测试工具，其特征在于，更包含一第三散热膏，该绝缘基材通过该第三散热膏结合于该下导热陶瓷材。6.如权利要求5所述的热测试工具，其特征在于，更包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥杰，郭思齐，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：新型
国别省市：