热测试工具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热测试工具包含一下导热块、一发热组件以及一上导热块。发热组件包含一绝缘基材、一发热线圈以及一上导热陶瓷材。绝缘基材叠设于下导热块。发热线圈设置于绝缘基材。上导热陶瓷材叠设于发热线圈与绝缘基材。上导热块叠设于上导热陶瓷材。上导热块叠设于上导热陶瓷材。上导热块叠设于上导热陶瓷材。

【技术实现步骤摘要】
热测试工具


[0001]本技术是关于一种热测试工具，特别是一种具有高热传导系数的热测试工具。

技术介绍

[0002]随着科技快速发展，各种电子元件的运算效能大幅增加，同时也会产生大量的热量。当电子元件运行时所产生的热量过高时，容易造成电子元件的毁损，进而影响电子元件的可靠度。
[0003]一般来说，电脑系统在研发过程中，研发人员需通过热测试工具来对电脑系统的各项功能参数进行测试，以验证系统的可靠性。然而，目前的热测试工具的热传导系数过低，使得热测试工具的加热模块温度远高于热测试工具的测温点可耐热的温度。如此一来，将会造成测量上的误差。此外，热测试工具的耐热程度也不足，使得热测试工具容易因过热而造成短路甚至烧毁。因此，如何提升热测试工具的测试功能，并降低测量温度的误差，即为研发人员应解决的问题之一。

技术实现思路

[0004]本技术在于提供一种热测试工具，以提升热测试工具的测试功能，并降低测量温度的误差。
[0005]本技术的一实施例所揭露的热测试工具，包含一下导热块、一发热组件以及一上导热块。发热组件包含一绝缘基材、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热测试工具，其特征在于，包含：一下导热块；一发热组件，包含：一绝缘基材，叠设于该下导热块；一发热线圈，设置于该绝缘基材；以及一上导热陶瓷材，叠设于该发热线圈与该绝缘基材；以及一上导热块，叠设于该上导热陶瓷材。2.如权利要求1所述的热测试工具，其特征在于，该发热组件更包含一下导热陶瓷材，该下导热陶瓷材介于该绝缘基材与该下导热块之间。3.如权利要求2所述的热测试工具，其特征在于，更包含一第一散热膏，该上导热陶瓷材通过该第一散热膏结合于该发热线圈。4.如权利要求3所述的热测试工具，其特征在于，更包含一第二散热膏，该上导热陶瓷材通过该第二散热膏结合于该上导热块。5.如权利要求4所述的热测试工具，其特征在于，更包含一第三散热膏，该绝缘基材通过该第三散热膏结合于该下导热陶瓷材。6.如权利要求5所述的热测试工具，其特征在于，更包含...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥杰，郭思齐，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：新型
国别省市：